Sn9Zn焊点液固电迁移反极性效应研究(可编辑)

Sn9Zn焊点液固电迁移反极性效应研究
硕士学位论文
一焊点、液固电迁移反极性效应研究?
学号:
大连理工大学大连理工大学学位论文独创性声明
作者郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究
工作所取得的成果。尽我所知。除文中已经注明引用内容和致谢的地方外, 本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果.也不包含其他已申请学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。
若有不实之处,本人愿意承担相关法律责任。
学位论文题目:
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作者签名:
:空; 年,月.日
司;冕大连理工大学硕士学位论文
摘要
封装己成为当前微电子封装的一种主流技术,在其驱动下微焊点的尺寸已接近
,这导致通过单个焊点的电流密度达到了/。如此高的电流密度会使倒装
焊点发生明显的焦耳热效应,进而引起微焊点的服役温度持续升高。当温度超过钎料熔
耦合系数
分子量测定点时,焊点中就会发生液.固电迁移现象。目前液.固电迁移失效已被列为焊
点的主要失
效形式之一。因此,研究焊点液.固电迁移行为对理解焊点的失效模式、提高焊点的可
靠性是非常必要的。本论文采用“纯化条件”下的/一/和/./线性
焊点,在温度为、电流密度为× /条件下,研究液一固电迁移对焊点中
原子扩散行为、和原子交互作用及焊点显微组织演变等的影响和作用机制。
研究表明:
/./线性焊点在液.固电迁移过程中存在反极性效应,即阴极侧界面
金属间化合物在反应过程中厚度不断增加,且明显厚于阳极侧界面。与固
.固电迁移过程中由背应力所引起的反极性效应不同,液.固电迁移过程中的反极性效应
是由有效电荷数幸为正值的原子在电子风力作用下从阳极端向阴极端定向迁移所导
致的。在阳极端,原子的定向迁移使得界面发生脱落溶解现象,并由
最终转变为;在阴极端,界面由逐渐变为;
钎料中元素的含量也由初始的
.%变为最终的. .%。此外,通过建立液一固电
迁移过程中阴极界面生长动力学模型,求得界面中原子的木为.。
在/./线性焊点的液.固反应无电流过程中,原子原子更
容易扩散至对侧。液一固反应初期,原子己扩散至侧界面并形成了类型化合物;随反应的进行,原子在化学势梯度下不断向侧扩散使得贝的发生溶解
并形成类型化合物。原子很难扩散贝界面,当液.固反应时,才有少量
的原子扩散至,界面也由类型转变为了类型。
液.固电迁移促进了/./焊点中、原子的交互作用。原子顺风
扩散时,界面形成类型化合物,其厚度呈现先增加后减小的趋势;原子逆
风扩散时,只有少量原子扩散至侧并参与其界面反应生成洲,,相。
原子顺风扩散时,的溶解及其在液态钎料中的扩散能力明显增强,在侧
/界面处形成了大量的,,相;原子逆风扩散时,很难扩散至
月。在化学势梯度和电子风力的共同作用下,无论电流方向如何,有效电荷数为正值
的原子均向侧作定向迁移而形成类型化合物,且其厚度不断增加。
关键词:微电子封装:液.固电迁移:界面反应:反极性效应:交互作用焊点液。固电迁移反极性效应研究一
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.....焊点液.固电迁移反极性效应研究目录
摘要?...
绪论?..
.微电子封装技术
.互连技术中常见的可靠性问题
.
电迁移理论及研究现状
.. 电迁移物理机制
.有效电荷数理论
..
电迁移研究现状
..
电迁移失效寿命..,,
. 本论文研究目的和研究内容.
实验方法.线性焊点制备.
.实验仪器??.
.液.固电迁移测试方法
.
样品分析方法.
液一固电迁移对//线性焊点的影响?
.初始焊点形貌.
.液.固反应无电流过程中焊点形貌演变
.液.固电迁移过程中焊点形貌演变?
.液.固电迁移条件下中原子有效电荷数求解? . 本章小结??.
液一固电迁移对// 线性焊点的影响?
.初始焊点形貌.
.液一固反应无电流过程中焊点形貌演变
.液一固电迁移过程中焊点形貌演变?
。。
电子从端流向端??.
..
让子弹飞 政治隐喻电子从端流向端??.
.液.固电迁移过程中界面的生长动力学..
电子从端流向端??.大连理工大学硕士学位论文..
电子从端流向端??.
..
侧界面. 的生长动力学
.
本章小结??.
结仓?..

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