类别 | 材料名称 | 符号 | 备注 | 类别 | 处理名称 | 英文 | 符号 | ||||||||||
基体材料表示符号 | 铁、钢 | Fe | 金属材料用化学元素符号表示： 合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际通用缩写字母表示。常用基体材料的表示符号见本表 | 化学和电化学处理名称的表示符号 | 钝 化 | passivaing | P | ||||||||||
铜及铜合金 | Cu | 氧 化 | oxidation | O | |||||||||||||
铝及铝合金 | Al | 电解着 | electrolytic colouring | Ec | |||||||||||||
锌及锌合金 | Zn | 磷化磷酸盐处理 | 磷酸锰盐处理 | manganese phosphate treatment | MnPh | ||||||||||||
镁及镁合金 | Mg | 磷酸锌盐处理 | zinc phosphate treatment | ZnPh | |||||||||||||
钛及钛合金 | Ti | 磷酸锰锌盐处理 | manganese zinc phosphate treatment | MnZnPh | |||||||||||||
塑料 | PL | 磷酸锌钙盐处理 | zinc calcium phosphate treatment | ZnCaPh | |||||||||||||
硅酸盐材料（陶瓷、玻璃等） | CE | 阳极氧化 | 硫酸阳极氧化 | sulphuric acid anodizing | A(S) | ||||||||||||
其他非金属 | NM | 铬酸阳极氧化 | chromic acid anodizing | A(Cr) | |||||||||||||
方法名称 | 英文 | 符号 | 磷酸阳极氧化 | phosphoric acid anodizing | A(P) | ||||||||||||
电镀 | electroplating | Ep | 草酸阳极氧化 | oxalic acid anodizing | A(O) | ||||||||||||
化学镀 | autocatalytic plating | Ap | 注：对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号） | ||||||||||||||
电化学处理 | electrochemical treatment | Et | |||||||||||||||
化学处理 | chemical treatment | Ct | |||||||||||||||
特征名称 | 英文 | 符号 | 特征名称 | 英文 | 符号 | 特征名称 | 英文 | 符号 | 备注 | ||||||||
光亮 | bright | b | 微孔 | micro-porous | mp | 密封 | sealing2) | se | 1）无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。 2）指弥散镀方式获得的镀覆层，如镍密封 | ||||||||
半光亮 | semi-bright | s | 微裂孔 | micro-crack | mc | 复合 | composition | cp | |||||||||
暗 | tpymatte | m | 无裂孔 | crack-free | cf | 硬质 | hardness | hd | |||||||||
缎面 | satin | st | 松孔 | porous | p | 瓷质 | porcelain | pc | |||||||||
双层 | double | d | 花纹 | patterns | pt | 导电 | conduction | cd | |||||||||
三层 | —— | d | 黑 | blackening | bk | 绝缘 | insulation | i | |||||||||
普通` | regular1) | r | 乳 | opalescence | o | ||||||||||||
类别 | 续表 符 号 | |||||||||||||||||||||
镀 覆 层 名 称 表 示 符 号 | 续表 1.镀覆层名称用镀层的化学元素符号表示。 2.合金镀覆层的名称以组成该合金的各化学元素符号和含量表示。合金元素之间用连字符“—”相连接。合金含量为质量百分数的上限值，用阿拉伯数字表示，写在相应的化学元素符号之后，并加上圆括号。含量多的元素成分排在前面。二元合金标出一种元素成分的含量，三元合金标出二种成分的含量，依次类推。合金成分含量无需表示或不便表示时，允许不标注。 例1 Cu/Ep·Sn（60）—Pb15·Fm （钢材，电镀含锡60%的锡铅合金15μm以上，热熔） 例2 Al/Ep·Ni（80）—Co（20）—P3 （铝材，电镀含镍80%，钴20%的镍钴磷合金3μm以上） 例3 Cu/Ep·Au—Cul~3 （铜材，电镀金铜合金1~3μm） 3.如果需要表示某种金属镀覆层的金属纯度时，可在该金属的元素符号后用括号（ ）列出质量百分数，精确至小数点后一位。 例 Ti/Ep·Au（99.9）3 （钛材，电镀纯度达99.9%的金3μm以上） 4.进行多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右顺序标出每层的名称、厚度和特征，每层的标记之间应空出一个字母的宽度。也可只标出最后镀覆层的名称与总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，以与单层镀覆层相区别，但必须在有关技术文件中加以规定说明。 例1 见8.2 金属镀覆表示方法的说明及示例例1、例3、例4、例5 例2 Fe/Ep·（Cr）25b （钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度25μm以上，中间镀覆层按有关规定执行） | |||||||||||||||||||||
镀覆层厚度表示方法 | 符 号 | |||||||||||||||||||||
镀覆层厚度用阿拉伯数字表示，单位为μm。厚度数字标在镀覆层名称之后，该数值为镀覆层厚度范围的下限。必须时，可以标注镀层范围。 例 Cu/Ep·Ni5Aul~3 （铜材，电镀镍5μm以上，金1~3μm） | ||||||||||||||||||||||
后 处 理 表 示 符 号 | 后处理名称 | 英文 | 暴强回复符号 | 类别 | 后处理名称 | 英文 | 符号 | 分级 | 类型 | |||||||||||||
钝化 | passivation | P | 电镀锌或镉后铬酸盐处理的表示符号 | 光亮铬酸盐处理 张哲源 | bright chromate treatment | c | 1 | A | ||||||||||||||
磷化（磷酸盐处理） | phosphating (phosphate treatment) | Ph | 漂白铬酸盐处理 | blanching chromate treatment | B | |||||||||||||||||
氧 化 | oxidation | O | 彩虹铬酸盐处理 | iris chromate treatment | 2 | C | ||||||||||||||||
乳 化 | emulsificateon | E | 深铬酸盐处理 | dark chromate treatment | D | |||||||||||||||||
着 | colouring | Cl | 轻金属及其合金电化学氧化后着常用颜表示符号 | 颜 | 黑 | 棕 | 红 | 橙 | 黄 | 绿 | 蓝（浅蓝） | 紫（紫红） | ||||||||||
热 熔 | flash melting | Fm | 字母代码 | BK | BN | RD | OG | YE | GN | BU | VT | |||||||||||
扩 散 | diffusion | Di | 颜 | 灰（蓝灰） | 白 | 粉红 | 金黄 | 青绿 | 银白 | |||||||||||||
涂 装 | painting | Pt | 字母代码 | GY | WH | PK | GD | TQ | SR | |||||||||||||
封 闭 | sealing | S | 注：1.颜字母代码用（ ）标在后处理“着”符号之后。 2.轻金属及其合金电化学阳极氧化后进行套时，按套顺序列出颜代码，并在其中间插入“加号”（+）表示。 3.轻金属及其合金电学学阳极氧化后着的泽以及电化学阳极氧化后套的要求应以加工样品为依据。 例Al/Et·A（s）·Cl(BK+RD+GD) (铝材，电化学处理，硫酸阳极氧化，套颜顺序为黑、红、金黄)。 | |||||||||||||||||||
防变 | anti-tarnish | At | ||||||||||||||||||||
铬酸盐封闭 | chromate sealing | Cs | ||||||||||||||||||||
立加工工序（或前处理）名称符号 | 名 称 | 英 文 | 符号 | 名 称 | 英 文 | 符号 | 名 称 | 英 文 | 东丰二中 符号 | 备 注 |
有机溶剂除油 | solvent degreasing | SD | 化学碱洗 | alkaling cleaing | AC | 喷丸 | Shot blasting | SHB | 例 Fe/SD。（钢材，有机溶剂除油） | |
化学除油 | 印刷厂管理系统chemical degreasing | CD | 电化学抛光 | electrochemical polishin | ECP | 滚光 | Barrel burnishing | BB | ||
电解处油 | electrolytic degreasing | ED | 化学抛光 | chemical polishing | CHP | 刷光 | Brushing | BR | ||
化学酸洗 | chemical pickling | CP | 机械抛光 | mechanical polishing | MP | 磨光 | Grinding | GR | ||
电解酸洗 | electrolytic pickling | EP | 喷砂 | sand blasting | SB | 振动擦光 | viber | VI | ||
金属镀覆表示方法 说明及示例 1.基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 2.由多种镀覆方法形成镀层时，当某一镀覆层的镀覆方法不同于最左侧标注的“镀覆方法”时，应在该镀覆层名称的前面标出其镀覆方法符号及间隔符号“· ”，如例4. 3.镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例1 Fe/Ep·Cul0Nil5bCr0.3mc （钢材，电镀铜10μm以上，光亮镍15μm以上，微裂纹铬0.3μm以上） 例2Fe/Ep·Zn7·c2C (钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型) 例3 Cu/Ep·Ni5bCr0.3r （铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通铬0.3μm以上） 例4 Fe/Ep·Cu20Ap·Ni10Cr0.3cf （钢材，电镀铜20μm以上，化学镀镍10μm以上，电镀无裂纹铬0.3μm以上） 例5 PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3优酷盛典 （塑料，电镀光亮铜10μm以上，光亮镍15μm以上，普通铬0.3μm以上。普通铬符号r省略） | 化学、电化学处理表示方法 说明及示例 1.基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 2.若对化学处理或电化学处理的处理特征、后处理或颜无具体要求时，允许省略。 例1 A1/Et·A·C1(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑，对阳极氧化方法无特定要要求) 例2Cu/Ct·P (铜材，化学处理，钝化) 例3 Fe/Ct·MnPh （钢材，化学处理，磷酸锰盐处理） 例3A1/Et·Ec （铝材，电化学处理，电解着） |
本文发布于:2024-09-20 23:16:43，感谢您对本站的认可！
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