手工焊接

2.2任务二  手工焊接技术
  手工焊接就是利用电烙铁加热焊件和焊料,实现金属材料的可靠连接的一种工艺技术。是最普遍、最基本的焊接方法,常用于电子产品的维修和小批量生产中。
2.2.1学一学  手工焊接的技术
一、焊料及焊剂
1、焊料
焊料是一种易熔的金属及其合金,它的熔点比被焊金属的熔点低,熔化时能在被焊金属表面形成合金层,从而将被焊金属连接在一起。
按照焊料成分的不同,有铅锡焊料、银焊料、铜焊料等。在一般电子产品的焊接中,主要使用铅锡焊料,手工焊接常用的有松香芯的焊锡丝,这种焊锡丝熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。常用焊锡丝的直径有0.50.81.0、…、5.0mm等多种规格,要根据焊点的大小选用,一般,应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
2、助焊剂
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中就会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。在电子产品装配中通常选择松香作为助焊剂。
3、阻焊剂
    阻焊剂是一种耐高温的阻焊涂料。它能把不需要焊接的部分保护起来,在焊接过程中起到一种阻焊的作用。
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二、手工焊接的操作手法与卫生
  焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。
1、电烙铁拿法
如图2-17所示。
反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用笔握法
a.反握法  b.正握法    c.笔握法        a.连续焊接    b.断续焊接   
2-17  电烙铁的握法              2-18  焊锡丝的拿法
2焊锡丝的两种拿法
如图2-18所示。焊接时可将成卷的焊锡丝拉直30cm左右,或者截成30cm左右,用左手的拇指和食指轻轻捏住焊锡丝,端头留出3~5cm,借助其他手指的配合把焊锡丝向前送进。
3、卫生与安全
由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入。
  使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头,以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。
三、焊接前的准备
为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理——镀锡
镀锡也叫“搪锡”,实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。如图2-19所示,香农指数a图为电烙铁不动,元器件移动;b图为元器件不动,电烙铁来回移动。
通常在镀锡之前应对元件引脚进行去处氧化层处理,可用刮刀刮除或用镊子来回拉直引脚。对于多股引线首先应去处绝缘层,将露出的引线以450角的方向拧紧,然后再在其外
表镀上一层薄而均匀的焊锡。
a.方法一                        b.方法二
2-19  电烙铁镀锡
四、焊接方法
手工焊接的方法通常分为五个步骤,具体操作如图2-20所示。
a.准备      b.加热    c.加焊锡丝    d.去焊锡丝    f.撤离烙铁
2-20  焊接步骤示意图
1、步骤一:准备施焊
左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
2、步骤二:加热焊件
烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为12秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如,图(b)中的元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
3、步骤三:送入焊丝
焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝直接送到烙铁头上!
4、步骤四:移开焊丝
当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
5、步骤五:移开烙铁
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1~2s
对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,可以简化为三步操作。即准备(同以上步骤一);加热与送丝(烙铁头放在焊件上后即放入焊丝);去丝移烙铁(焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后,立即拿开焊丝并移开烙铁,并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间)。
五、焊接要点
    在焊接过程中除了应严格按照焊接步骤操作外,还应注意以下几个方面。
1、焊件表面要处理好
焊接时焊件金属的表面应保持清洁,因此在焊接前要对焊件进行清理工作,去处焊件表面的氧化层、油污、锈迹、杂质等。
2、保持烙铁头的清洁
焊接时,烙铁头的温度很高,并且经常接触助焊剂,在其表面容易形成黑的杂质,影响焊接质量及美观,应及时用浸湿的百洁布或湿海棉及时的进行擦拭。
3、加热焊件的位置要合理
焊接时,烙铁头应同时给两个焊件加热,使得两个焊件受热均匀,防止出现虚焊的现象。对于圆斜面形的烙铁头在焊接时应将其斜面向上,利于观察焊锡的量。
4、焊接时间要适当
从加热焊件到撤离电烙铁的时间一般应在2dna双螺旋~3s内完成。如果时间过长,会使得焊点中的助焊剂完全挥发,失去助焊的作用,导致焊点表面粗糙、颜发黑、无光泽、形状不好;如果时间过短,焊接处的温度达不到焊接要求,焊料不能充分熔化,容易造成虚焊。
5、焊料供给要恰当
焊料的供给量要根据焊件的大小来定,过多造成浪费且使得焊点过于饱满,过少则不能使得焊件牢固结合,降低了焊接强度。英雄本 电影 2017
另外,焊料供给的位置应在焊点上离烙铁头较远的部位,利用焊料由低温处向高温处流动的特性自动填充到整个焊点。
公明党6、电烙铁的撤离方向要正确
撤离电烙铁是整个焊接过程中相当关键的一步,当焊点接近饱满可,助焊剂尚未完全挥发、焊点最光亮、流动性最强的时候,应以向右上45°方向迅速移开烙铁。电烙铁撤离的方向会对焊点的焊锡量造成一定的影响,如图2-21所示为电烙铁的撤离方向与焊锡量的关系。
2-21  电烙铁撤离方向与焊锡量的关系
7、焊锡凝固要注意
在焊点上的焊锡没有凝固之前,切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子,否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。
2.2.2练一练  印制电路板的手工焊接
印制电路板的焊接可采用自动化焊接和手工焊接两种方式,有关自动化焊接技术将在下一任务中介绍,此处只是介绍印制电路板的手工焊接。印制电路板的手工焊接技术是电子产品装配过程中重要技能之一。如图2-22所示为印制电路板手工焊接实际操作图。
2-22  印制电路板手工焊接
一、元器件引脚成形
元器件引脚成形是指在焊接前把元器件引脚弯曲成一定的形状。引脚的成形要根据焊盘插孔之间的距离以及插装的要求来进行,目的是为了使元器件在印制板上的插装能迅速准确,并保证元器件在印制板上排列整齐美观、便于焊接。
对于轴向双引脚的元器件(如电阻、二极管等),通常可采用卧式成形和立式成形两种,如图2-23所示。元器件的成形一般要借助镊子来完成,对于引脚较粗的元器件可借助尖嘴钳来进行。成形时首先要将元件引脚拉直、去除氧化层并镀锡,然后根据焊盘插孔之间的距离合理的进行成形操作。
a.卧式成形            b.立式成形
2-23  元器件引脚成形
二、装配工艺及焊接要求
印制电路板手工焊接的装配流程为:待装元件准备→引脚成形、镀锡→插装→焊接→剪引脚→检查。
1、装配工艺
在装配过程中要严格执行工艺文件的规定,认真做到以下几点:
1)装配过程中每道工序要严格按照工艺文件规定的工序进行操作。
2)元器件的插装应遵循先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外的基本原则。
3)元器件的插装有卧式插装和立式插装、贴板插装和悬空插装。卧式插装优点是安装牢固、稳定性好;立式插装密度大、拆卸方便;贴板插装方便简单、元器件稳定性好;悬空插装有利于散热,但插装复杂,需要控制元器件与电路板的高度并保持美观,一般元器件的悬空高度为2~4mm,具体还要根据工艺要求,如图2-24所示。如无特殊要求,只要印制电路板允许,通常都采用卧式贴板插装(对于功率小于1W的电阻可采用贴板插装,功率较大的电阻可悬空2mm左右插装)。电位器、电容、三极管、场效应管等采用立式插装,元器件底部距板面一般为2mm
a.卧式贴板        b.卧式悬空        c.立式贴板      d.立式悬空
2-24  元器件的插装
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元件插装时标记方向要一致,便于观察,另外还要注意有极性之分元器件的引脚区别。
4)印制板电路的每个焊盘只允许插入一根引脚。
5)导线和元器件的引线伸出印制电路板的长度一般为1~1.5mm,多余的引线可用斜口钳剪去。
2、焊接要求
1)烙铁头不能对印制电路板施加太大的压力,防止焊盘受压翘起。
2)电烙铁不能在一个焊点上停留时间太长,否则会使焊盘剥离以及基板产生焦斑。
3)焊接过程中应注意不要烫伤周围的元器件及导线。
4)焊接结束后,应保证电路无漏焊、错焊、虚焊等现象。
三、单面板的焊接
    单面板是指只有一面有印制导线和焊盘的印制电路板,元器件应安装在无铜箔的一面,引脚穿过通孔与焊盘焊接在一起,如图2-25a)所示。
四、双面板的焊接
双面板是指两面都有印制导线和焊盘的印制电路板。双面板的通孔一般都要进行金属化处理,形成金属化孔。在金属化孔上焊接时,要将焊件包括孔内都充分浸透焊锡,并流向一侧,所以金属化孔上的焊接时间应稍长一些,如图2-25b)所示。
a.单面板焊点          b.双面板焊点
2-25  印制电路板的焊接
五、易损元器件的焊接
在焊接过程中,对于一些容易因为电烙铁的高温或静电等原因而损坏的元器件,应采取一定的措施。如绝缘栅型场效应管,由于输入阻抗很高,如果不按规定程序操作,很可能使内部电路击穿而失效;又如集成电路由于内部集成度高,通常管子的隔离层都很薄,一旦受到过量的热也容易损坏,不能承受高于200℃的温度。
焊接这类器件时应该注意:
1)引线如果采用镀金处理或已经镀锡的,可以直接焊接。不要用刀刮引线,最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以了。
2)对于绝缘栅型场效应管,如果事先已将各引线短路,焊前不要拿掉短路线,对使用的电烙铁,最好采用防静电措施。

本文发布于:2024-09-23 01:26:23,感谢您对本站的认可!

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