一、芯片功能特点
1.芯片支持标准的USITT DMX512/1990协议和拓展DMX512协议;帅同社区论坛
2.不仅支持3-6通道自带PWM65536级输出,同时还支持通过其 他型号的驱动芯片来实现12通道至128通道的DMX512控制, 如MBI6024、MY9221、TM1812、UCS1912等,所支持的灰度取
决于所采用的驱动芯片;
爱尔朗分布3.通过控制器一键写地址码;
4.通过控制器调整灰度级、伽玛曲线、单个芯片带载通道数、输 出反相等参数;
5.通过控制器可以设置后面带载驱动芯片的类型;
公称抗拉强度
6.可启动或关闭芯片内置动画效果;
7.布线时芯片输出列脚的颜可任意排列,并支持空位;
8.信号并联,单一灯具损坏并不影响其他灯具正常工作;
二、管脚定义说明:
斯宾塞序号符号功能简介
1AOUT地址线自动编码地址输出端
2TX DMX发送端
3RX DMX接收端
4NRST芯片复位引脚
5RT485方向选择端
6NA悬空
7GND芯片接地
8VCAP为内核提供基准电压
9VDD芯片电源
10PWM6PWM输出通道6
11AIN地址线自动编码地址输入端
12SCK IIC总线时钟
13PWM3PWM输出通道3
14PWM4PWM输出通道4
15CLK/PWM5带载芯片时钟信号/PWM输出通道5
16DATA/PWM1带载芯片数据信号/PWM输出通道1
17PWM2PWM输出通道2
他者18CORE SWIM
19NA悬空
20NA悬空
三、电气参数:
符号参数范围单位Vdd逻辑电源电压 3.0~5.5(VDD-VSS)V Vi1逻辑输入电压(VSS-0.3)~(6.5)V Iout输出列脚电流20Ma Tstg储存温度-65~+150℃Topt工作温度-55~+125℃
四、硬件连接:
五、应用电路:
六、封装外形及尺寸:
MR-DMX05芯片封装:TSSOP20连平中学