介孔材料的白组装过程，涉及得不仅仅是表面活性剂分子聚集体，更有骨架物种的参与。这种参与对介孔材料的形成和孔结构的影响到底是什么样一个角呢?自从Mobil公司的科学家们报道了M41S系列有序介孔二氧化硅材料以来，运用14N(或1H，29Si，27Al等)MAS NMR，EPR，原位XRD，TEM．SEM，TG／DTA，FTIR,偏光显微镜，N2吸附一脱附等温线等表征手段，研究介孔材料组装机理的努力就一直没有停止过。目前有关有序介孔材料组装机理的解释主要有：液晶模板机理 (Liquid-Crystal Templating mechanism)，电荷匹配机理，协同组装作用机理(Cooperative Formation mechanism)，广义模板机理盯等等。
1992年，液晶模板机理的提出是为了解决MCM-41介观孔结构的来源问题。其中的历史背景是在此以前发现的沸石分子筛孔道尺寸形状与模板分子没有明显的关联性，但是作为其传承的MCM-41，孔结构却存在着“忠实”模板的现象。其实验依据是MCM--41高分辨透射电子显微像、x射线衍射模拟结果与相应CTAB溶致液晶相形貌非常相似。Mobil的科学家们认为十六烷基溴化铵生成的液晶相实际上就是MCM--41--氧化硅材料孔结构的模板剂，MCM-41的形
成机理是先形成表面活性剂液晶相导向无机氧化硅物种，或者是表面活性剂一二氧化硅物种同时形成液晶相。在没有办法解析这种原子级别上无序“晶体”结构的时候，这样的理解使得人们可以用模板分子聚集体的液晶形貌来理解介孔材料的孔结构，并且指导之后蓬勃开展的合成工作。
随着对介孔分子筛研究的深入，人们发现一些实验证据与单纯的液晶相假设不一致，其中包括合成有序介孔材料过程中使用的表面活性剂浓度远低于其液晶相的生成浓度；以及表面活性剂临界胶束温度，浊点温度在水热合成有序介孔材料的体系中也有较大的改变。协同组装机理正是在这种情况下经由电荷匹配机理提炼而出的。这种机理认为无机物种和表面活性剂分子聚集体之间的协同作用共组装形成特定的有序介观结构。在界面区域，寡聚硅酸根阴离子的进一步聚合改变了其所在无机层的电荷密度，这使得阳离子表面活性剂分子间的疏水链靠近，无机物种和有机物种之间的电荷匹配控制表面活性剂分子极性头的电荷排斥。存在于两相界面之间的相互作用(如静电吸引力、氢键作用或配位键等lw6b-252)加速了无机物种在界面区域的缩聚，而这种无机物种的缩聚反应对胶束形成类液晶相有序结构的促进作用，整个无机和有机组成的复合介观相也随界面曲率的变化而改变，最终的介观有序相则由反应进行的程度而定。协同组装机理，考虑了介孔材料自组装过程中无机物种之间
的聚合、无机物种与有机物种的相互作用，而不仅仅是表面活性剂分子之间的自组装，有助于解释介孔二氧化硅水热合成中更为普遍的实验现象。Stucky及其合作者在这种机理的指引下首次在酸性体系中合成了二氧化硅介孔分子筛，例如：SBA-1、SBA-3、SBA-15和SBA-16等材料。
1997年，Brinker及其合作者首次应用溶剂挥发自组装(Evaporation InducedSelf-Assembly)方法合成介孔氧化硅薄膜。这种合成方法是在结构导向剂浓度为临界胶束浓度以下的起始溶液中，通过有机溶剂的快速挥发诱导无机物种．结构导向剂复合液晶相的形成，然后使无机物种进一步交联，从而得到有序的介孔材料。1998年，Stucky及其合作者将该方法拓展至非硅介孔氧化物体系如Nb205、Ti02、A1203等的合成。Sanchcz研究组则通过多种原位测试技术，例如同步辐射-SAXS，原位-FTIR等，详细研究了EISA过程中介观结构的形成机理引埘。他们发现材料有序结构的形成发生在溶剂挥发的最后，甚至在老化阶段，并且无机物种聚集状态的变化在合成当中极为重要。在无机物种与有机模板组装的初始阶段，无机物种的聚合度需要足够低，这样有机一无机复合骨架才有足够的可塑性。有序介观结构一旦形成后，无机骨架进一步的聚合使其相对“刚性”，介观结构就被“固定”下来。这种观点被Wiener研究组的观察结果进一步佐证，适合组装的无机聚合物粒子相
对尺寸也被定量化(图1．15)。2007年，他们采用了不同尺寸的二氧化硅纳米粒子与嵌段共聚物自组装形成介观结构时，发现有序介观组装的前提是二氧化硅纳米粒子的尺寸必须足够的小，其临界尺寸域值大约是嵌段共聚物亲水段末端距的均方根值。基于这样的观点，他们用包覆金的二氧化硅纳米粒子获取了si02，Au复合介孔材料。
综合以上对介孔材料组装机理的研究结果可知：骨架物种与表面活性剂之间以及表面活性剂分子之间的相互作用对成功导向介孔材料的自组装是有积极意义的。然而这种协同组装的机理同时也注定了对介孔材料孔结构的认识不能仅仅停留在简单体系中液晶相的结构及其形貌上。骨架物种与表面活性剂的相互作用，可能会引起结构对称性的转变(相变)，也有可能发生孔结构拓扑走向细节方面的变化。例如，Terasaki等通过解析KIT-6的介孔结构认为，这个双螺旋结构在3次轴方向上的双连续孔道之间存在导通窗口，这是一个极为重要的信息。而在Ia3d双螺旋结构挠曲面双分子层液晶形貌中，这是很难观测到的。
1.3 介孔材料的结构控制与孔结构解析
对介孔材料的结构控制主要包括孔道空间排布的对称性、大小、形状以及拓扑连接等。
1.3.1 孔道空间排布的对称性
对大多数合成并确定“结构”的介孔材料，严格地来讲我们只是确定了其孔道空间排布的对称性，孔结构的情况还是有可能不同的。控制和调变这种介孔材料孔道空间排布对称性(或称介观相)的手段和概念，追根溯源的话，多来自于液晶相化学。
影响有序介孔材料对称性的因素主要有：表面活性剂浓度(或者与骨架物种的相对浓度)、表面活性剂分子特性(包括多种分子的混合形式)、合成温度等因素。表面活性剂浓度从低到高的过程中可分别获得离散球形胶束的密堆积相、二维六方相、双连续立方相、层状相。2006年，Zhao及其合作者在采用嵌段共聚物和A阶酚醛树脂溶剂挥发自组装过程中获得了多种介观相，其中包括了砌3m(FDU-16)、p6mm(FDU-15)、la3d、Lamellar。这是一个用表面活性剂相对浓度变动引发相转变的典型实例。而后，在使用反相聚醚类嵌段共聚物PPO-PEO-PPO在导向A阶酚醛树脂聚合的过程中，他们得到了Fd3m相。这种表面活性剂分子特性的改变，也可以帮助获得一些新型的介观相。另外也可以使用混合表面活性剂改变胶束的性质。很多合成事例说明这种办法能实现介观相的连续调变。Stucky及其合作者采用非离子表面活性剂和双亲性嵌段共聚物控制胶束排列来设计合成介孔二氧化硅材料，结果发现随着该混合模板剂中表面活性剂亲水PEO基团的增加，所得产物的结构依次由层状N-维六方(p6mm)桂蚕2号、三维六方(P6Jmrnc)、立方(m3m)以及体心立方(Im3历)发生转变
眦。Chen等利用阴离子表面活性剂、三甲基苯和嵌段共聚物混合改变胶束亲疏水比和表面电荷，所得产物的结构依次由层状到面心立方(Fm3坍)中频变压器、体心立方(1m3所)、二维六方(p6mm)以及双螺旋结构(1a3d)发生转变103。Ryoo等利用中性的有机小分子(正丁醇)和嵌段共聚物导向合成的介观相也有相似的现象。至于合成温度，它是形成一定介观相的关键因素；表面活性剂形成在水中形成的液晶结构有临界胶束温度作为下限，浊点温度作为上限。但是在介孔材料的合成体系，这种条件限制受骨架物种和表面活性剂的相互作用和有机／无机添加物质的影响而改变。例如，在低温情况下(15"C)，Fan等利用KCI、三甲基苯以及嵌段共聚物F127合成了超大的面心立方结构FDU-12。Yuan等则在超过表面活性剂浊点温度下(950C)，成功地合成出二维六方结构的介孔二氧化硅。
对于一定介观相的形成及其转变，一种半定量解释是依据溶致液晶相化学中的有效堆积参数g，g=V/al。其中V为疏水链及链间助溶剂所占的总体积，a为胶团表面极性头所占的有效面积，l疏水链有效链长。1995年，Huo走进高三等通过计算其所用两亲性表面活性剂的g值和合成的介观相比对时发现：当g小于1／3时生成笼状堆积的Pm3n立方相(SBA-1)和P6Jmmc三维六方相(SBA-2)，1／3至1／2之间生成p6mm二维六方相(MCM-41)，l／2到2／3之间生成la3d立方相(MCM-48)，接近l时生成层状相(MCM-50)。这与根据单纯表面活性剂液晶
相预计的结果比较一致。
不过有效堆积参数很难被应用于嵌段共聚物表面活性剂，主要是因为嵌段共聚物分子链在溶液中的卷曲和溶剂化使得曰值很难计算准确。对于嵌段高分子表面活性剂而言，亲水／疏水链段比、分子量或其中一个链段的变化，都可能对其自组装行为以及最终的介观结构产生很大的影响。
1.3.2 孔道大小控制
从表面活性剂的液晶相形貌我们可以判断出：即便是同一种介观相，孔道具有弯曲的界面，孔道不同部位的直径是不同的。这里的孔道大小是指在气体平衡吸附曲线上计算得到的平均孔径值。获得较大孔径的有效方法是：1)选择疏水基团大的表面活性剂分子，2）添加胶束溶胀剂，3)保持冷静 继续前行高温水热处理。对两亲性表面活性剂而言，疏水烷基链越长，得到介孔材料的孔径越大，但是如果烷基链过长难于溶解，将不利用于导向有序介孔材料的合成。嵌段共聚物在分子量上比两亲性表面活性剂(阴离子或者阳离子)有更大的优势520 Yu等在研究嵌段共聚物PEO-PBO-PEO导向合成有序介孔二氧化硅的体系中观察到：孔径大小与嵌段共聚物疏水基团的分子量有直接的关联，而不是取决于嵌段共聚物的总分子量1080基
于同样的认识，胶束溶胀剂被用于增长表面活性剂疏水部分的总体积，以增大所得材料的孔径。Mobil公司曾报道在以CTAB为模板剂合成MCM-41的碱性体系中加入三甲基苯，可以获得～6 rllll孔径的有序介孔二氧化硅MCM-41 112 0在酸性体系中，三甲基苯进入P123形成的棒状胶束，可以导向合成～20 nln的有序介孔二氧化硅SBA-15。Fan等报道了在15-60℃的水热合成温度区间，利用三甲基苯进入F127形成的球形胶束，导向合成具有～25 nna直径笼形孔道的FDU-12。但是太多的三甲基苯，将破坏有序的胶束堆积，降低介孔材料的有序度。高温水热合成是另外一个被认为可以有效扩大孔径的办法。在高温情况下，胶束聚集体核内疏水分子链热运动加剧导致分子链间的排斥和膨胀。对嵌段共聚物而言，原先亲水的PEO在高温下变得疏水化，使得胶束疏水体积增加乃至孔径增大。然而传统水热处理温度一般不超过140℃，否则介观有序性会受到较大的破坏。但是采用微波加热的手段或者含氟表面活性剂水热处理温度可以提高至160℃，乃至190℃，介孔二氧化硅还能保持高度有序，孔径可以实现较大的提升。下面列出了几种常见孔径范围的合成方法：
2-5nm使用不同链长的表面活性剂(包括长链季铵盐、阴离子表面活性剂和
中性有机胺)作结构导向剂；
5-8 nm使用长链季铵盐作结构导向剂，采用高温水热处理或者ariA．胶束溶胀
剂分子：
4-12nm使用嵌段共聚物作结构导向剂：
8-20nm使用嵌段共聚物作结构导向剂，采用高温水热处理或者加入胶束溶
胀剂分子；
汉语翻译20-40nm使用常用嵌段共聚物作模板剂、胶束溶胀剂低温合成，或者使用设
计合成的大分子量PS—PEO嵌段共聚物实现高有序度组装。
1.3.2 孔道形状以及拓扑连接的解析
为了满足介孔材料控制合成的需要，介结构的孔道形状以及连接方式的表征也受到了越来越多的重视和发展。同为p6mm介观相的SBA-15和MCM-41，虽然具有相同的孔道空间排布对称性和相似的透射电子显微像，但是一些实验证据却显示两者存在显著的结构差异。
例如，由SBA-15为模板纳米浇铸获得的金属纳米棒是二维六方排列的有序阵列，而从MCM-41制备而得的却是离散的纳米棒通
过气体吸附的方法，Kruk等指出SBA-15墙壁上存在大量的微孔。Antonietti及其合作者也发现嵌段共聚物为模板合成得到的介孔材料60％以上的比表面积来源于微孔。不过这些方法都无法定位微孔的区域，也没有利用和解释介孔材料X射线衍射的结构信息。2000年，Davidson研究组通过结构分析方程拟合了SBA-15的小角x射线衍射峰变化，他们提出的结构模型区分了三种密度分布区域，拟合结果很好地匹配了氮气吸附上计算得到的孔径值。模型反映了SBA-15介孔通道的周围墙壁上存在一层日冕般分布的微孔区域，其厚度大约是1.2nm。其后，另外一种p6mm相的介孔碳材料CMK-5问世。它是在AI-SBA-15孔道内壁覆盖一层碳，溶去二氧化硅骨架合成得到的，孔结构是二维六方排列的空心管。2004年，Solovyov等建立类似Davidson的结构模型并拟合系列CMK-5介孔碳材料的x射线衍射全谱，得出这种排列的空心管管壁厚度在O.7-1.1 nnl之间。
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