【培训对象】从事元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等课程背景：本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。 课程收益：通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。
【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 澳门八国联军表演业 管 理 咨 询 有 限 公 司
课程内容：
内 容
一 电子组件可靠性概述
权益乘数1.可靠性基础
2.电子组件可靠性特点
碟市3.电子组件可靠性保证技术概述
二 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
1. 电子组件可靠性试验原理
2. 电子组件可靠性试验方法： 温度循环试验、温度冲击试验、机械振动试验、强度试验、高温高湿试验
3. 电子组件失效分析概述
4. 徐僖电子组件失效分析方法概述：外观检查、声学扫描、金相切片分析、红外热像分析、X-射线检查、扫描电镜及能谱分析、红外光谱分析、热分析
三三 电子组件工艺评价方法和案例分析
1.SMT焊接原理（有/无铅/混装焊接原理）
2. 良好的焊接评价标准
3. SMT工艺评价方法
4. 常见工艺缺陷失效案例分析及讨论 四 SMT焊点疲劳可靠性保证技术
1. SMT 焊点疲劳机理
2. SMT焊点疲劳试验方法：样品要求、环境试验条件选择、监测要求
3. 焊点疲劳失效案例分析及讨论
五 PCB质量保证技术及案例分析
1. PCB主要可靠性问题概述
2.无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
3. PCB耐热性能要求及评价
4. 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5. 常熟市淼泉中学其他可靠性问题
六 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
七 电子元器件可靠性保证技术及案例
八中国法制史论文 第八章 组件可靠性综合试验方案讨论
老师介绍：
邱宝军:微电子封装和表面组装工学硕士，自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析
技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其
擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与
焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
曾在诺基亚、格力电器、美的空调、志高空调、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授相关课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过800人。
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