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一种半导体制冷片驱动电路[实用新型专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201620548507.5

(22)申请日 2016.06.07

(73)专利权人厦门生命之栖智能科技有限公司

地址 361000 福建省厦门市湖里区泗水道德怀特韦德

617号906单元01区

(72)发明人陈耀　游东岩　陈誉文　

(51)Int.Cl.

G05D 23/19(2006.01)

(54)实用新型名称一种半导体制冷片驱动电路(57)摘要本实用新型公开了一种半导体制冷片驱动电路，包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片，所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接，所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接，所述第二BTN7

970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。本实用新型的主控芯片通过第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片反馈的冷热信号驱动半导体制冷片工作，结构简单，控温精度低高，能够及时且精确地调整温度，

特别适用于植物栽培的温度控制。权利要求书1页说明书2页附图1页CN 205692066 U 2016.11.16

C N 205692066吴天石

射雕青春1.一种半导体制冷片驱动电路，其特征在于：包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片，所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接，所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接，所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片驱动电路，其特征在于：所述主控芯片为集成电路芯片STM32F103C8T6。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片驱动电路，其特征在于：所述第一BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R42接地。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片驱动电路，其特征在于：所述第二BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R43接地。

权　利　要　求　书1/1页CN 205692066 U

一种半导体制冷片驱动电路

技术领域

[0001]本实用新型涉及植物栽培温度控制领域，特别涉及一种半导体制冷片驱动电路。

熊文修

背景技术

[0002]随着生活环境不断地日益恶化，耕作土地流失、土地污染在短期内不能得到有效的降解，生态环境恶化，特别在“蔬菜膳食”这一方面，间接或直接的导致了常见病发病率的上升。因而促使了现代农业、有机蔬菜等绿食品的繁荣，然而市面上与此同时出现了许多滥竽充数的有机蔬菜和“激素蔬菜”，其安全令人堪忧。因此市面上出现了许多室内水耕栽培器，但是一颗好的植物生长对温度要求十

分苛刻，并直接影响植物生长周期，市面上的水耕栽培大部分缺少制冷系统，以起到恒温的效果。即便配有制冷系统，制冷系统中所设的驱动电路也较为复杂，控温精度低，对制冷设备的驱动造成一定的影响，难以根据主控芯片及时和精确地调整温度。

实用新型内容

[0003]为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体制冷片驱动电路。[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

[0005]一种半导体制冷片驱动电路，包括第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片，所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接，所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接，所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。

[0006]优选的，所述主控芯片为集成电路芯片STM32F103C8T6。

[0007]优选的，所述第一BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R42接地。

[0008]优选的，所述第二BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R43接地。傅广生

[0009]采用上述结构后，本实用新型的主控芯片通过第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片反馈的冷热信号驱动半导体制冷片工作，结构简单，控温精度低高，能够及时且精确地调整温度，特别适用于植物栽培的温度控制。

[0010]以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明物理学

[0011]图1是本实用新型的驱动电路原理图；

[0012]图2是本实用新型的主控芯片原理图。

具体实施方式

[0013]如图1所示，本实用新型揭示的一种半导体制冷片驱动电路，包括第一BTN7970驱

动芯片和第二BTN7970驱动芯片，所述第一BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R36与主控芯片的PA8端连接，所述第二BTN7970驱动芯片的IN端通过电阻R37与主控芯片的PA9端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R32与主控芯片的PB0端连接，所述第二BTN7970驱动芯片的INH端通过电阻R33与主控芯片的PB0端连接，所述第一BTN7970驱动芯片的OUT端和第二BTN7970驱动芯片的OUT端与半导体制冷片连接。

[0014]如图2所示，所述主控芯片为集成电路芯片STM32F103C8T6，具有高稳定性、高实时性、高可靠性、低误码率等优点，有助于半导体制冷片驱动电路稳定地运行。

[0015]优选的，所述第一BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R42接地，所述第二BTN7970驱动芯片的SR端通过电阻R43接地。

[0016]本实用新型的主控芯片通过第一BTN7970驱动芯片和第二BTN7970驱动芯片反馈的冷热信号驱动半导体制冷片工作，结构简单，控温精度低高，能够及时且精确地调整温度，特别适用于植物栽培的温度控制。

[0017]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

图1

图2

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