聚酰亚胺的结构与性能分析及运用
李名敏 051002109
摘要：聚酰亚胺作为一种特种工程
材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识。本文介绍了其基本结构与性能及应用。 关键词：聚酰亚胺；工程塑料；聚合物；结构与性能；应用；结晶度；共轭效应；分子量 1 引言
伪中国语 聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不
论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"ad637[1]。
2 聚酰亚胺的基本结构
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物。均苯型聚酰亚胺是以均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚采用非均相悬浮缩聚法，首先合成出聚酰胺酸(PA酸)再经加热脱水、环化(亚胺化)矿业114反应，即得到聚酰亚胺[3]。其亚胺化化学反应式通常为：
在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。
3 聚酰亚胺的基本结构与性能的关系
3.1热性能
主链键能大，不易断裂分解。耐低温性好，很低的热膨胀系数。聚酰亚胺大量用于薄膜，突出特点是耐热性好。在250℃下，可连续使用70000h以上。在200℃时拉伸强度达98MPa(1000Kgf／cm2)以上；在300℃经1500h的热老化后，其拉伸强度仍可保持在初始值的2／3以上[5]。分子间距离主要决定于分子的三维堆积密度，分子越规整、对称性越强（越有利于结晶），分子堆积密度就越高，分子间距离就越小。对于同种类的分子，结晶的晶相密度总是高于非晶相密度，这就是结晶有利于耐热性提高的原因。分子主链上引入芳香基团，链刚性增大，使无规热运动链段增大，需要更高的温度链段才能运动（这也是对称的硬链段优先结晶的原因），这就是芳香基团的引入有利于耐热性提高的原因。总之分子间作用力越强、分子间距离越小，分子链刚性越大，所需平衡的无规热运动程度（温度）就越高，耐热性就越好[2]。依此推论，耐热性好的材料，应为分子主链是全芳香（大刚性）、分子间作用力强、分子主链无任何取代基（高对称）的材料，而聚酰亚胺这些条件都符合，所以其具有良好的耐热性。
3.2力学性能
拉伸、弯曲、压缩强度较高；突出的抗蠕变性，尺寸稳定性。聚酰亚胺具有很好的机械性能。作为工程塑料，其弹性模量仅次于碳纤维。纤维增强的PI塑料的强度[8]、模量能得到进一步提高。聚酰亚胺具有优良的耐磨减摩性，其机械性能随温度波动的变化小，高温下蠕变小，其蠕变速度甚至比铝还小，主要原因是聚酰亚胺分子链中含有大量的芳杂环的共轭效应。
3.3电性能
优良的电绝缘性能。偶极损耗小，耐电弧晕性突出，介电强度高，随频率变化小[7]。聚酰亚胺的大分子中虽然含有相当数量的极性基(如羰基和醚基)，但其电绝缘性优良，原因是羰基纳入五元环，醚键与相邻基团形成共扼体系。使其极性受到限制，同时由于大分子的刚性和较高的玻璃化温度，因此在较宽的温度范围内偶极损耗小，电性能十分优良。同时，聚酰哑胺还具有优异的耐电晕性能。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持较高的水平。
3.4耐化学药品性
耐油、有机溶剂、酸强氧化剂作用下，发生氧化降解，不耐碱。碱和过热水蒸气作用下，发生水解。聚酰亚胺具有优良的耐油和耐有机溶剂性，对稀酸稳定，耐水解，经得起120℃时500h的水煮。这是因为聚酰亚胺大分子中最薄弱的C—H键在亚胺环中受到五元环的保护，键能提高，使其耐化学腐蚀性得到提高。
4 聚酰亚胺的应用
由于上述聚酰亚胺在性能和合成化学上的特点，在众多的聚合物中，很难到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能[4]。
1.薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包 材料。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。
2.涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。
3.先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高温的结构材料之一。
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4.纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高 温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。
5.泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。
6. 工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型可以模压成型也可以用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料[8]。广成聚酰亚胺材料已开始应用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。
7.胶粘剂：用作高温结构胶。广成聚酰亚胺胶粘剂作为电子元件高绝缘灌封料已生产。
8.分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分离，从空气烃类原料气及醇类中脱除水分。也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性能，在对有机气体和液体的分离上具有特别重要的意义。
9. 光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩滤光膜，可大大简化加工工序。
10. 在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（soft error）。
11. 液晶显示用的取向排列剂：聚酰亚胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。
12. 电-光材料：用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发团的基体可提高材料的稳定性热带雨林事件[6]。
5 结语
聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中[6]。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻降低成本的途径。
参考文献
方正君逸m530
【1】王振华.卢咏来.张立.新型材料的探索性研究【会议论文】-2009：
【2】宋晓峰．聚酰亚胺的研究与进展【J】．纤维复合材料，2007，（3)：
【3】 曹红癸．聚酰亚胺性能及合成方法．化学推进荆与高分子材料，2008，（60)：．
【4】王海平，王标兵，胡国胜等．聚酰亚胺的研究进展及应用【J】，塑料制造，2007，(11)；．
【5】崔永丽，张仲华，江利等．聚酰亚胺的性能及应用【J】．塑料科技，2005，(8)：
【6】徐兆瑜．聚酰亚胺树脂开发成热点【J】．化工文摘，2005，(5)：
【7】李玉芳，伍小明. 聚酰亚胺树脂生产和应用进展 【学位论文】,2006
【8】李敏．张佐光，仲伟虹等．PI树脂研究与应用进展【J】．复合材料学报，2000，（1)
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