MSTAR 介绍
MStar 名字的来历:
M ixed S ignal T echnology, A lways R eliable.
混合信号技术永远值得信赖!
公司愿景:
MStar Strives to be the No.1 Mixed Signal SoC company in Asia with Integrity
三氯化钒>产值利润率
MStar 秉持诚信, 致力成为亚洲第一的混合信
MSTAR 介绍
•晨星半导体成立于2002.05,总部位于台湾新竹科技园,核心技术团队来自美国TI公司;目前员工(全球)超过2000名,其中芯片研发人员约1200人,25%员工 具有硕士以上学历;全球共设有17个分支机构,在新
竹、台北、美国、俄罗斯、法国、英国、中国上海均有芯片设计团队,另外还有韩国、土耳其、日本、新加坡等办事处。 •晨星软件研发(深圳)有限公司是晨星半导体的全资子公司,并在上海、成都设有分公司,大陆地区员工约
400人,其中研发和技术支持团队超过350人
4自然界大事件
Low-end GSM/GPRS /EDGE
水利水电技术Mid-end GSM/EDGE
High-end GSM/EDGE
TD-SCDMA
MSW8535N
u ARM926 208MHz u BB+PMU+MM
u NAND+SDRAM MCP u 3D Video Engine u Up to HVGA Panel u
13.5x13.5@0.5mm
MSW8533
u ARM926 156MHz u BB+PMU+MM u Up to HVGA Panel u 12.3X12.3@0.5mm u
超薄、超小,四层板
爱立信r380MStar Mobile Phone Roadmap
MSW8535/8535E
u ARM926 156MHZ u BB+PMU+MM u Up to HVGA Panel u
13.5x13.5@0.5mm
MSW8538H
u ARM926 286MHz u H.264 decoder u BB+PMU+MM
u NAND+SDRAM MCP u 3D Video Engine u ISDB-T/CMMB/GPS u
13.5x13.5@0.5mm
3G
WCDMA
2009Q2 2009Q32009Q4 2010Q32011
MSW8533C
u ARM926 156MHz u BB+PMU+MM
天体营u Up to WQVGA Panel u 12X12@0.5mm
u
超薄/超小/四层通孔板
MSTAR 手机平台介绍
MStar目前量产GSM/GPRS/EDGE平台:
1.MSW8533C: 156MHz, 12mmx12mm,超小、超薄、四层通孔
板,PCBA:USD10-11.0,针对6223C/23D+DSP/6600L3市场;
2.MSW8533: 156MHz, 12.3mmx12.3mm,超小、超薄、四
层板,PCBA:USD12.5-13.0,针对6253市场;
3.MSW8535: 156MHz, 13.5x13.5, PCBA:USD13.0-13.3,针
对6225市场;
4.MSW8535N: 208MHz, 支持EGDE,NAND flash based,
13.5x13.5, PCBA:USD16.0-16.5,针对6235市场;
5.MSW8538H: 286MHz, 支持EGDE,NAND flash
based,H.264硬解码,支持ISDB-T/CMMB/GPS功能,
13.5x13.5, PCBA: USD22.0-23.0, 针对6238市场.