晨日科技浅析MiniRGB显示COB和IMD技术趋势

晨⽇科技浅析MiniRGB显⽰COB和IMD技术趋势
随着LED技术进步与市场需求增多,以Mini/Micro LED为代表的新型显⽰技术应运⽽⽣。Micro LED作为新型显⽰时代的终极⽬标,对技术的挑战⾮常⼤,对⼤部分⼚商来说,想要突破技术瓶颈,还并⾮那么容易。⽽Mini LED作为Micro LED的前哨战,技术已经⽇益成熟,关注earlysun8888.去年下半年开始,不少⼚商陆续推出新产品,有的在送样布局阶段,有的产品已⼩量甚⾄批量⽣产,晨⽇LED倒装固晶锡膏
程春晓
总体来看,Mini LED应⽤分两种:背光和RGB显⽰应⽤。现阶段,由于技术难度和成本问题,Mini LED显⽰产品相对较少。从产业链看,材料、设备、芯⽚、驱动IC、PCB设计、封装等各个环节都⾯临技术挑战。从技术本⾝看,LED倒装固晶锡膏主要是效率、良率、⼀致性和可靠性问题。
磷酸脲从芯⽚端看,由于⼩型化是趋势,⼤⼤提⾼了芯⽚的使⽤量,芯⽚的⽣产和检测等过程都存在⾼难度和效率低下的问题。然⽽,Mini LED 显⽰产品对芯⽚的电流和颜⾊等的⼀致性和可靠性要求很⾼,晨⽇LED倒装固晶锡膏。⽽红光倒装芯⽚的技术难度相对较⼤,芯⽚转移过程的良率和可靠性仍不⾼。
从封装端看,锡膏等材料的选择和固晶机的精度等也需要不断突破,晨⽇LED倒装固晶锡膏。效率、良率与成本息息相关,同时,显⽰屏对画质和显⽰效果要求极⾼,⽽封装表⾯的处理⼯艺不同,像素间也存在光⾊差异,容易导致混光不⼀致,校正难度⾼等问题,进⽽影响⾼质量显⽰效果,关注earlysun888
历史虚无主义8.
⽬前,Mini LED封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种⽅案。COB技术是将LED芯⽚直接封装到基板上,再对每个⼤单元进⾏整体封装。⽽IMD技术则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在⼀个⼩单元中,晨⽇COB封装材料。南水北调西线工程
晨⽇科技作为COB封装⽅案的主要代表技术⽇益稳定和成熟,它是将LED芯⽚直接贴在⾼反光率的镜⾯⾦属基板上的⾼光效集成⾯光源技术,此技术剔除了⽀架概念、⽆电镀、⽆回流焊、⽆贴⽚⼯序,⼯序减少,成本节约。晨⽇科技的COB围坝胶附着⼒好,触变性⾼,⽩度⾼,COB封装胶流平性好、耐温性好,粘结性好,可满⾜各种功率COB光源的封装。此外,晨⽇科技还推出了LED灯丝封装材料解决⽅案及LED倒装封装等⾼可靠性的解决⽅案。
其中,LED灯丝⽅案能实现360°全⾓度发光,⼤⾓度发光且不需加透镜,实现⽴体光源,缔造前所未有的照明体验。晨⽇科技的LED灯丝封装果冻胶完美解决光效问题。⽽晨⽇LED倒装封装在对散热有较⾼的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上就具有明显优势。晨⽇LED倒装固晶锡膏具有10多年的创新研发经验,技术稳定可靠,尤其在空洞解决⽅案、漏电解决⽅案及产品⾼温解决⽅案⽅⾯有深⼊的⼼得和处理⽅式。
武汉工学院除了良率和PCB墨⾊⼀致性问题,模块之间的缝隙也是巨⼤挑战。随着电⼦产品向短、⼩、轻、薄的
⽅向发展,引发封装器件向更⼩、更薄、更快、更⽅便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下,⽐0201器件更⼩的01005器件和P0.1间距的芯⽚得到推⼴和应⽤,这意味着SMT组装的难度将⼤幅提⾼。焊盘尺⼨和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现⽤4号粉锡膏在01005器件和P0.1细间距的芯⽚印刷上将难以满⾜需求,晨⽇科技LED倒装固晶锡膏新⼀代更细粉---6号粉⽆铅锡膏的选⽤将成为⾏业的趋势。
相⽐COB技术,RGB显⽰市场上采⽤IMD技术的也不少,例如宏齐、国星光电等。
在Mini LED封装产品⽣产过程中,由于像素间的混光⼀致性和表⾯⼀致性的问题,IMD器件对Mini LED芯⽚光电性能的⼀致性提出了更⾼的要求。来料芯⽚的差异较⼤,会导致显⽰花屏。并且,因封装的表⾯处理⼯艺不同,即使保证了芯⽚的⼀致性,同样会导致出光效果差异较⼤。此外,随着间距微缩化,产品综合成本升⾼。⽬前,晨⽇科技的X4、X5是⼀款⽆铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏,完美适配汽车电⼦、⼿机电脑等⾼精密SMT制程⼯艺,具有极⾼的可靠性,关注earlysun8888.
近年来在⼩间距显⽰屏和Mini LED技术不断加⼤研发投⼊的晨⽇科技认为,IMD也可以看成⼀个⼩的COB单元,所⾯临的技术难题与COB封装技术相似,但难度有所降低。⽬前市场上倒装技术难度更⾼,但可靠性更好.湛江师范学院附属中学
总的来说,Mini LED技术难题正在不断突破中。国内各⼤知名封装材料企业都在不断加码,扩⼤在该
领域的研发投⼊,
总的来说,Mini LED技术难题正在不断突破中。国内各⼤知名封装材料企业都在不断加码,扩⼤在该领域的研发投⼊,晨⽇坚信,Mini(Micro)LED时代的到来必将会给封装界注⼊新的商机与挑战,只有抢先布局,不断突破,才能让⾃⼰处于技术⾄⾼点⽽不被淘汰。

本文发布于:2024-09-21 17:24:25,感谢您对本站的认可!

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