课程大纲：
第一章电子元器件分类
第二章集成电路的基础知识
第三章集成电路的发展及分类
第四章集成电路的命名
第五章集成电路的封装
第六章集成电路的品牌
第七章集成电路的品牌分销商
第一章电子元器件分类
第一节电子元器件分类
●概念：
电子元器件是电子工业发展的基础。它们是组成电子设备的基本单元，属电子工业的中间产品。
●电子元器件分为两类：
第二节行业概念
●被动组件
是电子产品中不可缺少的基本组件。电子电路有主动与被动两种装置，所谓被动组件是不必接电就可以动作，而产生调节电流电压，储蓄静电、防治电磁波不干扰、过滤电流杂质等的功能。相对应主动组件，被动足是在电压改变的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。被动组件可以涵盖三大类产品：电阻器、电感器和电容器。
●半导体分立器件
主要包括半导体二极管、三极管、三极管阵列、ＭＯＳ场效应管、结型场效应管、光电耦合器、可控硅等各种两端和三端器件。
●有源器件和无源器件
简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。
有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。电容、电阻、电感都是无源器件，ＩＣ、模块等都是有源器件。
●摩尔定律
INTEL公司创建人之一戈登·摩尔的经验法则，他曾经这样描述：“随着芯片上的电路复杂度提高，元件数目必将增加，然而每个元件的成本却每年下降一半。”摩尔定律看似非常简单，实则对于半导体工业的发展的指导意义深远。一些分析家预测摩尔定律终将实效——一种自我激励的机制，只要半导体技术和经济的发展还能满足市场需要，摩尔定律还将继续生存下去，只不过是速度上的减缓。 第二章集成电路的基础知识
第一节集成电路的基础介绍
我们通常说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里所说的“核心技术”
主要就是微电子技术，就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的瓦砖还不生产，要
命的是，“砖瓦”还很贵。一般来说，“芯片”成本是最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
第二节集成电路的基本概念
集成电路：Integrated Circuit，缩写IC
特钢厂相对于分立式半导体器件（Discreted Semiconductor）而言，它把若干个不同或相同功能的单元集中加在一个基晶片上而形成具有一定功能的器件。
晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本；但要求的技术和生产技术更高。
前工序：在IC制造过程中晶圆光刻的工艺（即所谓流片0，被称其为前工序，这是IC制造的最要害技术。
生产队后工序：晶圆流片后，其割切、封装等工序被称其为后工序
官僚制光刻：是IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路
供求2000线宽：4微米/1微米/0.6微米/0.35微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC 工艺先进水平是主要指标。线宽越小，集成度就越高，再同一面积上就集成更多电路单元
第三章集成电路的发展及分类
第一节集成电路的发展
起源于20世纪60年代初期，是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺技术将许多半导体二极管、三极管、电阻器-电容器等元件连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，在经过了四十年的发展后已迅速成为促进计算机、通信、控制以及整个电子工业发展的重要器件。
第二节集成电路的特点
1.高密度
2.高频率
3.高可靠性
4.低功耗
5.低工作电压
6.多功能组合初中数学教学大纲
集成电路的分类
1.按工艺分类：
TTL：晶体管一晶体管逻辑电路
MOS：金属氧化物半导体
gnaCMOS：互补金属氧化物半导体
HMOS：高性能金属氧化物半导体
HCMOS：高速CMOS
BICMOS：双极型CMOS
ECL：发射极耦合逻辑电路
TLM：三层金属化
2.按工作状态分类：
线性电路、脉冲电路
3.按产品等级分类：
商业级：C（适用于室内工作，工作温度为0°C——70°C）
工业级：I（适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求高的场合，工作温度为-40℃-85℃）
军用级：M（适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到中子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度为-55°C——125°C）
（注：军用级说明）
军用级集成电路又分为三级：
第一级军用级标准为MIL—STD—883C，是最低一级，此类期间可用在非严格、非战术的应用场合。
第二级军用标准是标准军用图样(Standard Military Drawing,SMD)，由美国国防电子器材供应中心(Defensc Electronics Suppli Center,DESC)提供，SMD的指标由DESC控制而不是由制造商控制。
第三级也是最高一级军用标准，是美国陆、海军统一规格（Joint Army-Navy Specification,JAN）。JAN级器件保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等。
4.按用途分类：
（1）音频、视频集成电路（音频放大器、音频/射频信号处理器、视频电路、彩电视电路、音频数字电路、特殊电路）
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