关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别与工艺分析

关于 HIC、MCM、SIP 封装与 SOC 的区别及工艺分析

摘要：本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终提出SOC 片上系统芯片设计和SIP 封装技术的各自应用范围，这对于 SOC 及先进封装技术均有一定指导作用。

The Difference and Process Analysis of HIC, MCM, SIP and SoC

Abstract: Fro马甲文化m the dimension of chip design technology and chip pac电台导播kaging technology, the paper solves the re- quirements of electronic products for chip miniaturization, excellent performance and strong function. The character- istics of SoC and HIC, MCM and SIP package technology are analyzed, and their mutual relations are given. Finally, the application scope of SOC technology and SIP package technology is proposed, which has

a guiding role for SOC and advanced package technology.

Keywords：SoC; SIP; chip package; MCM; HIC

0 引言

随着国防军工、计算机和汽车电子产业的发展，电子产品和系统要求实现功能强、性能优、体积小、重量轻之特性，从当前电子产品及芯片发展的技术领域来考虑，实现该功能的电子产品有两种方式：其一，从芯片设计角度出发，依赖于 SoC 片上系统芯片设计及制造技术的发展和推进；其二，从芯片封装技术的角度考虑，依赖于近年来逐步发展和成熟起来的先进封装技术的支持。

对苯乙烯磺酸钠SoC（System on Chip）片上系统是芯片研发人员

研究的主方向。它是将多个功能模块进行片上系统设计，进而形成一个单芯片电子系统，

实现电子产品小型化、多功能、高可靠的特征需求，是芯片向更高层次发展的终极目标；但是，SoC 片上系统需要多个功能模块工艺集成，同时涉及各功能模块电路的信号传输和处理，技术要求高，研发周期长，开发成本高，无法满足电子产品升级换代的快速更新。基于以上产品需求，在混合集成电路 HIC（Hybrid integrated circuit）封装技术基础上，MCM（Mult中学生心理学i-Chip Module）及 SIP（System in package）等微电子封装技术逐渐在此方向上获得突破，在牺牲部分面积等指标的情况下，形成单一的封装“芯片”，并且可快速实现相同功能的芯片量产，推动产品快速上市。

本文将介绍 SoC 片上系统的优势和产品快速更

新需求的矛盾，为解决此矛盾，从封装技术角度出发，给出微电子封装技术发展的 3 个关键环节，即HIC、MCM 及 SIP，介绍了其各自封装技术的优缺点，阐释了 HIC、MCM 及 SIP 的相互关系，最终分析形成一套基本满足 SOC 片上系统功能且可快速开发组装形成批量产能的 SIP 封装技术，快速实现电子产品整机或系统的芯片级更新需求。

1 SoC 片上系统分析

SoC 即系统级芯片，从狭义的角度讲，SoC 是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在

一块芯片上；从广义的角度讲，SoC 是一个微小型系统[1]。与一般芯片定义相比，SoC 更强调的是一个系统整体，即由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上，对所有或部分必要的电子电路进行整体设计和加工的技术，最终形成包含完整的软硬件的系统或产品。图 1 所示为 SoC 片上系统芯片在同一硅片上的设计示意图。

图 1 SoC 片上系统芯片设计示意图

SoC 片上系统芯片在诸多方面有其优势，主要表现：

筹备好2022年冬奥会体现了我国哪项战略措施其一，重量轻，体积小，便携性能强。由于多个功能模块 IC 整合为一颗 SoC 后，可有效缩减封装尺寸，应用时可有效缩小占用 PCB 的面积；

其二，功耗低，运行速度快，低延时性能强。多个功能模块信号实现内部传递，距离大大缩短，不仅降低功耗，同时信号传输效率提升，从而使产品性能有所提高；

其三，在相同面积硅片上，SoC 具有高效的系统集成能力，丰富系统功能；

其四，SoC 片上系统芯片被整合到一块硅片上，具有相同的热效应，电磁兼容特性亦得到极大提高，芯片整体性能得到提升；

其五，大批量生产时能提供所实现功能的最低成本。

由于 SoC 拥有空前的高效集成性能，且在功耗、可靠性、与适用范围各方面都有明显的优势，目前在中国循证医学杂志性能和功耗敏感的终端芯片领域，SoC 已占据主导地位，而且其应用领域正在扩展，它是替代分散式多模块集成电路的主要解决方案。尽管如此，SoC 依然

本文发布于:2024-09-25 09:26:57，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/xueshu/194196.html

上一篇：QFP封装焊点随机振动分析与优化

下一篇：对BGA封装技术中锡球焊接可靠性的研究