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半导体产业链的状况分析

半导体产业链的分析

国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。

下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。

一、全球IC （集成电路）产业的情况分析

1、晶圆加工

晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份，其发展的优劣，直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。

2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为 88.7%,个别领先厂商可能达到95%-98%。

据gartnar的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%, 具体见下。而前4大晶圆代工

厂的市场占有率就达80%,显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。

2006年全球前10大晶圆代工厂

晶圆代工厂	总部所在地	市场占有率	备注
TSMC （台积电）	台湾	45.2%	共有14个分厂，分布在台湾新竹、台南、美国、新加坡
联电我国拟立法禁止暴力伤医UMC	台湾	19%	共有11个分厂，分布在台湾

			新竹、台南、日本、新加坡
特许半导体Chartered Semiconductor	新加坡	8%
中芯SMIC	中国	7%
IBM	美国	3%
DONGBUANAM	韩国	2%
MagnaChip	韩国	2%
VANGUARD	台湾	2%
华虹NEC	中国大陆	1%
X-Fab	德国	1%

晶圆代工厂可以划分为三个阵营:

（1）、第一阵营只有台积电（TSMC）,台积电拥有全球第一的产能, 也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。

（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下：

晶圆加工厂	主要客户
联电	联发科和联咏。联发科：全球最大的DVD光碟机，月投片量稳定在5~6万片左右。联咏：全球最大的IFI-LCD驱动IC厂家。
中芯	英飞凌、ELPIDA，为这些公司代工内存（DRAM）。
特许	和英飞凌、三星、IBM建立跨平台晶圆代工联盟，需求也相对稳定
旧M	为微软XBOX、索尼PS3这些超大产量的游戏机代工CPU

（3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。

晶圆加工厂	特点

奥尼音箱

MAGNACHIP 和VANGURD	以LCD驱动IC代工为专长，同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。
MAGNACHIP	又和东部安南都擅长代工CMOS到家网图像传感器，东部安南还擅长汽车电子
华虹 NEC (HHNEC)	擅长智能卡领域
X-FAB	擅长混合信号和MEMS的代工

2、IC封装业

(1)封装厂的介绍

封装业分两种：一种是国际大厂集成部件制造商的封装测试厂；二是委托外厂封装测试。目前，随着封装技术的发展越来越复杂，封装的类型越来越多，国际集成部件制造商I DM( i ntegrated dev i ce manufactur i ng) 对封装的掌控水平越来越无法满足市场的要求，委托外厂封装成为潮流。

根据ETP的数字，封装代工厂占的份额及封装总数如下：

	2004 年	2005 年	2006 年二苯乙烯苷	2007 年	2008 年
封装代工厂所占的比例	27.2%	29.5%	31.1%	32%	33%
封装代工厂的封装总量	2886万颗	3183万颗	3719万颗	4306万颗	4924万颗

2005年全球10大封装代公司公司排名

2005排名	公司名称	总部位置	2005年营收(何鲁丽同志简历百万美兀)	04/05年增长率
1	日月光集团	台湾	2582	33%
2	Amkor	美国	2100	22%
3	矽品	台湾	1338 沈阳音乐学院刘辉	47%
4	STATS-ChipPAC	新加坡	1157	81%
5	南茂	台湾	482	94%
6	力成	台湾	347
7	UTAC	新加坡	325
8	—1—* —1 京兀	台湾	318
9	CARSEM	马来西亚	264	14%
10	超丰	台湾	216	41%

前10大封测厂家台湾占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好。不

过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的。

(2)封装技术

芯片封装分为:

	封装类型	晶片接合方式	晶片承载界面
传统封装形态	(1)以SIP、DIP、PGA为主双列直插封装 (2)表面贴装技术：LCCC、PLCC、SOP、 QFP、QFJ、SOJ	焊线接合	导线架
高阶封装形态	BGA、CSP、FC、MCM	覆晶接合	载板

IC封装基板

20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型封装形式问世，随之产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板，有三种形式：BGA、CSP、FC。

由于IC封装基板在应用领域得到迅速扩大，目前成为一个国家、一个地区在发展微电子行业的重要“武器”之一，是发展先进半导体封装的 “必争之地”。2005年，世界排名前10位的PCB公司，就有6家生产封装基板，分别如下，封装基板2000年占PCB产业的8.6%，而2005年上升到 12.2%；

Ibiden （日本）	有75%的销售额来自基板

SEMCO (KOREA)	有80%的销售额来自IC载板和HDI
UMTC (Taiwan)	主要销售额来自IC载板、HDI和中国市场的扩展
Nan Ya (Taiwan)	有70%的销售额来自IC载板
Shinko (Japan)	主要业务是IC载板
Daeduck (Korea)	开始IC载板的生产。

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