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印制电路板投板规范
1、目的：用于规范印制板投板的技术要求，加强印制板设计和加工之间的联系，提高印制板设计的可生产性，同时可作为印制板设计时的参照标准。 2、范围：适用于公司技术有限公司印制板的设计投板过程，也可作为硬件开发人员PCB方面的参照标准。
3、附件：1）光绘钻孔图中的投板要求
2）PCB加工技术协议
印制电路板投板规范
总则：在公司提交印制板厂的投板资料中，必须包含以下信息，除非采用缺省值，PCB设计人员必须将投板信息以规定的格式放在钻孔图中，投板人员将以光绘文件所包含的信息为准。 一、板材要求
公司可选用的PCB板材分为以下两类：
1、普通板材FR-4（阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板），介电常数Er=4.5±0.3，按板料分为以下3种：
1.1 普通板料：玻璃化温度Tg=135℃，成本底，工艺成熟，推荐使用；
1.2 UV板料： Tg=140℃，有UV-BLOCKING阻挡紫外光的功能，性能优于普通板料，价格相同，推荐使用；
1.3 高性能板料： Tg=150/170℃，有UV-BLOCKING功能，用于超高精度多层板，因成本太高，使用时应经过评审。
2、高频板材F4（覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板），用于加工单双面射频板，多层板工艺不成熟，价格比FR-4贵很多，介电常数精度越高的品种价格越贵，推荐使用的F4板材如下：
2.1 TACONIC公司：品牌好，规格齐全，价格适中
CER-10，10GHZ下Er=10 ±0.05RF-35，1.9GHZ下Er=3.5±0.0035
TLX-0，10GHZ下Er=2.45 ±0.04TLX-9，10GHZ下Er=2.50 ±0.04
TLX-8，10GHZ下Er=2.55 ±0.04TLX-7，10GHZ下Er=2.60 ±0.04
TLX-6，10GHZ下Er=2.65 ±0.04TLC-27，10GHZ下Er=2.75 ±0.05
TLC-30，10GHZ下Er=3.0 ±0.05TLC-32，10GHZ下Er=3.20 ±0.05
2.2 ROGERS公司：RO4350，10GHZ下Er=
3.48 ±0.05
2.3 生益覆铜板公司：SGP-500，1MHZ下Er=2.55 ±0.05
缺省情况下使用1.1、1.2，若要其它板材，必须与物料认证中心和印制板厂协商并在投板资料中注明。
二、板厚、层厚要求
1、投板资料中必须注明板厚信息；
2、单板厚度推荐使用以下规格：1.3mm（如内存条等）、1.6mm（如PC卡等）、 2.0mm（如交换机等），母板厚度推荐使用2.5mm；
±0.25
2.4以上
±0.20大于1.6小于等于2.4
±0.15大于1.0小于等于1.6±0.11.0及1.0以下公差（mm ）
板厚（mm ） 若有特殊的公差要求，需与印制板厂协商并在投板资料中注明。
4、缺省的层厚定义如下：
0.240.240.240.240.240.240.240.240.240.240.243.0mm12层板0.240.140.240.140.240.140.240.140.240.140.242.5mm12层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm12层板0.140.070.140.070.140.070.140.070.140.070.141.6mm12层板0.24
0.330.240.330.360.330.240.330.243.0mm 十层板0.240.240.240.240.210.240.240.240.242.5mm 十层板0.240.140.240.140.140.140.240.140.242.0mm 十层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.141.6mm 十层板0.40
0.410.360.410.360.410.403.0mm 八层板0.400.240.360.240.360.240.402.5mm 八层板0.240.240.240.240.240.240.242.0mm 八层板0.140.240.140.240.140.240.141.6mm 八层板0.24
0.930.400.930.243.0mm 六层板0.240.710.360.710.242.5mm 六层板0.240.460.360.460.242.0mm 六层板0.240.330.210.330.241.6mm 六层板0.40
1.930.403.0mm 四层板0.401.530.40
2.5mm 四层板0.361.130.362.0mm 四层板0.360.710.361.6mm 四层板11-12
10-119-108-97-86-75-64-53-42-31-2 层间介质厚度（mm ）
类型
表中层间厚度指的是介质厚度，不包括铜箔厚度，其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11
间用的是芯板，芯板厚度=层间厚度+0.07mm ，其它层间用的是半固化片，0.14mm=2x1080，0.21mm=2x2116，0.24mm=7628+1080，0.36mm=2x7628，0.40mm=2x7628+1080，以上组合可以改变，但介质厚度公差不得超过以下标准：
±20%
0.15以下
±15%0.15-0.3±10%0.3以上公差介质厚度（mm ）
若有特殊的层厚要求（推荐用标准材料的组合厚度）和层厚公差要求，必须在投
板资料中注明。
三、外形要求
1、投板资料中必须按规定格式注明板的外形尺寸，首先要标注整个外形的尺寸；
2、不能形成封闭尺寸；
3、板上有开窗必须标注清楚；
4、缺省的外形尺寸公差如下：+/-0.13mm
定位槽尺寸
+/-0.3mm 长宽度尺寸大于300mm 时＋/-0.25mm 长宽度尺寸小于300mm 时＋/-0.2mm 小于100mm
公差长宽度尺寸 若有特殊的公差要求，需与印制板厂协商并在投板资料中注明。
5、缺省的最大翘曲度( mm/mm)为：
0.005
1.6mm 及以上SMT 板
0.007
1.6mm 以下SMT 板0.005
0.007
绿故事2.55以上无SMT 0.0070.0101.61-2.54无SMT 0.0100.0151.00-1.6无SMT 0.010.0150.0201.00以下无SMT 四层母板
双面及多层板
单面板板厚(mm)表中板厚指板材之标准厚度，不考虑实际公差值的影响。
四、焊盘和孔要求
投板资料中必须有钻孔表，并注明钻孔类型，钻孔表中孔的尺寸指的是电镀后的大小，若板子中有盲孔/埋孔，应有多张钻孔表。导通孔是否加阻焊膜及阻焊膜大小以光绘为准。孔和焊盘的质量以公司与印制板厂的技术协议为准，缺省的公差要求如下：±0.10mm
±0.08mm
±0.05mm
NPTH 孔(包括安装孔)
±0.15mm ±0.10mm ±0.08mm PTH 孔
1.6-5.0mm 0.8-1.6mm 0 - 0.8mm 类型/孔径 若有特殊要求需与厂家协商并在图纸上注明。
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五、线路要求
1、铜箔厚度及公差
过氧化氢溶液
可根据需要在下表中选择铜箔厚度，缺省情况下为35um 。±24.9
248.9
2,1357±21.3213.41,8306±17.8177.81,5255±14.2142.21,2204±10.7106.79153±7.171.16102±3.635.63051*±2.526.7229N ±1.817.8152H ---13.3114T ---8.976Q ---4.438E 偏差（um ）标称厚度（um ）标称质量（g/m2）符号 2、镀层/涂层厚度及公差
>=1um >=25um >=5um >=0.75um 厚度要求锡铜镍金镀/涂层金属名称 镀层工艺缺省情况下采用喷锡，若用其它工艺，必须在投板资料中注明。 3、导线宽度、间距的公差
按其要求以公司与印制板厂的技术协议，导线宽度与间距的变化≤30％CAD 绘制菲林，若有更高精度要求，须与印制板厂协商并在投板资料中注明。 4、金手指要求
金手指用于板间的连接，其要求以公司与印制板厂的技术协议为准。 5、击穿电压：
相邻路线之间或任何相邻之间，加上500V AC/DC 电压，通电30秒，不能产生火花或击穿之现象。 6、绝缘电阻：
常态下，线路间或任何相邻两层，绝缘电阻大于500M Ω。
六、 阻焊膜要求
缺省情况下阻焊剂类型和阻焊膜的质量要求以公司与印制板厂的技术协议为准。如有特殊要求，请在投板资料中注明。
动名词复合结构原则上正反两面都要提供阻焊图，若只提供一张，则认为正反两面一致，板面的阻焊形状以阻焊图为准，导通孔若需堵上阻焊剂，须在投板资料中注明。
察哈尔七、丝印要求
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