一种金刚石与GaN晶圆片直接键合的方法[发明专利]

专利名称:一种金刚石与GaN晶圆片直接键合的方法专利类型:发明专利
革命军人核心价值观
发明人:刘丽蓉,王勇,丁超
申请号:CN201611073490.3
申请日:20161129
华沙公约
公开号:CN106783645A
公开日:
20170531
当李晓峰成为sky
专利内容由知识产权出版社提供
陈布雷摘要:本发明公布了一种金刚石与GaN晶圆片进行直接键合的方法,该方法包括如下步骤:(1)对金刚石和GaN表面进行有机清洗、RCA清洗;(2)对GaN表面进行O气等离子体处理;(3)对金刚石表面进行H2气等离子处理;(4)将两者在无水乙醇中进行贴合;(5)将贴合好的样品放置在键合机中进行高真空环境下键合。
申请人:东莞市广信知识产权服务有限公司,东莞华南设计创新院
地址:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新竹路4号新竹苑13栋6楼607室
国籍:CN
代理机构:广东莞信律师事务所
血竭提取物
代理人:王青松
奥修书

本文发布于:2024-09-22 12:51:13,感谢您对本站的认可!

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