名称 | 缩写含义 | 备注 |
Chip | Chip | 片式元件 |
MLD | Molded Body | 模制本体元件 |
CAE | Aluminum Electrolytic Capacitor | 有极性 |
Melf | Metal Electrode Face | 二个金属电极 |
SOT | Small Outline Transistor | 小型晶体管 |
TO | Transistor Outline | 晶体管外形的贴片元件 |
OSC | Oscillator | 晶体振荡器 |
Xtal | Crystal | 二引脚晶振 |
SOD | Small Outline Diode | 小型二极管(相比插件元件) |
SOIC | Small Outline IC | 小型集成芯片 |
SOJ | Small Outline J-Lead | J型引脚的小芯片 |
SOP | Small Outline Package | 深圳市龙岗区至诚社会工作服务中心 小型封装,也称SO,SOIC |
DIP | Dual In-line Package | 双列直插式封装,贴片元件 |
PLCC | Leaded Chip Carriers | 塑料封装的带引脚的芯片载体 |
QFP | Quad Flat Package | 四方扁平封装 |
BGA | Ball Grid Array | 球形栅格阵列 |
QFN | Quad Flat No-lead | 四方扁平无引脚器件 |
SON | Small Outline No-Lead | 小型无引脚器件 |
名称 | 图示 | 常用于 | 备注 |
Chip | 电阻,电容,电感 | ||
MLD | 钽电容,二极管 | ||
CAEtilera | 铝电解电容 | ||
Melf | 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) | ||
SOT | 三极管,效应管 | JEDEC(TO) EIAJ(SC) | |
TO | 电源模块 | JEDEC(TO) | |
OSC | 晶振 | ||
Xtal | 晶振 | ||
SOD | 二极管 | JEDEC | |
SOIC | 芯片,座子 | ||
SOP | 芯片 | 前缀: S:Shrink 秒的定义T:Thin | |
SOJ | 芯片 | ||
PLCC | 芯片 | 含LCC座子(SOCKET)民粹化 | |
DIP | 变压器,开关 | ||
QFP | 芯片 | ||
BGA | 芯片 | 塑料:P 陶瓷:C | |
QFN | 芯片 | ||
SON | 芯片 | ||
本文发布于:2024-09-25 10:23:32,感谢您对本站的认可!
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