背板创造技术射频等离子体
背板向来是PCB创造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规章。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等创造要求上存在巨大差异。将来的背板尺寸更大、更复杂，且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高：一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。一、用户的需求深圳奔强电路（QQ800083129）指出用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB创造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采纳混合结构和组装技术。二、背板尺寸和分量对输送系统的要求常规PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、分量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。PCB创造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。而用户尤其是电信用户则要求背板 的尺寸更大。由此推进了对大尺寸板输送工具确实认和购置需求。设计人员为解决大引脚数的走线问题不得不额外增强铜层，使背板层数增强。苛刻的和阻抗条件也要求在设计中增强层数以确保充分的屏蔽作用，降低串扰，以及增进信号完整性。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层的厚度必需适中以便提供所需的，保证该卡能正常工作。全部这些因素都导致背板平均分量的增强，这样就要求传送带和其它输送系统必需不仅能够平安地移送大尺寸的原材料板，而且还必需把其增重的事实也考虑进去。用户对层芯更薄、层数更多的背板的需要带来了对输送系统截然相反的两方面的要求。传送带和输送装置必需一方面能够毫无损伤地拾取并输送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大规格薄板片，另一方面还必需能够输送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。内层各板的板厚(0.1mm,0.004英寸)与终于完成的背板的厚度(达10mm,0.39英寸)间相差两个数量级，意味着输送系统必需做到足够坚固，可以平安地将它们移送通过加工区。因为背板比常规PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流浮现象。有30,000个钻孔的10mm厚大规格背板，能很简单地把靠表面张力而吸附在导孔中的少许加工液带出。为尽量削减携液量并排解导孔处残留任何烘干杂质的可能性，采纳高压冲洗和空气送风机的 2012年中央1号文件办法对钻孔举行清洗是极为重要的。三、层的对位因为用户应用要求越来越多的板层数，层间的对位便变得非常重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。全部的布图工序都是在一定的温度和湿度受控环境中产生的。曝光设备处在同一环境之中，囫囵区域前图与后图的对位公差需保持为 0.0125mm(0.0005英寸)。为达到这一精度要求，需采纳CCD摄像机完成前后布图的对位。蚀刻以后，用法四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0.025mm(0.001英寸)，可重复能力为0.0125mm(0.0005英寸)。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后的内层对位，同时把内层粘合在一起。最初，用法这种蚀刻后穿孔的办法可充分保证钻孔与蚀刻铜板的对准，形成一种结实的环状设计结构。但是，陪同用户在PCB走线方面要求在更小的面积内布设越来越多的线路，为保持板子的固定成本不变，则要求蚀刻铜板的尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。为达此目标，可以采纳购置X光钻孔机的方法。该设备能够实现在1092×813mm(43×32英寸)最大规格的板上钻一个孔的位置精度达到0.025mm(0.001英寸)。 其使用有两种：
1.用X光机观看每层上的蚀刻铜，借助钻孔确定一个最佳位置。
新刑事诉讼法2.钻孔机存储统计数据，记录对位数据相对于理论值的偏差和发散度。把这种SPC数据反馈到前面的加工工序如原材料的挑选、加工参数及布图绘制等，以助于减小其变幻率，不断改进工艺。
尽管电镀过程与任何的标准镀过程都相像，但因为大规格背板的独具特征，有两处主要的不同点必需考虑。
夹具和输送设备必需能够同时传送大尺寸板和重板。1092x813mm(43x32英寸)的大规格原材料基板分量可达到25千克(56磅)。基板必需能在输送和加工过程中平安地被抓牢。加工箱(tank)的设计必需足够深以将板子容纳进去，并且囫囵箱内还须保持匀称的电镀特性。
过去，用户都为背板指定压配衔接器，因而对铜镀的匀称性要求依靠过重。背板厚度产生0.8mm到10.0mm(0.03英寸到0.394英寸)的变幻量。各种宽高比的存在以及基板规格变大，使得电镀的匀称性指标变得至关重要。为实现所要求的匀称性能，必需用法周期性反向(“脉冲”)电镀控制设备。此外，还必需举行须要的搅拌以尽可能保持电镀条件匀称。
除了对钻孔要求电镀层厚度匀称外，背板设计人员普通对外层表面上的铜的匀称性有着不
同的要求。一些设计在外层上蚀刻很少的信号线路。而另一方面，面向高速数据率和阻抗控制线路的需求，外部层设置近乎固态的铜薄片将变得非常须要，以作EMC屏蔽层之用。
四、检测
痛风茶深圳奔强电路有限公司（tel:075529606089）指出因为用户要求更多的层数，因而确保在粘合前对内层的刻蚀层举行缺陷识别和隔离是非常紧要的。为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采纳AOI办法来保证蚀刻铜图案与设计数据的匹配。用法阻抗模型，通过在AOI上对线宽公差举行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变幻的敏捷度。
大尺寸多钻孔的背板以及在背板上放置有源回路的趋势，共同推动了在举行元件装填以求高效生产之前对裸板举行严格检验的须要。
背板上钻孔数目的增大意味着裸板测试夹具将变得非常复杂，尽管采纳专用夹具可大大缩短单位测试时光。为缩短生产流程和原型创造时光，采纳双面飞针探测夹具，用原始设计数据举行编程，可确保与用户设计要求的全都性，并降低成本，缩短上市时光。
五、组装
传统上，出于牢靠性考虑，倾向于在背板上用法无源元件。但是，为保持有源板的固定成
留住今天的太阳本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必需不仅能够安放较小规格的器和器(0402尺寸)，而且还必需能够对额外的硅封装元件举行操作。此外，背板的大规格化要求安装设备的台床要大，且对重背板也能以精细的位置公差举行移位。
配对比较法因为背板较常规的PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉的长度要加长。还需要在出口处对其举行强制空气冷却，以使背板温度降低到可平安操作的程度。
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