封装⼤战再起：悄悄进⾏中的FOPLP或将成为最⼤的赢家 伴随着时光的流逝，摩尔定律也逐渐⽼去。但芯⽚却没有随之降低其对轻薄、功能及效能的追求。可以说，⾼集成
欧阳国富
度，“芯”之所欲也；⼩型化，亦“芯”之所欲也。两者如何兼得，也成为了超越摩尔定律下的新挑战。在这其中，先进封装的到来，为半导体⾏业带来了新的活⼒。为了在45nm甚⾄更⼩的节点上，将更多的功能塞进芯⽚，半导体业者逐渐将⽬光投向了封装。由此，封装除了固定、保护芯⽚、散热等功⽤外，还担负着另⼀层重任——即如何将芯⽚做得更轻、更薄、更⼩型化，以符合智能产品的发展趋势。
纵观如今的封装市场，我们发现，主流封装技术仍以打线封装为主。同时，伴随着5G、IOT等新兴技术的发展趋势，倒装封装（Flip chip）的⽐例正在逐渐提⾼。另外，还有⼀个不容忽视的事实是，从2016年开始，台积电凭借其扇出型晶圆级封装（FOWLP）独揽苹果订单以后，扇出型封装也开始成为了封装业界的兵家必争之地。 倒装技术与扇出型技术同为新崛起的封装势⼒，这两者之间有什么不同？相⽐倒装封装技术，扇出型封
装技术运⽤再分布层技术，可有效提⾼I/O脚位数，不仅可以使产品达到更轻薄的外型，成本也相对便宜，因此成为近年最受关注的先进封装技术。据WSTS和Yole的数据显⽰，全球先进封装产业2016年到2022年的整体营收年复合成长率可将达到7%。其中，扇出型封装是成长最快的先进封装技术，到了2022年，扇出型封装市场规模预计将会超过30亿美元。
⽽单就扇出型封装⽽⾔，⽬前主要分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型⾯板级封装（FOPLP）。FOWLP以台积电的技术为主，在市场上已经得到了应⽤，与之相关的消息也层出不穷。相⽐于FOWLP的“⼤张旗⿎”，FOPLP的则显得有些低调，除了三星宣布将致⼒于FOPLP的研发以外，市场上鲜有FOPLP的消息。mncc
这不禁让我们迫切地想了解下，同样⾝为扇出型封装的⼀员，FOPLP的发展近况。
扇出型⾯板级封装的挑战
或许，我们还不清楚什么是扇出型⾯板级封装，它与扇出型晶圆级封装有什么区别，⼜凭什么可以与扇出型晶圆级封装⼀争⾼下？
中俄关系论文据Manz集团/亚智科技暨电⼦元器件事业部总经理林峻⽣介绍，⾯板级封装是⼀种从晶圆和条带级向更⼤尺⼨⾯板级转换的⽅案。扇出型晶圆级封装采⽤的是晶圆技术，⽽扇出型⾯板级封装则采⽤的是印刷电路板和显⽰器技术。
众所周知，晶圆越造越⼤，我国也在12吋晶圆上做了很多部署。⽽未来，硅⽚也不会⽌步于12吋。由硅⽚到封测，这两者之间的联系甚是紧密。⽽扇出型⾯板级封装的出现，正是基于更⼤的晶圆尺⼨的需求。与晶圆级封装所采⽤的圆形载具相⽐，⾯板级封装所采⽤的矩形载具拥有更⾼的载具使⽤率（95％）。由此，扇出型⾯板级封装能带来远⾼于扇出型晶圆级封装的规模经济效益。加之，扇出型晶圆级封装的成本居⾼不下，也促使了许多⼚商将重点技术转向⾯积更⼤的⽅型载板。市场预计，这种封装形式将在未来12吋以上的晶“圆”中⼤有可为。其潜在的成本效益和更⾼的制造效率，吸引了市场的关注。
同时，从市场预期上看，FOPLP的规模似乎并不⼩。据Yole在2018年发布的《板级封装（PLP）技术及市场趋势-2018版》报告中则指出，FOPLP市场将在2017~2023年期间以79%复合年增长率（CAGR）在2023年增长⾄约2.79亿美元。但从这个数字来看，与扇出型封装整体的30亿美元的市场相⽐较，FOPLP的市场规模仍然会低于FOWLP。FOPLP在⼤规模的应⽤上，还存在着哪些挑战？
据Manz集团/亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨介绍，翘曲、组装精度、材料冲击、芯⽚位移、标准化问题、⽣产能⼒、设备投⼊开发都是FOWLP所⾯临的挑战。同时，FOPLP还尚处于早起阶段，⽬前有许多解决⽅案仍待研究。其中，印刷电路板级玻璃基板的板⾯形式是主要研究⽅案，但是其基板尺⼨还尚未标准化，也成为了FOPLP在应⽤中的挑战之⼀。 挑战以外的机遇
挑战总与机遇并存。⽬前，FOPLP还未形成固定的市场格局。但也不乏，各⼤⼚商都在此加紧了投⼊。
林峻⽣认为，FOWLP与FOPLP之间的竞争与主要在于成本之间竞争。随着终端产品的演进，⽆论是FOWLP还是FOPLP，都必然要从低阶应⽤⾛向⾼阶应⽤。就⽬前⽽⾔，FOPLP主要计划以低阶应⽤为切⼊点进⼊市场，⽽FOWLP 则以⾼阶应⽤为主。随着FOPLP技术的成熟，未来，这两者之间的较量，也将在⾼阶应⽤展开。
同时，简伟铨也认为，同⼀家封测⼚商不太可能同时专注于开发FOWLP、FOPLP两种技术。FOPLP是否会被封测⼚商所认同，则取决于终端客户的买单。对于国内FOPLP的发展机会，简伟铨则认为，国内封测⼚可能会更倾向于以后的差异化发展。
除此之外，近些年来对于半导体⾏业来说，跨界发展早已不是个新鲜的名词。同样对于封测⾏业来说更不是，由于先进封装的崛起，我们已经看到了不少跨界⽽起的明星。Manz本⾝作为⼀家全球领先的⾼科技设备供应商之⼀，早已在太阳能和储能等领域取得了不错的成绩，公司跨界半导体⾏业发展FOPLP，其主要的优势在于公司在⾯板和PCB领域具有超过30年的经验，容易对接FOPLP所使⽤的基板。其次，Manz具有FOPLP湿法化学制成解决⽅案已导⼊客户量产线，公司具有多元化的技术可快速实践于FOPLP制程。
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Manz不仅掌握RDL⼯艺中的关键湿法化学⼯艺、电镀等设备，还提供⾃动化、精密涂布及激光等⼯艺设备，从⽽实现⾼密度重布线层。全⽅位FOPLP⽣产设备解决⽅案可适⽤于不同尺⼨、材料及⼯艺的⽣产需求。
Manz集团/亚智科技先进封装技术项⽬经理蔡承佑针对翘曲问题对我们进⾏了详细的解析。根据他的介绍，在⾯板级扇出型封装⽣产制程中，载板翘曲⼏乎是所有相关设备都会⾯临的问题，也关系到产能及制程良率。利⽤输送类型(Conveyor type)的湿制程设备，载板翘区压制设计，可以保证载板在传输过程维持平整，减少破⽚率。
⽽从Manz⾝上，我们也不禁联想到，未来可能会有更多的⾯板封装⼚商跨界来开发FOPLP。毕竟，这两者之间，就差了个电镀设备以及与IC设计⼚商之间的联系。⽽我们都知道，设备和材料，是半导体⾏业发展的基⽯。抓住FOPLP设备和材料的开发，也许就抓住了未来半导体⾏业的先机，但这条路很漫长。
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