探究PCB技术五大发展趋势

探究PCB技术五大发展趋势
 21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。视在功率
 回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
干尸
 就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法:BICYCLOL
pgl3>体育运动与身心健康 一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
萨奇尔 由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、
微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线

本文发布于:2024-09-22 15:46:08,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/xueshu/157694.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

上一篇:PCB切片技术
下一篇:华为PCB技术
标签:技术   电子设备   基板   行业
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议