一、 填空题
1、LED与传统光源相比具有____________、发光效率高、体积小、________________、__________________、__________________、环保的优点。 2、市场上最常见的LED衬底材料是_______________、Si、 ________________。
3、LED封装形式有__________________、__________________、________________和大功率LED的封装。
4、影响白光LED寿命的主要原因有___________________、_______________________、芯片的抗浪涌电压和电流的能力差等。
5、制作大功率白光LED需要注意的三个通道有___________________、________________和热通道。
6、LED电学、光学指标的测量方法参照____________________文件。 7、一次光学设计的四种形式包括____________________、___________________、________________和双反射式。
8、白光LED的温表征____________________________________。
9、在引脚式LED的封装工艺中，点胶工艺要控制_____________________。
10、SMD封装的两种结构为________________和PCB片式LED。
11、LED的分类方法有按 、出光面特征、结构、 、 、 分法。
12、静电对电子产品损害的特点 、 、 、
13、引脚式LED芯片L型电极采用例外管理 衬底、V型电极采用 衬底。
14、LED固晶机的主要功能是实现LED晶片的 和度坐标 的检测，在把晶片从晶片盘吸取后，贴装到PCB上去。
15、温度上升会使LED 、 、 。
16、对于小功率LED，目前全世界一致定为 为正常工作电流。
17、一次光学设计主要是针对 、 、 这三要素的设计。
18、一次光学设计模粒材料的种类 谁欠谁的幸福 作者、 、 和玻璃透镜
19、二次透镜与LED是两个 的物体，但它们在应用时确密不可分。
20、LED透镜作为光学级的产品，对 、热稳定性、密度、 、折射率稳定性、 、混浊度、最高长期工作 等都有严格的要求。 21、红、绿、蓝合成白光光源的亮度比应为 。
22、 波长为430~470nm的光都是蓝光，应选择其中 与荧光粉进行匹配，从而实现较高的量子效率且出光稳定。
23、功率型LED分为 和 功率LED两种。其具体划分为 、 。
24、数码管制作:采用反射罩式封装，一般用白塑料制作成带反射腔的七段形外壳，分为 和 两种 。
25、LED显示屏按控制或使用方式分 和 。
26、LED显示屏的密度越高，图像越 ，最佳观看距离范围 。
27、列举三种LED驱动电路 、 、 。
二、 名词解释
1、LED（英文全称） 2、MOCVD技术 3、光刻工艺 4、共晶焊接
5、什么是静电 6、引脚式LED的封装 7、主波长： 8、发光效率
9、饱和度 10、调 11、显性 12、LED白光的寿命
13、LED的结温 14、热阻Rth 15、LED发光显示器
16、像素中心距pixel pitch(点间距) 17、密度density (点数)：
18、灰度等级gray scale 19、技术寿命： 20、空气洁净度和级别
三、 简答题
1、LED的发光颜由什么决定的？怎样使纯GaN-LED发蓝光？
2、在灌胶工艺中，固化后的环氧树脂太软，表面过粘是怎么回事？
3、什么是一次光学设计？什么是二次光学设计？
4、简述制作白光LED的几种方法，并指出哪一种是主流方法？
5、简述脉冲驱动LED的优点？
6、LED为什么要进行分选？
7、LED生产车间环境要求中的空气洁净度和级别是什么？要求是什么？
8、影响静电高低的因素？
9、LED 封装的目的:？
10江南命案、自动固晶机台有哪些系统？
11、固晶作业质检的内容有哪些？
12、LED封装中环氧树脂的作用？（保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜，亮度及角度；使Lamp成形。）
13、LED产生气泡的原因？
14、为什么LED大部分是用环氧树脂做成圆顶或拱形？
15、LED 测量的仲裁试验的标准大气条件、环境条件要求是什么？
16、LED光强配光图有什么作用？
17、光谱的全部颜可用什么光按不同比例混合而成？其颜方程可表达式为什么？
18、大功率LED支架 目前常见的基板种类有？
20、热沉材料的选择？
21、下图哪一种方式散热效果好,为什么？
22、Led常见的连接形式？
23、LED驱动器的要求？
24、什么是LED 显示屏（LED panel），其优点有哪些？
埃舍尔的矛盾空间25、LED显示屏系统组成？
26、什么是显示屏寿命的技术寿命和使用寿命？
27、LED的发展经历哪几个典型阶段？
28、数码管实封与空封的区别？
29、、说明白光LED制作工艺流程与其他LED管的不同在哪里？
30、哪些产业是LED产业链的构成部分？
31、L型电极与V型电极大功率LED封装有什么不同且应注意那些问题？
32、获得大功率LED的封装有哪些方法？
33、完成LED显示屏需要有哪些基本部分构成及其作用？
34、LED显示屏的分类？
35、LED芯片植入模粒中卡位对光强分布和光通量影响？
36、LED的电学指标和光学指标有哪些？
37、LED的发光颜由什么因素决定？
38、LED恢复精力的发光原理？
39、LED外延片的层次（包括衬底、缓冲层、N型掺杂层、量子阱、P型掺杂层）？
40、如何判断引脚式LED的正负极？
41、热沉材料的选择？
42、点胶的质量要求？
四、 综合题
1、画出LED引脚式封装的工艺流程图并说明每一步的作用？
2、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施，可以提高芯片发光强度与出光效率？每种措施的作用？
4、LED封装生产如何进行防静电？
5、保证LED固晶品质措施？
6、灌封胶常见问题 ？
7、SMD封装对PCB板线路设计要求？
8、LED正向电压测量的目的、测试框图及步骤？
9\、分析影响白光LED寿命的有哪些因素/？
10、分析产生LED结温的原因有哪些？
11、计算、测量热阻的意义？
12、Led常见的连接形式并分析每种形式的应用特点？
13、分析使用环境对LED显示屏寿命的影响？
14、怎样评估LED屏的好坏？
15、多芯片组合集成封装的大功率LED 要注意哪些问题？
16、LED是如何分类的？有什么特点？举例说明你认为可以用在哪些？
17、什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）?它的结构如何？它有哪些优点？
18、大功率LED散热器选择与安装要求？
19、LED封装生产易产生的问题，分析主要原因？
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