PCB板的认证(
负质量
PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001
全自动洗衣机电路图
1、范围
装及运输和贮存。
2、引用标准
无讼
蛋白酶抑制剂下列标准包含的条文，通过本标准中引
用而构成为本标准的条文。在标准出版
时，所示版本均为有效。所有标准都会
被修订，使用本标准的各方探讨、使用
下列标准最新版本的可能性。
外观尺寸说明
GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环
境试验规程
试验A：低温试验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环
境试验规程
试验B：高温试验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环
境试验规程
试验Ca：恒定湿热试
验方法
爆震伤GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全
GB5080.7―1986设备可靠性试验，恒定
失败率假设下的失败
率与平均无故障时间
的验证方法。
GB6881―1986声学―噪声源声功率级
的测定混响室精密法
和工程法
HB6158―1988可靠性试验故障分类
3、技术要求
3.1主要设计要求
本机采用He-Ne激光器作为
光的控制开关，由计算机发
送的图形信息经RIP处理后
进入驱动电路控制声光调制
器工作，被调制的Ⅰ级4路
衍射激光，经物镜聚焦在被滚筒吸咐的胶片上，滚筒高速旋转作纵向主扫描，光学记录系统横移作副扫描，两个扫描运动合成，实现将计算机内部处理的图形信息以点阵形式还原在胶片上。
3.2主要技术性能
3.2.1光绘幅面：
508mm×406m
m
3.2.2扫描线密度：
4000DPI
3.2.3重复精度：
误差<0.02mm
11眼
3.2.4滚筒转速：1350转/分
3.2.5成像速度：11.8分钟/整幅3.2.6记录介质：4mil/7mil光绘菲林
3.2.7光绘光源：波长为
632.8mm，空间模式为TEM，输出光功率2-2.5mW，He-Ne激光。3.2.8声光调制器：中心频率为
豫公网安备41160202000603
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