波峰焊喷雾器三口接法

1、波峰焊焊接前准备

检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2、开波峰焊炉

a、打开波峰焊机和排风机电源。产能分析

b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

3、设置波峰焊接参数

助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不

要渗透到组件体上。

预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）

传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为0、8－1、92m/min）

在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）

测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。

4、件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）

a、把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b、在波峰焊出口处接住PCB。c、按出厂检验标准。

5、根据件焊接结果调整波峰焊接参数

6、连续波峰焊接生产

a、方法同件焊接。

b、在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。

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c、连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

7、检验标准按照出厂检验标准

二、波峰焊工艺参数控制要点

1、助焊剂涂覆量

要求在印制板底面有薄薄的层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。

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2、印制板预热温度和时间

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预热的作用：

a、将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；

b、焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；中国路亚

c、使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。

参考时定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊

剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。

本文发布于:2024-09-22 01:25:39，感谢您对本站的认可！

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