首页 > 学术百科

PCB印制电路板技术标准

技术标准
负重效应肉变器是什么意思
项目/ltem
批量/Mass Production
样品／Prototype
表面处理
Surface Treatment
喷锡(含无铅)/HASL(LF)
喷锡(含无铅)/HASL(LF)
沉金／Immersion Gold
沉金／Immersion Gold
电金／Flash Gold
电金／Flash Gold
抗氧化／OSP中档化妆品
抗氧化／OSP
沉锡／Immersion Tin对旋轴流风机
沉锡／Immersion Tin
沉银／Immersion Silver
沉银／Immersion Silver
喷锡+金手指/HASL & Gold Finger
喷锡+金手指/HASL &Gold Finger
选择性镍金／selective nickel
选择性镍金／selective nickel
喷锡(含无铅)厚度
HASL(LF)
PAD位／smt Pad：>3um
PAD位／smt Pad：>4um
大铜面／Big Cu：>lum
大铜面／Big Cu：>l.5um
沉锡／Immersion Tin
0.4-0.8um
0.8-1.2um
沉金／Immersion Gold
镍厚／Ni：2-5urn
镍厚／Ni：3-6urn
金厚／Au:0.05-0.10um
金厚／Au:0.075-0.15um
沉银／Immersion Silver
0.2-0.6um
0.3-0.6um
抗氧化／OSP
施雪华0.1-0.4um
0.25-0.4um
电金／Flash Gold
镍厚／Ni：3-6urn
镍厚／Ni：3-6urn
金厚／Au:0.01-0.05um
金厚／Au:0.02-0.075um
板料／Laminates
CEM-3、PTFE
化学效应
CEM-3、PTFE
FR一4(高Tg等)FR一4(HighTG etc)
FR一4(高Tg等)FR一4(HighTG etc)
金属基板(铝，铜等)Metal Base(AL、CUetc)
金属基板(铝，铜等)Metal Base(AL、CUetc)
Rogors、etc
Rogors、etc
最大层数／MAX．Layers
12(Layers)
18(Layers)
最大版面尺寸／MAX.Board Size
20"X48"
20"X48"
板厚／Board Thickness
O．4mm～4．0mm
<O．4mm或>4．0mm
最大铜厚
Max．Copper Thickness
内层／inner Layer：4oz
内层／inner Layer：5oz
外层／Outer Layer：5oz
外层／Outer Layer：5oz
最小线宽/Min.Track Width
4mil／0．1mm
3mil／0.076mm
最小线隙／Min．Track Space
4mil／0．1mm
3mil／0.076mm
最小钻孔孔径/M.in Hole Size
8mil／0.2mm
6mil／0.1mm
最小激光钻孔孔径/
M．in Laser Hole Size
4mil／0.1mm
3mil／0.076mm
最小孔壁铜厚/
PTH Wall Thickness
0.8mil／20um
1.2mil／30um
孔径公差/PTH Dia．Tolerance
±3mil/±76um
±2mil/±50um
板厚与孔径比/Aspect Ratio
6:1
10:1
阻抗控制/lmpedance Control
±10%
±5%

本文发布于:2024-09-22 07:03:57，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/xueshu/157683.html

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。

上一篇：PCB入门硬件工程师入门解析课件 (一)
下一篇：PCB焊接技术及工艺
标签：效应   表面   风机   镍金
留言与评论（共有 0 条评论）
   
验证码：
推荐文章
排行榜
热门标签
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议