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封装毕业设计

毕业论文

专业微电子技术

班次06241

姓名

指导老师李可为

成都电子机械高等专科学校

第一章芯片封装工艺概述 (4)

1.1芯片封装技术 (4)

1.1.1概念 (4)

1.1.2芯片封装所实现的功能 (4)

1.1.4芯片封装形式的分类 (5)

1.2封装工艺流程 (9)

1.2.1芯片切割 (10)

1.2.2芯片贴装 (10)

1.2.3芯片互连 (12)

1.2.4成型技术 (13)

1.2.5去飞边毛刺 (13)

1.2.6上焊锡 (14)

1.2.7切筋成型 (14)

1.2.8打码 (15)

1.2.9元器件的装配 (15)

1.3微电子封装技术的发展趋势 (16)

第二章因特尔公司的封装及测试工艺 (17)

2.1因特尔公司的封装及测试工艺流程 (17)

2.2站点介绍 (18)

2.2.1Submark Lasermark打码 (18)

2.2.3CAM芯片贴装 (18)

2.2.4DEFLUX去助焊剂 (19)

2.2.5EPOXY环氧树脂的注塑 (20)

2.2.6芯片测试 (21)

第四章CTL物料转换 (24)

flashmtv4.1CTL站点工艺目的，加工技术 (24)

4.2CTL站点设备结构介绍 (25)

4.2.1卸载机Uoloader/装载机Loader结构 (27)

4.2.2分拣机ACS结构 (33)

qltv4.3人机工程学 (37)

傅里叶变换红外光谱4.4设备维护PM (38)

第四章结论 (41)

致谢 (42)

参考文献 (43)

英特尔芯片的封装和测试工艺

摘要：芯片封装是芯片生产过程中的一个重要步骤，目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定，正常的功能。

英特尔成都产品有限公司正是这样一家芯片封装公司，本论文介绍了芯片的一般封装测试工艺流程和因特尔的芯片封装测试工艺流程，工艺目的和加工技术。

本论文重点介绍了CTL站点工艺目的，设备结构。

关键字：芯片英特尔封装测试

Abstract:The Chip Package is one of the most important step of chip making,aiming at protect the chip from environment impact and

offer a good workplace so that the chip can stably normally work.

Intel ChengDu Product Limited company serve chip package And test.This article details the ordinary technics process of

Chip package and technics process,machining technology of

Chip package in Intel ChengDu Ltd.

This article focus on the machining technology and machine structure of CTL Station.

Key words:chip Intel package assembly test

第一章芯片封装工艺概述

论总受如何正确护菊(系统)

1.1芯片封装技术

1.1.1概念

集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装。

在更广的意义上的“封装”是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将基板技术，芯片封装体，分立器件等全部要素，按电子设备整机要求进行连接和装备，实现电子的，物理的功能，使之转变为使用于整机或系统的形式，成为整机装置或设备的工程称为电子封装工程。

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以便集成电路具有稳定的，正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到得电子设备如计算机，家用电器，通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不

能够直接使用的。

1.1.2芯片封装所实现的功能

电流源

1.传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。电子封装首先要能接通源，使芯片与电路导通电流。其次，微电子封装的不同部位所需的电压有所不同，要能将不同部位的电压分配恰当，以减少电压的不必要损耗，这在多层布线基板上尤为重要，同时，还要考虑接地线的分配问题。

2，传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减少，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的I/O接口引出的路径达到最短。对于高频信号，还应考虑信号间的串扰，以进行合理的信号分配布线和接地线分配

3，提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作如何将聚集的热量散出的问题。不同的封装结构和材料具有不同的散热效果。对于功耗大的芯片或部件封装，还应考虑附加热沉或使用强制风冷、水冷方式，以保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作

4，结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件下的变化。半导体元器件和电路的许多参数（如击穿电压、反向电流、电流放大系数、噪声等），以及元器件的稳定性、可靠性都直接与半导体表面的状态密切相关。半导体元器

件以及电路制造过程中的许多工艺措施也是针对半导体表面问题的。半导体芯片在制造出来后，在没有将其封装之前，始终都处于周围环境的威胁当中。在使用中，有的环境条件极为恶劣，必须将芯片严加密封和包封。所以，芯片封装对芯片的环境保护作用显得极为重要。

1.1.4芯片封装形式的分类

一、DIP双列直插式封装

epad

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

本文发布于:2024-09-24 18:19:34，感谢您对本站的认可！

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