甚低轮廓超厚电解铜箔VLP-HTE-HF ED Copper Foils 产品规格：公司可提供3oz～12oz（名义厚度105µm～420um）的甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP－THE－HF），产品最大规格1295mm×1295mm片状铜箔。产品性能：公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表１）产品用途：适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。产品特点：
与国外同类产品比较：
1、我公司UCF牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；
2、我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，12oz铜箔毛面Rz≤5.1µm；而国外同类产品是标准轮廓的，12oz铜箔毛面Rz > 5.1µm。
使用优点：
1、由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片，造成线路短路的潜在风险；
2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线
路侧蚀不匀的问题。
3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能，
表１：UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标
甚低轮廓超厚电解铜箔
VLP-HTE-HF ED Copper Foils | 声音定位系统
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产品规格：
公司可提供3oz～12oz（名义厚度105µm～420um）的甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP－THE－HF），产品最大规格1295mm×1295mm片状铜箔。
产品性能：
公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表１）
文献代理产品用途：
适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。m12s冲锋
产品特点：
与国外同类产品比较：
1、我公司UCF牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；
2、我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，12oz铜箔毛面Rz≤5.1µm；而国外同类产品是标准轮廓的，12oz铜箔毛面Rz > 5.1µm。
使用优点：
1、由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片，造成线路短路的潜在风险；
2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。
3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能，
表１：UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标 |
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主要产品有标准电解铜箔(STD-E)、高延伸性电解铜箔(HD-E)、高温延伸性电解铜箔(HTE-E)、低轮廓电解铜箔(LP-E)、极低轮廓电解铜箔(VLP-E)。铜箔厚度为12微米、18微米、35微米等，产品最大幅宽1295mm,并可根据客户要求进行镀锌、双面粗化等加工处理。
主要技术参数：
项 目 | 单 位 | 12μm | 18μm | 35μm |
含铜量≥ | ％ | 99.8 | 99.8 | 99.8 |
单位面积重量 | g/m2 | 95--105 | 145--153 | 285--295 |
抗拉 强度 | 常温 | Kg/mm2 | 32--40 | 32--40 | 32--40 |
180℃ | Kg/mm2 | >20 | >20 | >20 |
延伸率 | 常温 | ％ | 3--10 | 3--10 | 3--10 |
180℃ | ％ | 3--10 | 3--10 | 3--10 |
抗剥离强度≥ | Kg/cm2 | 1.2 | 1.4 | 1.8 |
可 悍 性 | ――产出缺口 | 好abs223 | 好 | 好 |
抗 氧 化 性 | ―― | 好 | 好 | 好 |
导 电 性 能≤ | Kg/cm2 | 0.1594 | 0.1594 | 0.1594 |
储 藏 期（常 温） | 天 | 180 | 180 | 180 |
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世界PCB用铜箔技术的新发展
来源：PCB资源网 作者：PCB资源网 发布时间：2008-09-08 | 发表评论 |
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(一)世界铜箔生产的发展简况
1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。
1955 年美国Yates 公司脱离Anaconda公司而自组建成为世界首家专门生产PCB 用电解铜箔的公司。1957 年美国Gould 公司也投入此工业，平分了Yates 公司在全世界PCB用铜箔的独占市场。自1968 年日本的三井金属公司(Mitsui) 开始引进美国铜箔制造技术后，日本的古河电气公司(Frukawa)、日矿公司(Nippon Mining) 分别与Yates 公司、Gould 公司合作，使日本铜箔工业有了大发展。腐蚀速率
1972 年美国Yates 公司的电解铜箔生产的专利(U.S.Pat 3674656) 发表，标志世界电解铜箔制造及表面处理技术跨入了新的阶段。
据统计， 1999 年全世界PCB用电解铜箔的生产达到18 万t 左右。其中日本为5 万t ，台湾地区为4.3 万t ，中国大陆为1.9 万t ，韩国约为1 万t 。预测2001 年全世界电解铜箔的产量将增加到25.3 万t 。其中增长速度最快的是日本(预测2001 年为7.3 万t) 、台湾地区(预测为6.5 万1)。
占据世界铜箔生产、技术首位的日本，近年由于印制电路板及覆铜板的发展，使铜箔生产与技术也有了迅速的发展。并且近年还在北美、中国大陆、台湾地区、东南亚、欧洲等国家、地区建立了日方投资的海外生产厂家。日本主要电解铜箔生产厂家有:三井金属矿业公司、日本能源公司(原日矿公司)、古河电气公司、福田金属箔粉工业公司、日本电解公司等。日本电解铜箔生产特点是:近年向着更加高技术、尖端产品发展。
台湾地区电解铜箔产量目前已在全世界列居第二位。主要大型生产厂家有:长春石化公司、
台湾铜箔公司、南亚塑胶公司等。
(二)高性能电解铜箔
近年世界铜箔行业中，一些高性能的电解铜箔制造技术得到不断创新、不断发展。一位海外的铜箔市场研究专家近期认为:由于未来在高密度细线化( LIS = 0.10 mm/0 .10 mm以上)、多层化(6 层以上)、薄型化(0.8 mm) 及高频化的PCB将会大量的采用高性能铜箔，这种铜箔的市场占有比例在不久将来会达到40% 以上。这些高性能的铜箔的主要类型及特性如下。
1.优异的抗拉强度及延伸率铜箔
优异的抗拉强度及延伸率电解铜箔，包括在常态下和高温下两方面。常态下高抗拉强度及高延伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免榴皱以提高生产合格率。高温延伸性(HTE) 铜箔和高温下高抗拉强度铜箔，可以提高PCB热稳定性，避免变形及翘曲。同时铜箔高温断裂(一般铜宿使用在多层板内层中，制作通孔内环，在进行浸焊时易出现裂环现象)问题，采用HTE 铜箔可以得到改善。
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