一、红外LED基本原理
1.LED基本概念
所谓LED，就是发光二极管（light emitting
diode），顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化为
光能的电子器件，具有二极管的特性。基本结构为一块
电致发光的半导体模块，封装在环氧树脂中，通过针脚
作为正负电极并起到支撑作用.
成。当在电极上加上正向偏压之后，使电子和空穴分别
注入 P区和 N区，当非平衡少数载流子与多数载流子
复合时，就会以辐射光子的形式将多余的能量转化为光
能。其发光过程包括三个部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。在LED得两端加上正向电压，电流从 LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜的光线。调节电流，便可以调节光的强度。可以通过改变电流可以变，这样可以通过调整材料的能带结构和带隙，便可以多发光. 2.红外LED概念
红外LED由红外辐射效率高的材料（常用砷化镓 GaAs）制成 PN结，外加正向偏压向 PN结注入电流激发红外光。光谱功率分布为中心波长 830～950nm，半峰带宽约 40nm 左右，它是窄带分布，为普通 CCD 黑白摄像机可感受的范围。其最大的优点是可以完全无红暴（采用 940～950nm波长红外管）或仅有微弱红暴（红暴为有可见红光）和寿命长。 三十六脚湖
光是一种电磁波，它的波长区间从几个纳米（1nm=10-9m）到 1 毫米（mm）左右。人眼可见的只是其中一部分，我们称其为可见光，可见光的波长范围为 380nm～780nm，可见光波长由长到短分为红、橙、黄、绿、青、兰、紫光，波长比紫光短的称为紫外光，波长比红外光长的称为红外光。红外光的波长范围为0.76至400微米。
二、红外LED基本参数
1、λpeak 峰值波长
主要波长有：850nm、870nm、880nm、940nm、980nm；
就辐射功率而言：850nm>880nm>940nm
正德皇帝下江南就价格而言︰ 850nm>880nm>940nm
峰值波长λpeak ------发光体或物体在分光仪上所量测的能量分布，其峰值位置所对应的波长，称为
峰值波长(λp)。
2、△λ半峰带宽：半峰值对应的波长带宽，一般为 40nm左右。
3、Ee 辐射强度：Power(单位:W,W/sr,W/cm2)
（注：辐射强度----指点辐射源在某方向上单位立体角内传送的辐射通量，辐射强度的 SI 单位为瓦／球面度。多数辐射源的辐射强度随方向而变。）辐射强度用以表示红外线发光二极管(IR)其辐射红外线
宇航员之妻能量之大小。辐射强度(Power)与输入电流(If)成正比。发射距离与辐射强度(Power) 成正比。
W/sr︰表示红外线辐射强度的单位，为 IR 发射红外线光之单位立体角(sr)所辐射出的光功率的大小。如下图所示：
W/cm2︰表示照度的单位，为 sensor 单位面积(cm2)所接收 IR 发射之辐射功率的大小。
4、2θ1/2：半功率角
指红外线二极管其上下或左右两边所辐射出之红外线强度为该组件最大辐射强度的 50%时，其上下或左右两边所夹的角度称为半功率角，如下图所示半功率角为 40 度：
4、 Vf 正向压降
5、 If 正向连续电流
6、 Ipeak 正向峰值脉冲电流
7、 Vr 反向电压中国 东盟自由贸易区
8、 Ir 反向漏电流
9、 P功率
10、工作温度范围（半导体器件对温度比较敏感），如下图所示：
三、红外LED工艺及概况
1. LED芯片的制造工艺流程：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
百变神龙
生产LED所需要的原料有各种规格的金线、各种规格的LED支架、各种型号的晶片、银胶、AB胶水、荧光粉、硅胶、各种规格LED支架的封盖；
第二生产环节：点银胶、固晶片
点银胶、固晶片是LED生产环节中重要的步骤之一。此环节所生产的产品质量的好坏直接影响下一环节的生产。应该予以特别的注重。
此环节的生产设备：扩膜机（用于晶片的之间间距的扩展）、自动点胶固晶机或者使用手动点胶固晶、
烤箱、空压机。
第三生产环节：焊接金线
此生产环节是LED生产环节中最重要的环节之一。是后面生产产品的保证，所以应该予以特别重要的重视。
此环节中的生产设备：焊线机（分为自动焊接机、半自动焊线机、手动焊线机）
第四生产环节：点荧光粉
此生产环节是LED生产环节中保证最后产品产生白光线强度品质好坏的环节。
此生产环节中的设备：点胶机（分为自动和半自动、手动）、烤箱、空压机、光强测试机、电子称（最低承重应该低于万分之一克）
第五生产环节：封盖、点胶
此生产环节是生产产品的最后环节用于对产品的最后加工。
此环节中的生产设备：点胶机、空压机、抽空气机（抽离空气使其真空环境）
第六生产环节：对所生产出来的产品进行检测
此环节是区分生产出来的产品是否合格，并且对生产出来的产品进行优良等级的区分。
此环节中的生产设备：光衰测试机、光强测试机、LED支架剥离机、打印机。
第七生产环节：分类包装、发货
此环节是保证生产产家信用度的环节。在此环节中应该注意根据订单发货、保证发货的质量和在发货的途中产生不必要的损伤。
此环节使用的设备：封口机、打印机
3.红外LED规格及质量判定
钓鱼迷日记
红外LED外观结构有直插式和贴片式两种。插件式红外有Φ3、Φ5、Φ8等规格。
影响红外灯性能最重要的部件是芯片，芯片制造商主要有鼎元、光磊、广嫁。芯片一般为正方形，有不同的尺寸，12mil即12mil*12mil。不同尺寸的芯片通过电流大致如下：
10mil 最大持续工作电流是40-50mA
12mil 最大持续工作电流是50-60mA
14mil 16mil等等更多对应电流是60-80mA
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议