——在WECC11会议期间对台湾白蓉生教授专访
本刊记者 祝大同
剑川白族调记者: 白教授您好, 很快乐能在上海又见面, 并有能对您进行一次深谈。
您是中国大陆覆铜板业很熟知、 著名台湾教授。大陆CCL 业很多人还很清楚记得, 在上海邮电大厦覆铜板行业协会组织召开“第六届中国覆铜板市场、 技术研讨会”上, 您花了近四个小时给我们作出汇报。在这以后两年多时间内, 世界及中国CCL 都发生了很大改变。我很想请教一下, 在此背景下未来几年CCL 技术、 品种市场将会有何改变？有哪些技 白蓉生教授接收本刊
第11届世界电子电路大
会（WECC 11）于3月17日至3月19日在上海召开。会议期间, 参与此会台湾印制电路行业协会顾问、 PCB 著名教授白蓉生教授欣然接收了本刊记者采访。此次专访内容关键围绕着以后中国覆铜板
术上热点？
白教授: 这些年来, 中国大陆及首先是在PCB生产量上有很大增加。这两个地域PCB生产量总和, 已占全世界总量65%左右, 主导着全世界一般类PCB市场发展格局和态势。而欧美PCB业已经基础上是退出了全球商品化电子产品用PCB市场竞争, 她们保留了高频板、高多层板、背板一部分尖端市场。而日本PCB市场是很封闭。它本国基板材料、 PCB、组装、整机电子产品已形成很完整、牢靠产业链。中国大陆及PCB厂家是极难打入, 去占领这一日本市场。 假如要我估计一下世界整个PCB市场情况, 我对此并不乐观: 因为中国大陆和台湾在去年生产PCB过多, 会造成今年市场需求量下滑, 而且可能在奥运会举行完后, 会有更大幅度滑坡出现。
记者: 从PCB基板材料讲, 近期以及以后几年有何新热点、新发展趋向？
白教授: 近一、两年PCB薄形化发展表现得更为突出。它除了已经在手机等携带性电子产品中得到广泛应用外, 近期新苗头是在笔记本电脑应用中, 薄形化PCB应用也取得了突破性进展。此次来上海前, 我特地还带来了一块台湾某PCB厂新制造出笔记本电脑主板样品, 给您看看。再过多个月它将大批量生产, 终端产品也会投放市场。这块主板很薄, 它是“1+6+1”结构8层板, 板厚只有1.2mm。它导线图形很微细, 我数了数, 板两表面上布设有十多个搭载BGA、 CSP、 SMD等IC用电路图形。
笔记本电脑用PCB在多年在不停追求高速化, 在笔记本电脑中采取薄形化PCB目, 不仅是追求整个板厚减薄, 还有一个关键原因, 就是采取薄介质层, 为了克服微细导线间信号串扰, 以降低信号传送中衰减,
提升信号高速化。相关采取薄形化PCB以克服导线间信号串扰这一层意义, 业界很多人都是没有认识到。笔记本电脑中多层板发展薄形化, 肯定愈加促进薄形基板材料需求量扩大。
记者: 除此以外, 在CCL品种上, 市场需求上还有哪些新热点。
白教授: 目前CCL品种发展热点还有就是无卤化CCL。这也不能算什么“新热点”啦, 但会在以后几年市场上需求上要升温、要更火热。 dw15-1000今年一月在美国凤凰城（亚利桑那州首府, 又称菲尼克斯市, 英特尔企业在凤凰城设置了全球二总部——记者注）召开了一个相关全方面推进无卤化电子产品国际性会议。这个会议是英特尔企业要求IPC出面组织召开。世界上很多著名整机电子产品大企业代表都出席了此会。而且她们还在大会上纷纷承诺: 要在近两、三年间将自家所生产整机电子产品全部实现无卤化。这些企业在会上宣告了全部实现无卤化完成时间表。比如: 诺基亚（Nokia）、美国苹果（Apple）、台湾纬创（Wistron）、索尼-爱立信（Sony- Erisson）是宣告在; 联想（Lenovo）、戴尔（Dell）、东芝（Toshiba）则宣告在; 韩国LG承诺在全部完成。像惠普（HP）、英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）、日本索尼（Sony）等都承诺: 要在近几年完成产品无卤化。试想, 这些大企业这一“集体行动”, 是必会掀起一个采取无卤化PCB新热潮。
记者: 您可否估计一下, 未来几年使用PCB及其基板材料高潮到来后, 从技术角度上看有什么焦点出现？
白教授: 现在世界上无卤化基板材料, 主流工艺配方是含磷环氧树脂加酚醛树脂固化剂, 再加上氢氧化铝等无机填料。这种树脂配方生产出CCL普遍比传统FR-4板在刚性方面较强。我很担心是, 无卤化CCL使用量快速扩大, PCB下游工厂又出现“新一轮”“爆板”情况增多。这几年PCB厂家接到组装厂相关无铅兼容性基板“爆板”质量发生投诉风波, 现在还没有完全平息, 可能因为大量采取无卤化基板材料又给此问题造成雪上加霜, 在CCL、PCB、装联业界中又要延续吵喧华闹又有几年。所以, 很需要我们基板材料厂、 PCB厂以及组装厂要有“远虑”, 要立刻采取改善、防范方法, 别再搞得那么被动。 我的军校生活记者: 谈到“爆板”风波, 使我想起这么一事: 半个月前, 我曾与中国一家较大型PCB 企业技术主管聊天, 她向我埋怨, 在、两年间, 因为所在工厂接到不少用户相关无铅兼容性PCB “爆板”投诉而头疼。甚至把她们搞得身心疲惫、如临大敌、煞费苦心, 不过此情况仍然不能根除。使得她们很狼狈、很难过是, 工厂辛辛劳苦挣到钱, 很多都用在了索赔用户“爆板”造成损失上。您在对克服无铅兼容性PCB出现“爆板”问题上有何见解？
白教授: 无铅兼容性PCB用覆铜板, 现在多采取酚醛树脂作为固化剂。使用这类固化剂
在整个树脂组成中占有百分比要比传统FR—4用双氰胺固化剂大得很多。这么, 它在树脂体系中分散均匀性成为了一个关键问题。假如它分散得较差, 由此而引出同一块板性能不一致性影响, 用比双氰胺作固化剂有更大危害性。如此带来结果是, CCL一些部位出现因为树脂固化得不好而产生局部层间（或
者铜箔与介质层间）粘接性下降。
另外, 我认为无铅兼容性PCB“爆板”出现, 还与树脂体系固化不完全相关。因为从理论上讲, 酚醛树脂作为环氧树脂固化剂, 它固化速度要比双氰胺固化剂慢部分, 所以在多层板层压加工过程中, 前者半固化坯料热压时间应比双氰胺类坯料要长部分才行。热压延长多少时间呢？我看理想是一倍长时间。在台湾, 有CCL生产厂提议下游多层板厂用这种无铅兼容性FR—4要把热压成型加工时间延长, 不过有PCB厂家一味追求生产效率, 不听CCL 厂家忠言而出现“爆板”, 吃到苦头。
相关“爆板”发生, 我认为还与基板材料吸水性大相关。使用无铅焊料后再流焊温度比原来提升了, 基板在再流焊加工中因为热冲击温度升高而使得在基板材料内残留水蒸气压增高, 这一改变对板层间粘接力破坏性增大。有酚醛树脂固化剂因为质量差, 树脂中含水成份多, 基板在热冲击下遭到层间破坏威胁性就更大了。
记者: 白教授, 我有个见解不知是否对: 电子产品组装无铅化实施, 实际上也随之推进了CCL业酚醛树脂固化剂和无机填料两项应用技术快速进步。但就酚醛树脂固化剂引入到FR-4树脂中后, 基板“爆板”、机械加工性有所变差等问题时有发生, 会不会以后无铅兼容性FR-4再逐步“退回”使用传统双氰胺固化剂上去？
白教授: 是, 酚醛树脂固化剂和无机填料应用技术, 是多年CCL技术发展中两大热点。至于无铅兼容性F
R-4树脂用固化剂现在普遍使用酚醛树脂会不会再“退回”使用双氰胺问题, 我看不可能。因为采取双氰胺板吸水率大, 而现在用户很强调基板材料湿态处理后高耐热性、高耐金属离子迁移性、高耐吸湿性等, 在这些方面双氰胺作固化剂CCL是不轻易达成高水准。
无铅兼容性FR-4树脂固化剂以后可能关键还是从怎样改性酚醛树脂方面有在技术上有所进步、有所突破。还一条技术路径, 就是双氰胺与酚醛树脂并用作为较高耐热性FR-4复合型固化剂。据我所知, 已经有CCL厂家开始在这方面作了大生产规模尝试。
记者: 中国大陆有各别CCL企业已经对IC封装载板用CCL做了两、三年研发工作, 但在研试结果在市场上应用还未有突破性进展。在中国大陆IC封装载板用CCL发展前景上, 您是怎样看待？
白教授: IC封装载板大陆未来市场是会有很大发展前景。现在在台湾IC封装载板就发展得很快速。尤其是一般商品化电子产品上用IC封装载板, 台湾在生产面积上已经高于日本在全世界所占市场份额。而日本在发展高端IC封装载板方面, 在制造技术上还是高出台湾很大一块。
京津唐至于封装载板用基板材料, 现在从使用具种上讲, 还是以BT树脂类CCL为主。它表现出刚性、耐热性、尺寸稳定性等性能上乘, 其它类型树脂CCL还无法与它比美。而且从封装载板设计源头上讲, Inter企业一贯推崇、指定唯一一类封装载板用基板材料就是BT树脂类CCL, 这也给其它树脂类CCL打入封装载板应用市场造成了很大障碍。但其次。现应看到其它树脂类封装载板用CCL在使用面上也在扩大。它
们用户, 由Inter企业以外封装设计企业所设计封装载板生产厂家。其它树脂类制造封装载板用CCL中, 我认为是改性PPO树脂（聚苯醚树脂）是较有发展前景。近几年, 它在封装载板上应用量增加得很快。
核心价值观
记者: 目前, 有机树脂- 玻纤布基高散热性CCL市场需求在显著扩大, 您可否作个对这类特殊类CCL发展未来作以估计？
白教授: 我想先纠正一下您刚才提出一个CCL定义问题。您讲“高散热性”这一称谓是不正确。应把概念首先搞清, 这么才能给一类新CCL下个正确定义。您刚才提及CCL应叫高导热性CCL。因为由它制成PCB在组装中位置上讲, 不是最底层尾端, 从所要求功效上讲, 不能叫“散热”, 而应称“导热”更贴切。起散热功效CCL, 是位于下尾端金属基CCL（比如普遍使用铝基CCL）等。
伴随PCB布线高密度、大功率化、高集成化发展, 另外还有就是LED衬底市场新开拓, 它们都对有机树脂- 玻纤布基CCL高导热特征要求越来越高。这类CCL市场也在快速扩大。这类高导热性CCL 多是加入了一定量较高热传导率无机填料, 以加强它导热功效。
硅链
记者: 在结束此次采访之前, 您是否讲几句对大陆CCL业未来发展期望之语。
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