2018年集成电路系统级芯片SoC设计企业组织架构和部门职能

2018年集成电路系统级芯片SoC设计企业组织

架构和部门职能

一、公司组织架构 (3)

二、部门主要职能 (3)绪词语

1、IC设计中心 (4)

普鲁士蓝2、逻辑设计部 (4)

3、专利事务部 (4)

4、预研部 (4)

5、模拟设计部 (4)

6、后端设计部 (4)

7、应用设计中心 (4)

领跑网吧

8、嵌入式软件部 (4)

9、软件工具部 (5)

10、硬件部 (5)

11、技术部 (5)

12、核心工具部 (5)

网络平台建设

13、应用测试部 (5)

14、移动平台软件部 (5)

15、市场中心 (5)

16、市场销售部 (5)

春兰集团公司

17、市场工程部 (6)

18、综合行政部 (6)

19、综合行政中心 (6)

20、人力资源部 (6)

21、财务部 (6)

22、行政部 (6)

23、客服部 (6)

24、网络部 (7)

25、商务部 (7)

26、生产部 (7)

27、项目发展部 (7)

28、证券事务部 (7)

29、内审部 (7)

一、公司组织架构

mmpi-2二、部门主要职能

股东大会为公司的最高权力机构，董事会对股东大会负责，总经理对董事会负责，监事会是公司的监督机构，对公司董事、总经理及其他高级管理人员行使监督职能；公司设董事会秘书，执行三会决策

事项及工作，对董事会负责。

董事会下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会。总经理下设IC设计中心、应用设计中心、市场中心、综合行政中心等职能部门，承担研发管理、市场营销、综合管理等职能。

本文发布于:2024-09-21 12:40:23，感谢您对本站的认可！

标签：中心公司董事会

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