扩大内需与经济增长
1. 芯片粘接的方式有哪些?各有哪些优缺点?
3、一级封装中的IC封装工艺有？其中能够实现气密性封装的是？。 4. 另一种温暖
不同形状的元器件连接引脚，分别采用哪些机械性能试验方法？craft 5. 对比热压焊、超声波焊与超声－热压焊的特点和优势？
6. 比较Ag、In、Al、Au、Ni、Cu材料的热压焊难易程度及原因？比较Au、ahpAg、Cu、Ni、Pd的耐熔蚀能力，防止Cu焊盘熔蚀可以采用哪些措施？ 7、可作为倒装芯片凸点的材料有？凸点制作时期？制作方法有那些？
8. 电子元器件的引脚形式有几种？二级封装中可采用方法进行焊接？
9、UBM的含义是？其通常包含哪些层？其中Au或Sn、Ni通常分别作为什么层材料？
10．微电子封装结构的失效模式主要有？
11．电迁移？一级封装中可发生电迁移的结构有？
12、“立碑”产生原因？其常发生于何种元件焊点中？
13、“紫斑”现象产生情况？
14、芯片金属化层的常用材料有？其制作方法主要有？
15. 一级封装中IC组装工艺有？
16．微电子封装中常用的锡铅、Sn-Cu、Sn-Ag共晶成分分别是？熔点分别是？在Cu焊盘上的润湿角是？
17．必须进行返修的二级封装互连焊点缺陷主要有？
18、Sn晶须产生的两个必要条件？
19、锡基钎料（SnZn除外）与铜焊盘间的界面结合层？钎焊温度过高？层；Au/Ni/Cu焊盘时接合层是？原因是？
20、描述焊料合金蠕变行为的Norton方程表达式？
21、焊点可靠性影响因素主要有？
22、铝为何用于金属化层的制作；铝金属化层中加入少量？元素可以提高抗电迁移能力？
23．为什么蠕变损伤是钎料焊点失效的重要机制？
24．引线键合时键合强度与丝的变形程度的关系？
25、倒装芯片焊点发生电迁移时，阴极的极性效应表现形式为那些部位元素的迁移？
26、钎料可焊性？虚焊？加速寿命试验？加速寿命试验的基本理论有哪些，分析Au－Al键合的金属间化合物层生长和塑封器件的耐温度循环寿命分别符合那种基本理论。
27.再流焊桥连发生原因？
异硫氰酸酯28、电子产品基板镀层常用材料及性能？
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