•点胶工艺常见质量问题及解决方案
1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
1.K拉丝/拖尾
1.1.1，拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或质量不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等. 1.1.
2.解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适粘度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约
4h）再投入生产；调整点胶量.
特戊酰氯1.2、胶嘴堵塞
1.2.1，故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混
入杂质，有堵孔现象；不相溶的胶水相混合. 1.2.2解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错.
1.3＞空打
1.3.1，现象是只有点胶动作，却无岀胶量.产生原因是贴片胶混入气泡; 胶嘴堵塞.
膨胀珍珠岩板1.3.2，解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）; 更换胶嘴.
1.4.1，现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化. 1.4.2、解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长（短于4h）
1.5、波峰焊后会掉片
1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片•产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够, 元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染.
1.5.2、解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150°C左右，达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
1.6、固化后元件引脚上浮/移位
1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会岀现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
1.6.2、解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数.
•焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏卬刷质量分析
由焊锡膏卬刷不良导致的质量问题常见有以下几种：
①、焊锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
③、焊锡膏卬刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等.
④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
1、导致焊锡膏不足的主要因素
彭述之1.1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏.
1.2、焊锡膏质量异常，其中混有硬块等异物.
1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.
1.4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂（绿油）.
1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
1.7、焊锡膏漏卬网板或电路板上有污染物（如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等）.
1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
1.10焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉.
2、导致焊锡膏粘连的主要因素
2.1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小.
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2.2、网板问题，镂孔位置不正.
2.3、网板未擦拭洁净.
2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
2.5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格.
2.6、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.
2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
2.8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连.
3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
3.1、电路板上的定位基准点不清晰.
3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
3.3、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
3.4、印刷机的光学定位系统故障.
3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
笔式绘图机4、导致焊锡膏粘连的主要因素
4.1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小.嘌呤霉素
4.2、网板问题，镂孔位置不正.
4.3、网板未擦拭洁净.
4.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
4.5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格.
4.6、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.
4.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
4.8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连.
5、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
5.1、电路板上的定位基准点不清晰.
5.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
5.3、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
5.4、印刷机的光学定位系统故障.
5.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
6、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
6.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
6.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题，
6.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
•贴片质量分析
SMT贴片常见的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.
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