序号 | 标准编号 | 标 准 名 称 | 采 标 号 | 采标程 度 | 备注 |
1. | IDT | 整合为(2007-02) | |||
2. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 机架和机柜结构的格距 | IDT | |||
风切变3. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件 | IDT | 1)60297-3:1984+A1:1992 2)60297-4:1995 +A1:1999 3)上述标准已 | ||
4. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件的附加尺寸 | IDT | |||
5. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件 设计概论 | IDT | IEC SC48D已将其与60297-3和60297-4整合于新的60297-3- 101/102/ 103中 | ||
6. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件的插拔手柄 四季养生论文 | IDT | |||
7. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件的电磁屏蔽结构 | IDT | |||
8. | 1 | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件的ESD防护 | IDT | ||
9. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件的编码键 | IDT | |||
10. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 插箱及其插件的定位销和/或接地销 | IDT | |||
11. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 后安装插件 | IDT | |||
12. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-100部分:面板、插箱、机箱、机架和机柜的基本尺寸 | (2008-08) | |||
13. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-101部分:插箱及其插件 | IDT | |||
14. | 电子设备机械结构 482.6mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-102部分:插拔手柄 | IDT | |||
15. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-103部分:编码键和定位销 | IDT | |||
16. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-104部分:由连接器决定的插箱和插件的接口尺寸 | IDT | |||
17. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-105部分:1U机箱的尺寸和设计要求 | (2008-08) | |||
黄羊泉18. | 电子设备机械结构 482.6 mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-106部分:适用于符合IEC 60917-2-1机柜的插箱尺寸 | (2009-12) | |||
19. | 60297-3-107 Ed. 1.0 | Mechanical structures for electronic equipment - Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series - Part 3-107: Dimensions of subracks and plug-in units, micro-format 大容量存储器 | IEC | ||
20. | 60297-3-XXX | Mechanical structures for electronic equipment –Dimensions of mechanical structures-Part 3-XXX: Cabinet interface dimensions for miscellaneous equipment | 2010-04-30 | ||
21. | 电子设备机械结构术语 | 已废止,其内容合并于60917-1中 | |||
22. | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 IEC 60917出版物的使用者指南 | 已废止 | |||
23. | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 | 已废止,其内容合并于60917-1中 | |||
24. | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分:总规范 | IDT | |||
25. | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2部分:25mm的设备构体的接口协调尺寸 | IDT | |||
26. | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-1部分:25mm的设备构体的协调接口尺寸 机柜和机架尺寸 | IDT | |||
27. | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-2部分:25mm的设备构体的接口协调尺寸 插箱、机箱、背板、和插件尺寸 | IDT | |||
28. | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-3部分:25mm的设备构体的接口协调尺寸 扩展的详细规范-插箱、机箱、背板和插件尺寸 | IDT | (2005) | ||
29. | Ed. 1.0 | Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2-4: Sectional specification - Interface coordination dimensions for the 25 mm equipment practice - Adaptation dimensions for subracks or chassis applicable in cabinets or racks in accordance with IEC 60297-3-100 (19 in) | 财经月历 | ||
30. | 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第1部分:机柜、机架、插箱和机箱的气候、机械试验及安全 | IDT | |||
31. | 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第2部分:机架和机柜的地震试验 | IDT | |||
32. | 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第3部分:机架、机柜和插箱的电磁屏蔽试验 | IDT | |||
33. | 61587-X | Mechanical structures for electronic equipment-Part X: Design guide: Configuration of modular cabinets dependent on performance levels | 2010-04-30 | ||
34. | IEC 61587-X | Mechanical structures for electronic equipment-Part x: Seismic tests for chassis, subracks, and plug-in units | 忏悔录奥古斯丁2011-02 | ||
35. | 电子设备机械结构 户外机壳 第1部分:设计导则 | IDT | |||
36. | 电子设备机械结构 户外机壳 第2部分:箱体和机柜的协调尺寸 | IDT | |||
37. | 电子设备机械结构 户外机壳 第2-1部分:机柜尺寸 | IDT | |||
38. | 电子设备机械结构 户外机壳 第2-2部分:箱体尺寸 | IDT | |||
39. | 电子设备机械结构 户外机壳 第3部分:机柜和机箱的气候、机械试验及安全要求 | IDT | |||
40. | 以内部热负荷及太阳辐射确定机壳热特性的方法 | IDT | |||
41. | 设计导则 电子设备机柜内部水冷设施的接口尺寸 | (2007-02) | |||
42. | 设计导则 符合IEC 60297和IEC 60917系列标准机柜的强制风冷结构热控制的确定方法 Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance wit IEC 60297 and IEC 60917 - Part 1: Design guide: Interface dimensions and provisions for electrical advanced cooling systems (Peltier effect) | ||||
43. | 62610-2(TS) | Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 - Part 2: Design guide: Method for determination of forced air-cooling structure | |||
44. | Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 - Part 3: Design guide: Method for evaluation for advanced cooling systems (Peltier-Effect) | ||||
45. | 62610-4 | Mechanical structures for electronic equipment – Thermal management – Part 4:Cooling performance tests for water supplied heat exchangers in electronic cabinets | 2010-04-30 | ||
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