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中国首台光刻机交付，2022国产芯片还能更差吗？“就算给图纸，也造不出光刻机。”
“就算举全国之力发展半导体制造，也很难取得成功。” 阿斯麦负责人、台积电创始人张忠谋，在过去的两三年间，不止一次公开表示中国大陆不可能凭一己之力成功制造光刻机。
其实严格意义来讲，位于荷兰的阿斯麦公司（ASML）虽然是全球唯一一家可以生产光刻机的公司，但其也不过是一家组装公司而已，大量核心技术来源于美国，而且也有中国公司在阿斯麦供应链内，比如福晶科技、华特气体等。
实际上，在光刻机成品方面，上海微电子自从2002年成立至今，早已稳稳扎根于低端光刻机市场，90nm及以下制程产品已经实现稳定出货，根据公开数据可知，上海微电子2018年出货量大约在50-60台之间，在大陆市场占比约为8成。所以上述俩人的这种论断，要加一个前置条件，即“先进制程”光刻机。TIMEAR
我们常说的先进芯片，是指生产工艺小于28纳米，即28\14\7\5\3nm制程的芯片，此次上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，虽然标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户，但对于我们目前被卡脖子的芯片制造而言，只是黑夜中一抹烛光。
“1”和“0”的故事
虽然“光刻机”近年来屡见报端，但是很少有人提及光刻机主要分为“前道、后道和面板”等三类，被卡脖子的，是前道光刻机，上海微电子此次发布的是封测光刻机。
如果把芯片制造比作食品生产，前道就是“食品”本身，后道是包装袋，面板制造属于平时想不起来，但是缺少就会直接痛击消费者味蕾的“调味品”，为数码生活调味，因为面板对于C端用户而言，是其最“触手可及”的。粗蜘蛛丝
www.kaixin001 因为没了驱动芯片，不管是前道、还是后道芯片，都很难让C端用户，对芯片性能有一个直观体验。不过无论包装和调味品对食品多么重要，如果没有“食品”本身，其价值都是“0”。
所以想要完全体现后道、面板芯片的价值，就要先拥有性能优良的前道芯片。在前道光刻机制造中，其实光刻机并不是按照“NM”数分类的，而是以光源波长来划分为，采用436nm光源的“g-line光刻机”；365nm光源的“i-line光刻机”；248nm光源的“KrF光刻机”；193nm深紫外光源的“DUV光刻机”；以及采用13.5nm极紫外光源的“EUV光刻机”，这也是目前被卡脖子的主要产品。
目前上海微电子前道产品工艺，已经触及ArF工艺，对应的光刻胶，国内目前已经有上海新阳、彤程新材、南大光电、晶瑞股份等公司进行研发、生产，其中南大光电旗下ArF光刻胶，已经在2020年底成功通过客户验证，是国内第一只通过产品验证的国产光刻胶。
而ArF光刻胶对于前道生产而言，是不可缺少的一项。虽然南大光电ArF光刻胶已经通过了客户验证，但是借用全球TOP3的芯片制造商，国产芯片制造龙头，中芯国际光刻胶负责人杨晓松的一句话：目前没有一家国产光刻胶企业敢见他。
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中芯国际目前是以28nm、14nm制程芯片为主要营收支柱，制程大于28nm的中低端芯
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片，只是中芯国际营收中很少的一部分。换言之，国产光刻胶尚不足以应对28nm制程和更先进的芯片，甚至不符合中芯国际对中低端芯片的制造要求。
这话或者已经间接表明，国内芯片前道生产目前面临的困难，不仅没有对应的光刻机，还缺少可以实现国产替代的光刻胶。不过好消息是，泰晶科技目前已经在全自动晶圆调频及测选机近日又取得新突破。
该设备主要用于光刻晶片的频率自动调整，这一设备的研制成功，不仅填补了行业空白，而且保证了关键性技术的保密性，逐步为光刻机国产替代奠定基础。 虽然在芯片前道制造中，DUV\EUV光刻机可谓是一步一个坎儿，但在前道工艺设备中同样处于重要地位的蚀刻机设备，已经为光刻机发展蹚出一条“血路”。
蚀刻机在封锁中成为单项第一
在前道晶圆制造中，所用到的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备。其中刻蚀和光刻、薄膜沉积，并称为半导体制造三大核心工艺。
“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。
“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。
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