集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告 二〇一四年八月
目录
第一章总论 (2)
第三章技术来源和产品方案 (9)
第四章建设条件 (11)
第五章风险因素分析与对策 (11)
第六章投资估算和资金筹措 (13)
第七章经济效益分析 (14)
第八章社会效益分析 (15)
第一章总论
1.项目背景
300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。
本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
巨星影业2.项目概况
本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投资管理有限公司（张汝京博士技术团队）共同发起，成立一个新公司“上海新昇半导体科技有限公司”来承担此项目。
本项目拟建300毫米半导体硅片产能15万片/月，需土地150亩，厂房12万平米，项目建设期为2年。项目建成后经过技改产能可扩产至60万片/月。
3.投资总额及资金来源
本项目计划总投资约18亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹（贷款或增发融资）以及政府和机构投资。
4.注册资本及股权结构
本项目设立的公司注册资本为5亿元人民币。股权比例如下表：
表1.1：股权结构表
第二章市场分析
1. 市场的发展
过去25年来的全球经济和半导体工业统计数据显示，半导体硅片市场的发展和半导体集成电路及器件的出货量呈明显的正相关性，而半导体集成电路和器件市场的年增长率又和全球GDP的年增长率有着密切联系。统计表明，全球经济增长率的周期性变化，对半导体市场的增长率有着直接的影响，GDP 增长率的变动将导致半导体市场增长率的大幅震荡，而两者的消长基本上是同步的（图2.1）。
图2.1：全球GDP增长和半导体市场增长比较(IC Insights )
然而，虽然受到全球经济周期性消长的影响，半导体市场的规模在过去25年里，总体呈增长趋势，而半导体市场（以集成电路及器件的出货量计）规模的增长，直接带动了硅片市场（以百万平方英寸计）的增长（图2.2）。
图2.2：半导体器件出货和硅片出货比较(IC Insights ，SEMI )
图2.3：半导体器件出货和硅片出货关联强度(SEMI )
图2.3 的回归分析反映了集成电路芯片及分立器件出货量和硅片出货量的之间的相互关联，这一分析采用了1990年到2010年的统计样本，充分考虑到了300 mm 大硅片产品对市场的影响。分析显示，集成电路芯片及分立器件的出货量和硅片出货量呈正强相关性，相关系数R 接近1， 这为预测未来硅片的需求提供了一个简单而有效的模型。
失踪时刻
高效课堂小组建设
尽管半导体硅片的需求在过去25年里总体呈不断增长的趋势，但受摩尔定
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文史哲
J a n -07
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J a n -11
why should we learn EnglishSemi & Silicon Unit
Silicon (msie) 3MMAVE
Semi m unit (3MMAVE)k unit y = 0.0152x -190212
阪神地震R² = 0.9866
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