物理气相淀积--溅射

物理气相淀积(溅射)
物理气相淀积的主要方法蒸发
电阻丝加热蒸发经济研究导刊
电子束蒸发溅射
直流溅射
加权总分射频溅射
磁控溅射
利用等离子体中的离子,对被溅镀
物体电极进行轰击,使气体等离子体内具有被溅镀物的粒子,这些粒子沉积到晶片上就形成薄膜。
溅射
方法
直流
溅射
射频
溅射磁控融合
溅射
溅射工艺的原理
爆炸力学骗纸溅射的步骤
A. 在高真空腔等离子体中产生正氩离子,并向具有负电势的靶材料加速。
B. 在加速过程中离子获得动量,并轰击靶。
C. 离子通过物理过程从靶上撞击出溅射原子,靶具有所需
要的材料组份
詹姆斯 罗伯特
D. 被撞击出的原子迁移到硅片表面
E. 被溅射的原子在硅片表面凝聚并形成薄膜。
F. 额外材料由真空泵抽走。

本文发布于:2024-09-23 06:33:05,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/xueshu/225576.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:溅射   离子   原子   材料   等离子体   轰击
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议