Protel99SE拼板的详细图解
很多⽹友跟我沟通，提到我上次博⽂中的protel99se中做拼板图解过于简略，应⼤家的有求，重新修改了操作图⽰。
⾸先打开PCB⽂档。如图所⽰：电路板的原点并没有在边上，为了操作⽅便和规范，先把有点设置到板框的边上。 操作如下现在下⽅的板框，查看属性。如下图：放置⼀个焊盘到X=0,Y=-2.9718位置。 点击菜单Edit—Origin—Set,⿏标点选择X=0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。
从下图看，为了⽅便电路板⽣产⼚家的加⼯和焊接⼯⼚的加⼯，拼版的⽅向是向上Y轴⽅向拼版。
接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置⼀个选择焊盘，⽤于拼版时电路板的放置。
电路板⽣产⼯艺中⽆间隙拼版的间隙0.5mm左右⼯艺边不能低于5mm.，那么定位焊盘位置就是Y轴板边⾼度加0.127MM。
如下图Y轴⾼18.5，那么在板边上放置⼀个X=0,Y=18.627的焊盘。
效果如下图：
全选电路板，并复制电路板，复制电路板的时候，⿏标点到X=0,Y=0原点上。 然后选择菜单栏中的pastespecial（特殊粘贴，使⽤特殊粘贴，可以保证拼板不会⾃动重命名。），在弹出的对话框中勾选Keepnetnarr和Duolicatedesign两项，如下图⼆所⽰。
点击Paste，⿏标的光标移动Y轴X=0,Y=18.627的焊盘的中点。就完成的⽆缝拼版。如图：
拼版线就刚好是0.508mm.满⾜了做板⼯艺有求。在去掉为了⽅便拼板所加的两个焊盘，就⼤功告成了。
有时候为了⽅便SMT⽣产，⼀般都会在板两边多加5MM的⼯艺边，并在对⾓放置MARK点。
关于MARK点的⼩知识
MMARK点的分类
1)Mark点⽤于锡膏印刷和元件贴⽚时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作⽤，可分为拼板Mark点
、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)工频电场
2)拼板的⼯艺边上和不需拼板的单板上应⾄少有三个Mark点，呈L形分布，且对⾓Mark点关于中⼼不对称
3)如果双⾯都有贴装元器件，则每⼀⾯都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中⼼距≤0.5mm的QFP以及中⼼距≤0.8mm的BGA等器件，应在通过该元件中⼼点对⾓线附近的对⾓设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果⼏个SOP器件⽐较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作⼀个整体，在其对⾓位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺⼨要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实⼼圆，材料为铜，表⾯喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜⾊与周围的背景⾊有明显区别；阻焊开窗与Mark点同⼼，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点，中⼼距板边不⼩于5mm；⼯艺边上的Mark点，中⼼距板边不⼩于3mm。
3)为了保证印刷和贴⽚的识别效果，Mark点范围内应⽆焊盘、过孔、测试点、⾛线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器⽆法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对⽐度，可以在Mark点下⾯敷设铜箔。同⼀板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有⽆铜箔应⼀致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的⼀部分设计。便于赋予准确的坐标值进⾏定位。Q1T4A
如图加了两个Mark点（因为本例⼦上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的⼯艺边）。
当我重新浏览了⽹页，我忽略了另外⼀个更加简单的拼板⽅法，就是使⽤队列粘贴。人口增长率怎么算
我把⽅法也写出来。
打开PCB电路板。安装上⾯的⽅法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺⼨，如图：
如果以Y轴拼板，那么等下就会⽤到Y=44.196+0.127=44.323.
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我为人民鼓与呼如果以X轴拼板，那么就⽤到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺⼨呢？因为在队列粘贴中⽤到这两个参数进⾏板到下块板的距离。
全选电路板，复制电路板时，复制选择⼗字光标⼀定要在电路板的原点上，进⾏复制。
选择菜单栏中的Edit—PasteSpecial，然后选择菜单栏中的pastespecial
（特殊粘贴，使⽤特殊粘贴，可以保证拼板不会⾃动重命名。），
后藤久美子在弹出的对话框中勾选Keepnetnarr和Duolicatedesign两项，
如下图⼆所⽰，并点击PasteArray.
弹出如图对话框：
拼板数，拼板⽅式，圆圈型拼版，直线型拼板。
使⽤直线型拼板，拼板⽅向选择，如下图。
Y轴拼板时，（这个就是Y轴板边加0.127,
为什么加0.127是为了满⾜PCB板电路板⽣产⼯艺中⽆间隙拼版的间隙0.5mm左右）。
经济责任审计目标X轴拼板时，。
设置完成后点击，回到了PCB编辑版⾯，在版⾯空旷区，⼗字标点击某点，就完成了队列拼板。
取消选择。如图：
删除原PCB，两边各加5MM的板边和MARK，就完成了拼板。
为了显⽰清楚，去掉DRC和飞线⽅法如下图，选择菜单栏中的Design—Options
在推出的DocunmentOptions中去掉DRCErrors和Connettion.
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