印制电路朮语(国家标准)
TERMS FOR PRINTED CIRCITS
1.主题内容与适用范围
1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.
1-2本标准适用于印制电路用基材，印制电路设计与制造，检验与印制板装联及有关领域. 父亲的脊梁
2.一般朮语
2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.
2.2 印制线路 PRINTED WIRING
在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连结，但不包括印制组件.
2.3 印制板 PRINTED BOARD
印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性，挠性和刚挠性结合的单面双面和多层印制板等. 2.4 单面印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
社会经济结构仅一面上有导电图形的印制板.
2.5 双面印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
两面均有导电图形的印制板.
2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板. 2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD
用刚性基材制成的印制板.
2.8 刚性单面印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的单面印制板.
2.9 刚性双面印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的双面印制板.
2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用刚性基材制成的多层印制板.
2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD
用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.
2.12 挠性单面印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的单面印制板.
2.13挠性双面印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的双面印制板.
2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD
用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚
度，因此具有不同的挠性.
2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD
利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠
接合区，挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连.
2.16 刚挠双面印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
北京电视台4在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板.
2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板.
广西历任主席2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD
导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板.
2.19 金属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD
用金属芯基材制成的印制板.
2.20 母板 MOTHER BOARD
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
2.21 背板 BACK PLANE
一面有连接插针(例如用于绕接)，另一面通常有连接器插座，用于点间
电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路.
同义词：印制底板.
2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD
在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘接剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板.
2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD
以陶瓷为基材的印制板.
2.24 印制组件 PRINTED COMPONET
用印制方法制成的组件(如：印制电感，电容，电阻，传输线等)，它是印制
电路导电图形的一部分.
2.25 网格 GRID
两组等距离平行直线正交而成的网络.它用于元器件在印制板上的
定位；连接，其连接点位于网格的交点上.
2.26 组件面 COMPONET SIDE
安装有大多数元器件的一面.
2.27 焊接面 SOLDER SIDE
通孔安装印制板与元器件相对的一面.
2.28 印制 PRINTING
用任一种方法在表面上复制图形的方法.
2.29 导线 CONDUCTOR
导电图形中的单条导电通路.
2.30 导线面 CONDUCTOR SIDE
单面印制板有导电图形的一面.
2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线.
2.32 图形 PATTERN
印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形，还指在有关照相底版和
图纸上的相应构形.
2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN
印制板的导电材料形成的图形.
2.34 非导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN
印制板的非导电材料形成的图形.
2.35 字符 LEGEND
印制板上主要用来识别组件位置和方向的字母，数字，符号和图形，以
便装连和更换组件.
2.36 标志 MARK
用产品号，修定版次，生产厂厂标等识别印制板的一种标记.
3 基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 BASE MATERIAL
可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的，也
可以是不覆金属箔的或覆金属箔的.
3.1.2 覆金属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL
在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠性，简称覆箔基材.
3.1.3 层压板 LAMINATE一升车
由一层或两层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料.
3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE 在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆铜板.
3.1.5 单面覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.6 双面覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD
LAMINATE两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻
璃纤维非织布为芯，玻璃布为面构成的环氧层压板.
3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE
厚度小于0.8mm的层压板.
3.1.9 金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD
LAMINATE由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压
板.
3.1.10 预浸材料 PREPREG
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料.
3.1.11 粘结片 BONDING SHEET
具有一定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料，用来粘结多层印
制板的各分离层.
3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC
FILM在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜
之间可用或不用粘胶剂，用于制作挠性印制板.
3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM
在一面或两面涂粘胶剂，固化至B阶的挠性绝缘薄膜，简称涂胶
薄膜.在挠性印制板制造中，单面的用作覆盖层；双面的当作粘结
层.
3.1.14 无支撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM
涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂，在挠性和刚挠多层印
制板制造中用作粘接层.
3.1.15 加层法用层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS
加层法印制板用的层压板，不用覆金属箔.该板经过涂粘胶剂，加
催化剂或其它特殊处理，其表面具有化学曾积金属的性能.
3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL
多层印制板的一种半制品.它是层压大量预蚀刻的，带拼图的C
阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生
产.
同义词：半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED
MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)
3.1.17 铜箔面 COPPER-CLAD SURFACE
覆铜箔层压板的铜箔表面.
3.1.18 去铜箔面FOIL REMOV AL SURFACE
覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面.
3.1.19 层压板面UNCLAD LAMINATE SURFACE
单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面.
3.1.20 基膜面BASE FILM SURFACE
挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面.
3.1.21 胶粘剂面使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面.亦指加成
法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面.
3.1.22 原始光洁面 PLATE FINISH
润叶
覆铜板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面，即与
层压膜板直接接触形成的原始表面.
3.1.23 (粗化)面 MATT FINISH
覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)
增大了表面积的表面.
3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION
层压板机械强度较高的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状
材料的长度方向，与材料连续生产时前进的方向一致.
3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION
层压板机械强度最低的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状
材料的宽度方向，与纵向垂直.
3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL
经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆铜箔.
3.2 原材料
3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL
覆盖于基材的一面或两面上，供制作导电图形的金属箔.
3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL
用电陈积法制成的铜箔.
3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL
用辊压法制成的铜箔.
3.2.4 退火铜箔ANNEALED COPPER FOIL
经退火处理改善了延性和韧性的铜箔.
3.2.5 光面 SHINY SIDE
电解铜箔的光亮面.
3.2.6 粗糙面 MATTE SIDE
电解铜箔较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极筒的一面.
3.2.7 处理面 TREATED SIDE
铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的
一面或两面.
3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING
铜箔经抗氧化剂等处理使不易生锈.
3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL
厚度小于18um的铜箔.
3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL
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