第一章
单选题
1.下面说法错误的是（ ）page 2
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称 B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路
C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路 D. 任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的
2. 下面不属于元件安装方式的是（ ）page 4
A．插入式安装工艺
B．表面安装
C．元件导通式
D．芯片直接安装
3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离（ ）page 6
superboost
A．对
B．错
4．PCB生产过程是一种连续的流水线形式( ) page 2
A．对
B．错
5．在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是( )。Page 3
B．连接印制导线
阿凡达 阿凡提C．能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤
D．提高焊接质量和节约焊料
6．阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿阻焊剂。（）page 3
A．对
B．错
7．印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，下列说法不不存在（）page 3
A．单面板 B．双面板 C．3层板 D．多层板
8． 下列Protel版本中最新产品为：（ ）page 8
A．Protel 99 SE B．Protel 2000
C．Protel DXP D．Protel 2003
9．我们通常根据（ ）的层面数来划分几层板。
A．印制层 B．机械层
答案：D
10．用于焊接元器件引脚的金属孔称为（ ）。
温度自动控制系统
A．焊盘 B．过孔 C．安装孔 D．接插件
11．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（ ）。
A．焊盘 B．过孔 C．安装孔 D．接插件
多选题
1．一块完整的印制电路板主要包括【】。Page3
A．绝缘基板 B．铜箔、孔 C．阻焊层 D．印字面
答案：ABCD
2．在多层结构中零件的封装形式有【】。Page 6
A．针式封装 B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装
3．SMT即表面安装技术的优点（ ）。 Page5-6
A．提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积
B．减轻了重量，提高了抗震性能
C．减少了寄生电容和寄生电感
D．更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，降低了组装成本
4． Protel 99 SE 的软件支持的操作系统有【】。Page 8
A．Windows 98 B．Windows 2000 C．Windows NT D．Windows XP
5．印制板设计前应考虑印制电路板的（ ）。
A．信号完整性 B．工艺性
C．可靠性 D．经济性
答案：BCD
第二章
单选题
1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量 ( )。Page 13
A．对 B．错
2．以下不属于辐射型EMI的抑制有（ ）。 Page 13
A．电子滤波 B．机械屏蔽 C．干扰源抑制 D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
3．一般来讲电子滤波技术成本较高（ ）。Page 13
A．对
B．错
4．信号的上升沿和下降沿变化得越慢，信号频率越慢，EMI就越大（ ）。Page 13
A．对
B．错
5．差模信号与差动信号相位差是（ ）。Page 14
A．90º B．180º C．45º D．270 º
塔式锅炉6．在所有EMI形式中，（ ）EMI最难控制。Page 13
A．传导型 B．辐射型 C．ESD D．雷电引起的
7．下图中，是目前主选的层设置方案，在元件面下面有一地平面，关键信号优选【】层。Page 16
A．TOP B.GND C.POWER D.BOTTOM
8．（ ）应靠近连接器布放，（）等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置，（）一般放在电路板的中间位置；page 18
otl功率放大器 （1）时钟电路、高频电路和存储器（2）低频数字I/O电路和模拟I/O电路（3）中低频逻辑电路
A．（2）（1）（3） B．（1）（2）（3）C．（3）（2）（1）D．（2）（3）（1）
9．晶振放置位置说法正确的是（ ）page 18
A． 靠近所连IC B． 靠近接口 C ．靠近电源 D． 靠近I/O
10．基准电压源（模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源）要尽量远离（ ）。page 18
A．模拟信号 B．数字信号 C．高速信号 D．低速信号
答案：B
11．线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（）
A．回路面积大 B．回路面积小 C．回路面积适中 D．回路面积大小无所谓
12．适用于频率较低电路（1MHz以下）的接地方式是【】。Page 24
A．单点接地 B．多点接地 C．并联接地 D．串联接地
13．对于传导干扰应采用（）设计方法。Page 13
A．屏蔽B．接地C．隔离D．滤波
14．下列不属于电磁兼容性设计措施的是（ ）
A．屏蔽 B．密闭
C．接地 D．隔离
答案：B
15．根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、
地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。（）
A．对
B．错
16．下列关于地线设计的原则错误的描述是【】。
A．数字地与模拟地分开
B．低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地
C．高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
D．接地线构成闭环路
多选题
1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。Page 14
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI
B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射
C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI
D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射
2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。Page 13
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能
B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小
D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高
3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。Page 15
A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数
4．下面关于电源平面的设置条件说法正确的是【】。Page 15
A．每个电源平面可以是单一电源或多种互相交错的电源
B．相邻层的关键信号不跨分割区
C．元件面下面有相对完整的地平面
D．关键电源有一对，应与地平面相邻
5．下面关于单板层排布的一般规则说法正确的是【】。Page 16
A．元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
B．所有信号层尽可能与地平面相邻；
C．主电源尽可能与其对应地相邻；
D．无相邻平行布线层，关键信号与地层相邻，可跨分割区
6. 下列关于EMI说法正确的是【】。Page 13
A．静电和雷电引起的EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除，
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B．静电和雷电引起的EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
C．对传导型或低频EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除，
D．对传导型或低频EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
第三章
单选题
1．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【】。Page 27
A．对
B．错
2．下列说法错误的是【】。Page 27-28
A．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因；
B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。
C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因
D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
3．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。【】。Page 29
A．对.
B．错
4．振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。Page 29
A．过阻尼，过阻尼 B．欠阻尼，过阻尼 C．过阻尼，欠阻尼 D．欠阻尼，欠阻尼
5．振铃可以通过适当的端接完全消除【】。Page 29
A．对
B．错
6．负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。Page 29
A．对
B．错
7．关于SI解决措施中，下列做法错误的是【】。Page 30-31
A．一般在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小；
B．差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致；
C．退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；
选择低ESR效应的电容；选择大封装电容减小封装电感；
D．尽量避免直角走线
8．解决信号完整性问题，最重要的方法是正确的布线，下列布线正确的是【】。Page 31。
A．（a）（b）（c） B．（b）（c） C．（a）（b） D．（a）（c）
多选题
1．下列哪些原因会引起地弹的增大【】。Page 29
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