中国商检局
预制水泥排水沟 u型槽以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇，N，N-二（2-羟基丙基）苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组分聚氨酯凝胶。本实验对影响聚氨酯凝胶的硬度，体积电阻率，操作性能的因素作了研究。
整形归来
标签：聚氨酯凝胶；电子灌封胶；端羟基聚丁二烯
美帝国的崩溃电子书1 前言
电子工业的用胶基本可以分为环氧，有机硅和聚氨酯等3种。电子封装用胶的基本技术要求是：对基材的粘接力高；黏度低，适合灌封操作；适用期长；凝胶固化放热峰低；材料疏水；材料电气绝缘性能高[1]。传感器由于应用环境的复杂，许多用途都要求传感器产品在极端气温和较大环境温度波动的情况下能够正常使用。其中性能优异的聚氨酯封装材料，在国内电子传感器生产中越来越多的被使用。 聚氨酯凝胶是一类特殊的聚氨酯弹性体。凝胶性质处于固态和液态之间。聚氨酯凝胶其特征主要体现在硬度非常低。更准确的说，聚氨酯凝胶是一个连贯的整体，其中包括一个分散的
聚氨酯网络，由多官能多元醇和多官能异氰酸酯的反应而成，以及液体增塑剂，形成的三维网状材料。
端羟基聚丁二烯（HTPB）是液体橡胶中重要的品种，简称丁羟胶。最初端羟基聚丁二烯被用于火箭固体推进剂的制造[2]。由端羟基聚丁二烯合成制造的聚氨酯凝胶材料，有着极其优异的电气性能，耐低温性、低应力、自动恢复形状和良好疏水性，非常适合用于电气电子产品的封装制造，特别是无恒温恒湿环境控制生产条件下的使用。
2 实验部分昂达 vi40精英版
2.1 主要原料
MDI-50，工业级，烟台万华聚氨酯股份有限公司；聚醚多元醇GE-220，工业级，高桥石化三厂；端羟基聚丁二烯（HTPB）2800×95，工业级，美国CVC；端羟基聚丁二烯（HTPB）R-45HTLO，工业级，美国CREY VALLEY；端羟基聚丁二烯（HTPB）Ⅱ型，工业级，淄博齐龙化工有限公司；N，N-二羟基（二异丙基）苯胺（HPA），工业级，进口；邻苯二甲酸二辛酯（DOP），工业级，韩国LG；催化剂T-12，工业级，上海凌峰化学
鬼妻的丈夫试剂；催化剂BiCAT 8，工业级，美国领先化学；催化剂A，工业级，自制；催化剂FAE-1，工业级，长风试剂。
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