线路板制作问题：1，制作线路板的材料通常都有XPC，FR1，FR2，CEM1，CEM3和FR4。XPC，纸芯，无94-VO防火标记；FR1，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、喷锡，耐高温105摄氏度）FR2，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡，耐高温130摄氏度）CEM1，纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维）CEM3，纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维）一般用于生产单面板FR4，环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维）一般用于生产双面板和多层板，2，电镀：喷锡也就是热风整平3，线路：丝印是按客户要求印上字符，一般是白4，绿油是就是绿阻焊剂 5，外形：切也叫V 割，铣也叫锣板， 为什么PCB要使用高Tg材料 "转贴"
首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB黄军导航
在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。祝健
何谓反转铜箔基板"转贴"
传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处
理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率，因此部份的厂商就开始做这样的应用，将该类板材用在制作细线路的线路板，以上仅供参考。
铜箔基板品质术语之诠释
简介:
有關銅箔基板(Copper Claded Laminates，簡稱CCL)无缝隙政府的重要成文國際規範，早期以美國軍規MIL-S-13949H(1993)馬首是瞻，直至1998.11.15後才被一向視為配角的IPC-4101所取代。原因是業界進步太快，而美軍規範一向保守謹慎，來不及跟上HDI商品化的實質進步，於是只好退守軍品的嚴格領域。至於為數龐大的商業電子產品，就另行遵循靈活新穎的IPC商用規範了。
IPC-4101(1993.12)之硬質銅箔基板規範，其21號規格單為最常見FR-4板材之品質詳細規格，共列有13種品質項目。其中有的較為淺顯者，幾乎一看就懂無需贅言，如銅箔之抗撕強度 等。但有的不但字面費解難以查考，且經常是同一術語卻有數種不同說法，似是而非
撲朔迷離，每每令人困惑而不知所從。然久而久之也就見怪不怪麻木不仁了，只要按方法去檢驗，或按規格去允收即可，管那許多原理原因做什麼。
至於那些項目為何而設？影響下游如何？每項是否一定要做？也就懶得再去追究，甚至連真正定義原理也多半似懂非懂，反正人云亦云以訛傳訛。唬來唬去只要朗朗上口，就顯得學問奇大無比經驗爐火純青，日久積非成是之餘，一旦有人以正確說法稱呼之，難免不遭白眼視為異類。鳴呼！君不見“Long time no see 與 no can do“ 早已成了漂亮的英文，說不定那天 “People mountain people sea “也會大流其行呢。但不管眾口能否鑠金，是非真理總還是要講個清楚說得明白才不失學術良心，做人做事也才有格，這應與學歷或官位扯不上關係。以下即按IPC-4101後列規格單(Specification Sheet)中的順序對各術語試加詮釋，尚盼高明指正。
作者：白蓉生
高频印制板应用与基板材料简介
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。
卫星系统、移动电话接收等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2) 介质损耗 (Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质， 介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或
胶带机PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见， 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响。
整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要
新一代PCB技术的多层板—PALUP基板-3
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，图中在通孔的放大照片上，显示了直列通孔的实际情况。在X 光照相的照片上，可看到在层间上的许多黑点，就是一个一个的通孔的烧结金属。
综上所述，PALUP基板有以下几点是制造技术的关键：
1. 要保证高耐热性和高尺寸精度的“单面覆铜箔的热塑性树脂薄片”的开发。
2. 低温烧成、扩散接合型的金属糊膏的开发。
3. 激光形成有底通孔，进行金属糊膏的填埋技术的开发。
4. 一次多层的层压技术。
这种基板的全金属配线结构，必须要达到叠加通孔的高连接可靠性。图5所示了PALUP基板的可靠性实验结果(对叠加6个通孔的评价结果).可以通过此实验看出:气态下的冷热循环实验,液态下冷热循环实验中,该种基板保持着低的电阻变化.很好的确保它的可靠性. 相东佛像艺术馆
五.PALUP基板的特性与课题
PALUP基板的主要特性见表3表示
由表3可以看出:PALUP基板所用的基板材料—热塑性树脂，表现出低介电常数、介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以高
由表3可以看出:PALUP基板所用的基板材料—热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为基板。
另外，不含玻璃纤维的热塑性树脂作为这种基板的绝缘基材，很适合于当前以至今后的安装技术发展的要求，例如，它的刚性板形态在安装的场合下，可以降低再流焊时基板的翘曲，并起到保持由铜箔构成的接地层和电路层的刚性强度作用，这种热塑性树脂的熔点在3
400C以上，它可以抵御低于此温度的热冲击。
六．PALUP基板所适用的产品和今后发展方向
PALUP食品科学基板目前忆在试验线上进行了少量的生产。计划在2003年4月正式开始大生产。PALUP技术的问世，主要面对的是有高可性、高多层电路要求的基板产品 ，还有高频高速信号传输电路要求的基板。另外，它可代替原有的环氧树脂类基板和陶瓷基材类基板使用。
PALUP工艺技术，不但适用于刚性多层板制造，而且还可以用此工艺去制作多层挠性印制工艺技术制造三维立体型的基板、内藏元器件的基板，系统封装(SIP)基板等。
在PALUP基板用树脂中，不含对环境有害的物质。树脂中只含有C(碳)H(氢)O(氧)N(氮)的元素.它属于”自消火型热塑性树脂”,也是一种无卤化阻燃性的树脂.并且在加热到它的熔点以上时,树脂就可以熔化.有了这个特性,使它可以进行再利用,可以很容易的将金属与树脂进行
分离.
综上所述,PALUP基板无论在技术上,还是在市场上都有广阔的发展前景.它将带动整个PCB技术有更大的质的飞跃.
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