外大陆架
catia逆向设计1 目的
1.1 规范产品的PCB元件布局工艺设计，明确元件布局的相关工艺参数，使得PCB满足可制造 性要求。
2 适用范围
2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB元件布局。
3.3 元件布局
PCB板的元件布局应保证PCB板的加工工序合理，以便于提高PCB板加工效率和直通率，PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。 小松930e
3.3.1 六种常用的PCBA加工流程
1、单面插装（图3.5）中国科技馆新馆影院
图3.5
2、单面贴装（图3.6）
采用回流焊接，效率高，PCB组装加热次数为1次。
图3.6
3、双面贴装（图3.7）
采用回流焊接，效率较高，PCB组装加热次数为2次。
图3.7
4、单面插装 + 贴装（图3.8）
采用回流焊接和波峰焊接，效率较高，PCB组装加热次数为2次。
图3.8
5、一面插装 + 另一面贴装（图3.9）
采用回流焊固化红胶后，过波峰炉焊接，效率高，PCB组装加热次数为2次。碳素笔
图3.9
6、双面贴装 + 一面插装（图3.10）
采用回流焊和波峰炉焊，效率较低，PCB组装加热次数为3次。
民族音乐学
图3.10 3.3.2
3.3.2.1
3.3.2.2
3.3.2.3 为了避免阴影效应，小体积贴片元件应放置于大体积贴片前（对应于PCB进炉方向）。
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