SMT常见贴片元器件封装类

SMT贴片元器件封装类型的识别驻波

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

咸通九年四月十五日

名称	缩写含义	备注
Chip碳片	Chip	片式元件
MLD	Molded Body	模制本体元件
CAE	Aluminum Electrolytic Capacitor	有极性
Melf	Metal Electrode Face	二个金属电极
SOT	Small Outline Transistor	小型晶体管
TO	Transistor Outline	晶体管外形的贴片元件
OSC	Oscillator	晶体振荡器
Xtal	Crystal	二引脚晶振
SOD	Small Outline Diode	小型二极管（相比插件元件）
SOIC	Small Outline IC	小型集成芯片
SOJ	Small Outline J-Lead	J型引脚的小芯片
SOP	Small Outline Package	小型封装，也称SO，SOIC
DIP	城市房屋拆迁管理条例Dual In-line Package	十大自然灾害发布双列直插式封装，贴片元件
PLCC	Leaded Chip Carriers	塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP	Quad Flat Package	古诗文阅读大赛四方扁平封装
BGA	Ball Grid Array	球形栅格阵列
QFN	Quad Flat No-lead	四方扁平无引脚器件
SON	Small Outline No-Lead	小型无引脚器件

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

本文发布于:2024-09-24 10:22:39，感谢您对本站的认可！

标签：元件封装引脚类型可能贴片芯片塑料

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