5G产品的PCB设计，5G与PCB板材

来⾃友的疑难杂症（杨⽼师V：PCB206 与杨⽼师零距离）：

请教下各位⽼师，关于5G产品的PCB设计⼤家能否指导下：

5G 改变世界，是信息化浪潮下⼀步发展的必由之路。从世界各国尤其是美国的争夺就可以看出；5G 技术的特点有⼤带宽、低时延和超⼤规模连接；5G 与⼈⼯智能、云计算、物联⽹将会构成新的⽹络基础设施，催⽣出更多的新社会运作模式。智能化全⾃动⽣产线将进⼀步提升⽣产效率。5G 最直接的受益板块：通信设备，射频半导体，PCB。 5G 也将推动多层 PCB，⼿机天线等板块的结构性增长机会。

5G离不开硬件⽀持，硬件离不开PCB，5G改变世界，PCB决胜未来。

其⼀，带来的变化

5G PCB&CCL 和天线等结构件升级带来结构性增长机会。5G 为通信设备带来的主要变化包括：5G 对⾼速传输和⾼频通信的需求，推动PCB 及 CCL 材料升级和单价提升。⼤规模有源天线阵技术在 5G 中的运⽤，带动天线和滤波器数量的提升，以及各⾃材料的变化。水电站与电力网技术

5G 对通信 PCB 的主要变化：⾼频材料⽤量增加，PCB 层数不断提升5G ，传统的 FR-4 型材料已⽆法

满⾜⾼频传输需求，因此多采⽤PTFE 和 HydroCarbon类的新材料替代。将来也会多采⽤⾼频材料+复合板材+⾼速材料的混压⽅式，其单价较传统产品也明显提升。载波频率的上升，对 AAU 中 PCB/CCL 产品材料需求有进⼀步提升。由于⾼频信号更容易发⽣衰减和屏蔽，PCB 产品的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因⼦）必须较⼩，⼀般 Dk 值需⼩于 3.5，Df ⼩于 0.003。5G ⽆论在 Sub-6GHz 还是毫⽶波频率，AAU 中都将采⽤适合⾼频⾼速应⽤的聚四氟⼄烯 PTFE 和碳氢材料，以满⾜⾼频⾼速要求。

由于 5G 对于数据处理的需求，PCB 的层数有望从 16-20 层提升⾄ 20 层之上，带动产品单价的提升。对于解调后的基带信号，不再需要⾼频材料。但是由于 5G 时代数据处理量的增加，PCB将会向层数提升（多层板）和密度提升（HDI）两个⽅向发展。

其⼆：产业链

中的PCB：

其三：通讯类PCB的应⽤和特性

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郑州广电宽带客户端其四：5G增加市场规模

5G 带动⾏业稳定增长，从分类来看，其增长主要由于多层板应⽤的增长，我们认为，多层板应⽤的清明上河图 2013

增长源于数据中⼼和通讯类应⽤的快速增长。从全球来看，根据 Prismark 2016 年数据，下游应⽤主要包括通信领域 28.8%、计算机 26.5%和消费电⼦ 14.3%，合计 70%。⽽从中国⼤陆下游分布来看，根据前瞻数据，中国⼤陆 PCB 下游通信业务占 35%，产值约 100 亿美元，成为占⽐最⾼的 PCB 应⽤。⽽计算机应⽤仅 10%，这主要是因为中国⼤陆通讯由于华为和中兴带动增长较快，但服务器等⾼速板材应⽤主要⼚商在台湾和⽇本，中国⼤陆相对占⽐较低。Prismark 预计到 2022 年全球 PCB 市场有望达到 760 亿美元，我觉得5G 对于通信、计算机、消费电⼦的需求都将带来正⾯利好。对于中国⼤陆，其利好尤其体现在通信领域的应⽤。

PCB产业链划分：

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其五，FPC,HDI渗透⾏业

FPC具有配线密度⾼、重量轻、厚度薄、可弯曲和灵活度⾼等特点，适应智能终端⼩型化和轻薄化趋势。它可以⾃由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，达到元器件装配和导线连接的⼀体化。FPC在智能终端⼩型化趋势中市场份额越来越⾼。5G时代FPC基材可能迭代，LCP或成为未来主流。⽬前FPC主要由聚酰亚胺或聚脂薄膜等柔性基材制成，按照基材薄膜的类型可以分为PI、PET和PEN等。其中PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可以进⼀步分为单⾯PI覆盖膜FPC、双⾯PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。

适应5G⼿机轻薄化发展，HDI市场有望进⼀步加强；5G使⽤频段增加带动5G时代智能⼿机射频模组化和⼩型化，同时双摄甚⾄多摄的出现以及⼿机轻薄化的需求驱动智能⼿机终端PCB⼩型化和⾼密度化。PCB技术层次不断精进，以地区⼿机PCB板技术发展为例，从早期⼀次成型的全板贯穿的互连做法开始，发展⾄应⽤局部层间内通的埋孔及外层相连的盲孔技术制造的盲/埋孔板，⼀直到利⽤⾮机械成孔⽅式制造的⾼密度互连基板HDI，⼿机板的线宽/线距也从早期的6/6（mils/mils）迭代⾄⽬前HDI板的3/3-2/2（mils/mils）。

作为新时代的 5G ⽹络，5G 不仅开启了 PCB 在 5G 建设的⼤门，同时也为更下游的移动终端、移动终端新应⽤提供了更⼤的平台，也为PCB 的市场空间再拓新天地。所以：5G改变世界，PCB决胜未来。全球通家庭计划

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