PCB电路板PCB考试复习题
第一章
单选题
1.下面说法错误的是（）page2
A.PCB是英文(printedCircuitBoard）印制电路板的简称 B.在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路
C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路 D.任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的
A．插入式安装工艺
B．表面安装
C．元件导通式
D．芯片直接安装
3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离（）page6
A．对
B．错
4．PCB生产过程是一种连续的流水线形式()page2
A．对
B．错
5．在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是()。Page3
A．防止波焊时产生桥接现象
B．连接印制导线
C．能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤
6．阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿阻焊剂。（）page3
A．对
B．错
7．印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，下列说法不不存在（）page3
A．单面板B．双面板C．3层板D．多层板
被遗忘的稻草8．下列Protel版本中最新产品为：（）page8
滨州学院学报
A．Protel99SEB．Protel2000
C．ProtelDXPD．Protel2003
9．我们通常根据（）的层面数来划分几层板。
A．印制层B．机械层
党的基本纲领
答案：D
10．用于焊接元器件引脚的金属孔称为（）。
A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件
11．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（）。
A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件
多选题
1．一块完整的印制电路板主要包括【】。Page3
A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面
答案：ABCD
2氨基丙酸．在多层结构中零件的封装形式有【】。Page6
A．针式封装B．OPGA封装C．OOI封装D．清凉桌面SMT封装
3．SMT即表面安装技术的优点（）。Page5-6
A．提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积
B．减轻了重量，提高了抗震性能
C．减少了寄生电容和寄生电感
D．更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，降低了组装成本
4．Protel99SE的软件支持的操作系统有【】。Page8
A．Windows98B．Windows2000C．WindowsNTD．WindowsXP
5．印制板设计前应考虑印制电路板的（）。
A．信号完整性B．工艺性
C．可靠性D．经济性
答案：BCD
第二章
单选题
1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量()。Page13
A．对 B．错
2．以下不属于辐射型EMI的抑制有（）。Page13
A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
rootkit3．一般来讲电子滤波技术成本较高（）。Page13
A．对
B．错
4．信号的上升沿和下降沿变化得越慢，信号频率越慢，EMI就越大（）。Page13
A．对
B．错
5．差模信号与差动信号相位差是（）。Page14
A．90ºB．180ºC．45ºD．270º
6．在所有EMI形式中，（）EMI最难控制。Page13
A．传导型B．辐射型C．ESDD．雷电引起的
7．下图中，是目前主选的层设置方案，在元件面下面有一地平面，关键信号优选【】层。Page16
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