封裝車間品質部考試試題（答案以及评分标准）
姓名：、工号：、班别：、得分：、
一：填空题：
※1.1.支架拆开包装后放入料盒，在高温烤箱 120℃/2H 进行除湿作业。拆支架时要带手 指套或手套，不可直接用手接触支架。
2.芯片要边撕开边吹离子风扇，且速度要缓慢。
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※3.绝缘胶需要回温半小时才能使用，直接用大针管进行回温，将针管表面水分擦干回温，回温后直接添加到固晶胶盘。
4.底胶正常使用室温环境为 25±5℃ ，出现拉丝停止使用。美政府关门危机
5.固晶点胶时需点置杯中央，胶量一定要均匀。
※6.所有待焊线材料都要放入等离子清洗机清洗后再焊接，机台设置电压为 200-300V。
※7.请写出常见的固晶不良项目：固反、固歪、漏固、胶多胶少、晶粒粘胶，晶片破损，焊垫氧化，晶粒重叠，杂物，（随便答出5个即可）。
※8.胶盘绝缘胶累计使用 72H 小时后胶盘必须清洗，
9.自动固晶时，所用的辅助物料必须是干净的：底胶盘，吸嘴、点胶头要清理干净。
10.根据晶片尺寸调节胶量多少，胶量高度要大于晶片高度的1/3小于晶片高度的 1/2。
11.固晶时注意固晶位置，晶片需固置杯中间，（不能超出自动焊线机的识别范围）。
※12.固晶完待焊线半成品不能放置在室外超过4H ，要存放在湿度 60%以下的干燥箱中。
※13.吸嘴需定时定期清洗，原则上当使用到 300 k需做定期更换，可视其磨损程度适当延长使用，超过 300 k时需重点关注。
14.固晶机停机超过2分钟，开机后要使胶盘重新转动至少要转 30 S才开始固晶。
※15.参照物料规格书，根据每款胶水给定的烘烤温度，KER-3200-T5烘烤条件： 100°/1H 转 150℃/2H ；
※16.推力测试，推力值为大于 70g 。
※17..在一个工单要结单之前，对不良品（待分级，死灯，漏电等）集中测试，不良品抽检如果良品大于 10 %，品质判定为NG，必须重新分光测试。
18.如不更换产品型号時，则每小时每台机抽取2包，每包 5 PCS 在积分球上测试，测试
数据导入到区图中，合格率至少 80% 。
※19.焊线拉力（0.8mil金线）要大于 5g g. 焊球不可太圆 ，用刺笔将金球挑走，电极上的残金量要覆盖电极的 1/3 。
※20.焊线时不允许产生漏焊，塌线，虚焊，晶片破损，偏焊，金球过大，重焊，焊垫脱落，无残金，线弧变形，、弧度过低等不良现象（随便答对4个即可）。
21.焊线弧形高度要在0.8-1.0mm 高，不能过高（2-3个芯片高度），具体要求参照工艺文件。 ※22.焊点偏移不允许超出晶片电极范围80%-90% 。
※23.金球应略微高圆而不能扁平，金球直径L是电极直径的 1/5 。
24.当出现批量弧度过低、偏焊、塌线不良要做好不良品标示区分（或黄标示卡）单独下
转，没有达到目标良品率，生产或IPQC第一时间通知组长（或开品质异常单）。
25.已焊线半成品不可以放置在空气中，要保存在湿度 60% 以下的干燥柜里面。
※26.电子称每班次都需要校正，校正工具为砝码，误差值为±0. 003g 。
27.在胶量检验时对点粉踏线的要进行修正（或隔离区分），并及时通知操机人员进行调机。
※28.點膠出考的材料要检查气泡，胶多胶少，溢胶，胶面不平，漏金线，杂物，开裂，支架变，未固化等现象，要求抽取不同料盒的材料。（随便答对5条即可）
※29.点胶前对焊完线的材料进行除湿预热，条件 130℃/2H ：，并且除湿过的材料在 4H 以内使用完。
※30. 点胶前支架预热：放在 100℃发热板上预热，不能超过 12H 小时。
31.整理支架时不可将支架与工作台面作敲打，以免造成塌线不良。
※32.搅拌荧光粉时间为顺时针搅拌 20 分钟。抽真 15 分钟，均匀无气泡即可。
※33.烤箱用酒精（或工业酒精）每周至少清洗 2-3 次，清洗后调到烘烤材料的温度烘烤 30 分钟后，方可正常使用。
※34.沉淀后的荧光粉需要100%准确，贴上流程卡卡号， 2H 小时内进烤一批。
※35.沉淀机台转速度设置为 1000 ，时间为 180S ：
※35.机台针管内的胶量使用到大约剩余 3-5mL 时，需停止点胶，待加胶后继续生产。
36.胶水烘烤温度，可允许 5℃偏差。
37.料盒在烤箱内的摆放距离大约为 5CM 左右。
38.进烤时应轻拿轻放，关烤箱时应缓慢关闭，避免荧光粉是受烤箱震动而溜杯。
※39.切腳檢驗時一般要注意哪些不良多胶少胶、异物、混料、胶体破损、支架发黄，毛刺，支架氧化，未沉淀，气泡，胶未干（寫出5個即可）。
※40.自動測試機作业员开机后或更换程序时进行校机作业，品质控制人员使用另外1PCS 标准件做好确认，校准误差值IV≤2％、X≤0.005、Y≤0.005。：。
41.每天对工程提供的标准件进行测试确认，并做好记录。
※42.在遠方積分球上測試，显值误差为（ -1，+3 ），订单特殊要求除外。
※43.硅胶内封装材料除湿条件 70℃/12H 。
※44.自動上帶機臺产品外观不可有开裂、缺角、毛边过多、杂物、针孔、混料的情况（写出5种不良现象即可）。
45.公司品質政策指是：不断改进，达到客户满意要求； 优质产品，保持同行业领导地位。
46.材料前后空格以及载带缠绕方向依据工程给出的规格为准，若客户有特殊要求以
客户要求控制。
47.HSPM政策指的是：全员参与，遵守有害物質法規；綠採購，生产销售环保产
品；持續改進，前面满足客户要求。
※48.5S指的是：整理、整顿、清扫、清洁、素养。
49.品质监控3不原则：不知道不良品、不接收不良品、没有改善措施不放过不良品、
50.机台清料要干净（或及时），同一个机台上面只可以放同一规格材料的同规格物料。
51.对于上带异常的机台维修后要做好首件确认。
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52.手动拉带测试，拉带要求为反方向 45°匀速拉动，无拉丝，暴带，粘料，翻料等现象算良
品。
※53.标准盖带拉力：3014/3528拉力为 20-25g ；5050拉力为 45-50g ；5630、5730拉力为35-40g 。
54.载带巡检中不可以有烫伤，偏移，材料黏胶，材料放反（负极对圆孔），翻转，白热封袋
qc工程图破损，材料破损，毛刺 (寫出5個即可)。
※55.包裝檢驗時，外箱、圓盤、靜電袋及小盒标签必须保持一致，不可以出现错料，少数、不良现象。三个人一双眼睛
56.标签打印依据为订单（工单）要求，客户特许要求除外，标签内容要与产品真实参数一致。
57.抽真空后不可以有漏气不良，圆盘在静电袋中不可以移动，载带不能严重变形。
58.出货检验以工单要求为准，换标签或其它临时参数改动需要相关人员签字方可放行。
59.除客户特殊规定外，不允许漏贴标签以及ROHS标签；盖章位置不可以覆盖标签
的重要参数，若贴PASS标签后需要撕开，需經 QC 确认。
60.对于部分外观不良或轻微电性不符而急需出货时，需要有相关部门签字放行。
61.已焊线半成品不允许放置在空气中，要保存在湿度 60% 以下的干燥柜里面。
62.不同工单的灯珠出货需要对比颜，且做好留样存档
63.做成燈珠所需的原、輔料主要分為：金线、支架、芯片（晶片）、
硅胶、荧光粉、载带盖带、。
64.SMD產品抽真空包裝后儲存件，溫度 25℃、濕度 40-60% 、時間 3个月。
65. 电压测试以 0.01 V分档，测试偏差范围为 0.04 V.对于高电压，高流明部分重
点抽测。
66.与品质密切相关的过程五要素是：人，机（台），物（料），（方）法，环（境）。
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67.中之光电只要产品类型有 3014.3528.5050.2835.5630.5730. 。
68.ISO文件分类为质量手册，程序文件，操作指引，记录表单。
二．解答題
1.QC與作業員的區別在哪些方面？（以下答案仅供参考）
2.LED防靜電措施有哪些？
1）带静电手环，穿静电衣服和静电鞋，静电帽子。
2）机台要接好地线，工作台面接好地线。离子风扇要打开，且有效。
3）车间温度控制在25℃左右，适度控制在40-60%。
4）包装运输物料必须都是要防静电的。
3.客戶在使用LED的時候要做好哪些措施？
1）材料在过回流焊前要进行除湿作业，在3个月内且真空包装良好不需要，做好防潮工作。2）材料尽量不可以用高温烙铁焊接，不可以用过大外力挤压损伤灯珠。
3）客户贴片过程中要做好防静电措施。
4）不同BIN区，不同电压灯珠不可以混贴在一起，要以我司提供的贴片方案执行。
4.LED原物料對品質有哪些影響，舉例說明？
N/A
4.就检验标准中检验标准判定的三个等级定义谈谈你的认识（致命缺陷，严重缺陷，次要缺陷）：
致命缺陷（CR）：有危害使用者人身安全，不符合环保要求或出货给客户会导致批量退货或
严重缺陷（MA）：使LED灯珠主要光电功能失效，严重影响客户使用。
轻微缺陷（MI）：外观不良，实际上不影响客户使用目的或返修后客户可以正常接收。
6. 说说首件，自检，巡检之间的区别与联系。
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