LED制造⼯艺及基础知识
廖艺光 2013-7-20
⽬录
信号源设计LED简介
LED芯⽚知识
LED封装知识
理性认知LED
1
LED简介
什么是LED
LED 是取⾃ Light Emitting Diode 三个字的缩写，中⽂译为“发光⼆极管”，顾名思义发光⼆极管是⼀种可以将电能转化为光能的电⼦器件具有⼆极管的特性。
LED发光原理
P N
多量⼦阱
（MQW）
LED简单点说是⼀个p-n结。
在某些半导体材料的PN结中，注⼊的少数载流⼦与多数载流⼦复合
时会把多余的能量以光的形式释放出来，从⽽把电能直接转换为光能。注：PN结加反向电压，少数载流⼦难以注⼊，故不发光。
LED产业链概况
LED芯⽚品牌
国外芯⽚：cree、普瑞等
台湾芯⽚：晶元、新世纪等
⼤陆芯⽚：晶科、三安、德豪润达等
2
LED外延知识
LED 外延
外延概念：向外⽣长材料
衬底1.蓝宝⽯（普瑞，晶元等）
衬底2.SiC（cree）
衬底3.Si（晶能）
MOCVD（蓝光外延⽚⽣长设备）
3
LED芯⽚知识
芯⽚制作
变压器油罐
⽔平型结构芯⽚以蓝宝⽯，GaN为衬底，基底不导电垂直型结构芯⽚以SiC，C及技术作为衬底，基底导电 a.⽔平结构出光及电流⽰意图
b.垂直结构出光及电流⽰意图垂直结构的电流流动，故较⽔平结构电流密度均匀。
出光⾯垂直结构⽐⽔平结构⼤，光利⽤率⼤。
衬底蓝宝⽯热阻⽐SiC等⼤
4
LED封装知识
LED封装种类-1
LED封装种类-2
直插式（草帽）按照灯直径分φ5等
型号：3582，2835，3014，5630，5730等中⼩功率
SMD（贴⽚）
品牌：⾸尔，三星，晶元，国星，三安等型号：仿流明，仿cree，3535等⼤功率
品牌：cree，Philips Lumileds，orsam，晶科等
LED封装材料
1.芯⽚
2.⽀架
3.⾦线
无线投票系统4.硅胶（⽤于填充）
5.荧光粉（⽩光）
6.绝缘胶或者银胶
封装⼯艺1 固晶
作⽤：把芯⽚固定于⽀架上；
材料：绝缘胶（银胶）、芯⽚；
设备：扩晶机、固晶机；
上海财务管理学院
注意问题：
1.绝缘胶（银胶）不宜过多；
2.芯⽚要固定⽀架中间位置。
豫公网安备41160202000603
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