2020 年初以来，由于全球疫情影响，中国覆铜板原材料供需链发⽣了重要变化；同时，5G 使⾼频⾼速电路⽤覆铜板、⾼度 HDI 及 IC 封装载板⽤基板材料在技术、性能、品种上也出现了很⼤的演变。两⼤变化对新型及⾼端基板材料所⽤的电⼦铜箔、特种树脂、特种玻纤布的供应链格局及材料的新型性能需求的研究成为当务之急。 电解铜箔
各种低轮廓电解铜箔供给现况及其市场的新特点
全球⾼频⾼速电解铜箔的 2019 年市场的规模，以及布局（各国家 / 地区、各主要⼚家市场占有率情况），见图 1、表 1所⽰。
图1 2019 年全球低轮廓铜箔市场的规模与格局
表1 2018 年、2019 年⾼频⾼速电路⽤低轮廓铜箔市场格局的统计及预测
王彬彬全球的低轮廓铜箔产销量（即市场规模）2019 年估测增加49.8%，达到 5.3 万吨。估测占全球电解铜箔总量的7.6%。2019 年全球⾼频⾼速电解铜箔产销量中，RTF 与 VLP+HVLP 产销量⽐例约为：77:23。但未来⼏年
VLP+HVLP 所占⽐例数有增长的趋势。
在 2019 年，在中国⼤陆内资及外资铜箔企业产出各类低轮廓铜箔总计为 7580 吨，其中内资企业产量占 51.2%（3880吨）。内资企业低轮廓电解铜箔产销量，占整个内资企业电⼦电路铜箔产量（14.4 万吨）的 2.7%。在2019 年国内内资企业实现 VLP+HVLP 品种实现可以量产的新突破，但⽣产及销售此类低轮廓铜箔的量甚少，仅占全球此类电解铜箔产销总量的 2.3%。
特种树脂
⾼频⾼速覆铜板⽤特种树脂需求现况的要求
Low Loss等级以上（基材 Df≤0.008）的⾼频⾼速电路⽤覆铜板，所⽤的主流树脂组成⼯艺路线有两条：⼀条是 PTFE 为代表的热塑性树脂体系构成的⼯艺路线；另⼀条是以碳氢树脂或者改性聚苯醚树脂为代表的热固性树脂体系构成的⼯艺路线。
在热固性树脂体系构成的第⼆条⼯艺路线中，⽬前是以“PPO 为主体 + 交联剂（交联剂可为双马酰亚胺树脂、三烯丙基三异氰酸脂(TAIC)、碳氢树脂等）”占为主流路线。同时，⾼频⾼速电路⽤覆铜板⽤树脂组成设计技术近⼏年还不断推进，更发展成多样化。出现了以改性马来酰亚胺（双、多官能团型）为主树脂的⼯艺路线；以特种环氧树脂（双环戊⼆烯型、联苯醚型等）+ 苯并噁嗪树脂的⼯艺路线等构成的Very Low Loss等级，以及在极低损耗等级以下的⾼频⾼速电路⽤基材的覆铜板品种。
各不同信号传输损耗等级的覆铜板，采⽤的树脂种类的统计，见图 3 所⽰。表 3 归纳所⽰了当前⾼频⾼速覆铜板所需⽤的关键树脂材料及其国内外主要供应⼚商。
图3 不同传输损耗等级⾼频⾼速覆铜板采⽤的树脂种类例有关战争的资料
表3 ⾼频⾼速覆铜板所需⽤的关键树脂材料及其国内外主要供应⼚商
中国在 PTFE 型覆铜板⽤的 PTFE 原液⽣产⼚家有晨光（四川）、东岳、巨化、晨光科慕氟材料(上海)公司（晨光和杜邦的合资公司）、三爱富等。另外，江西中氟也在建设中。国内的覆铜板⽤ PTFE 液产量估计占全球总量的 60%以上。
计量
改性聚苯醚树脂（PPO/PPE）作主树脂制造的基板材料，在 5G 通讯设备对应的 Very low loss 应⽤领域，⽬前有着不可替代的作⽤。它⼤部分的终端产品是设施的服务器等。5G 通讯的深⼊开展，对 PPO/PPE 需求也有着迅速的扩⼤。中国⼴东同宇已批量产，⼭东圣泉、东材科技已进⼊客户试⽤、评价阶段。
碳氢树脂在⾼频⾼速覆铜板发展中，⽆论是在品种、技术上，还是应⽤的⼴度、规模量上，都在基板材料业中得到快速的发展。碳氢树脂、马来酰亚胺(长链)等还在半加法所制的⾼端 HDI 板、封装载板、模块基板中采⽤的树脂膜制造中得到应⽤。中国在碳氢树脂⽅⾯的创新研制、量产及应⽤上，仍是短板需要迎头赶上。
应该看到，全球挠性基板材料，以及近年兴起的 PCB ⽤树脂膜，都在树脂材料上有重⼤改变。为覆铜板业配套的国内树脂企业，应适应这两⼤类基板材料新需求，在 LCP晶⾼聚物、MPI（改性聚酰亚胺）树脂、新型TPI 树脂、改性双马来酰亚胺树脂（改性BMI）、特种环氧树脂（苯氧树脂等）。
特种玻纤布
全球及中国覆铜板业，当前对作为补强材料的玻纤布讲，出现两⼤需求热门。其⼀，是超薄或极薄型玻纤布；其⼆，低Dk 电⼦玻纤布。这样两⽅⾯热门品种，主要市场在⾼频⾼速覆铜板⽅⾯。
对超薄或极薄型玻纤布性能需求
采⽤极薄玻纤布成为⼀种趋势：现在像1067# （0.035mm）、106# （0.033mm）、1037#（0.027mm）电⼦布已得较⼴泛的使⽤。⽽⽤于封装载板、⾼端 HDI 板、光模块基板、⾼速电路基板、射频 - 微波电路基板⽤的覆铜板及其半固化⽚材料制造中，开始迫切需求选⽤极薄玻纤布。极薄玻纤布的主要型号为1027#（0.019mm）；1017#（0.014mm）。
eps格式采⽤极薄玻纤布的基板材料，⽬前更多的是应⽤在两⼤领域:⼀是 5G 通信⽤的新型光模块基板（属于⾼速电路基板范畴），还有就是薄型化 SiP 封装基板中。
包头医学院学报
超薄玻纤布及极薄玻纤布，不仅要承担不可替代的基材“薄型化”的重任，还由于它的“薄”、 “密”的⾃⾝
胶体金法特点，在降低信号传输损失（减少导线之间的时钟偏移、导线阻抗⾯分布精度、提⾼ PP 的树脂含量等）、提⾼弹性模量（以实现尺⼨稳定性、减少板材热加⼯中的翘曲度等）、提⾼基板可靠性等基板性能上发挥功效。（摘编⾃射频百花潭＼电⼦时代）
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