为了保证PCB板的⽣产质量，⼚家在⽣产的过程中经过了多种检测⽅法，每种检测⽅法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电⽓测试法和视觉测试法两⼤类。 电⽓测试通常采⽤惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的⽅法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电⼦元器件的特征以及印刷线路的特征出缺陷。电⽓测试在寻短路或断路瑕疵时⽐较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测⼀般在⽣产过程的早期阶段进⾏，尽量出缺陷并进⾏返修，以保证最⾼的产品合格率。 PCB板常⽤检测⽅法如下：
1、PCB板⼈⼯⽬测
使⽤放⼤镜或校准的显微镜，利⽤操作⼈员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进⾏校
正操作，它是最传统的检测⽅法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，⽽它的主要缺点是⼈的主观误差、长期成本较⾼、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。⽬前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩⼩，这个⽅法变得越来越不可⾏。
2、PCB板在线测试
通过对电性能的检测出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，⼰有针床式测试仪和飞针测试仪等⼏种测试⽅法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能⼒强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率⾼和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较⾼，使⽤难度⼤等问题。
3、PCB板功能测试
功能系统测试是在⽣产线的中间阶段和末端利⽤专门的测试设备，对电路板的功能模块进⾏全⾯的测试，⽤以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的⾃动测试原理，它基于特定板或特定单元，可⽤各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供⽤于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，⽽且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适⽤于⼤多数电路板⽣产线。
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4、⾃动光学检测
钱德门也称为⾃动视觉检测，是基于光学原理，综合采⽤图像分析、计算机和⾃动控制等多种技术，对⽣产中遇到的缺陷进⾏检测和处理，是较新的确认制造缺陷的⽅法。AOI通常在回流前后、电⽓测试之前使⽤，提⾼电⽓处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进⾏的成本，常达到⼗⼏倍。
5、⾃动X光检查
利⽤不同物质对Ｘ光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要⽤于检测超细间距和超⾼密度电路板以及装配⼯艺过程中产⽣的桥接、丢⽚、对准不良等缺陷，还可利⽤其层析成像技术检测IC芯⽚内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯⼀⽅法。主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌⼈式元件、⽆夹具成本；主要缺点是速度慢、⾼失效率、检测返⼯焊点困难、⾼成本、和长的程序开发时间，这是较新的检测⽅法，还有待于进⼀步研究。
6、激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利⽤激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进
它是PCB测试技术的最新发展。它利⽤激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预4甲基吡啶
1苯基1丙酮置的合格极限值进⾏⽐较。这种技术⼰经在光板上得到证实，正考虑⽤于装配板测试，速度⼰⾜够⽤于批量⽣产线。快速输出、不要求夹具和视觉⾮遮盖访问是其主要优点；初始成本⾼、维护和使⽤问题多是其主要缺点。
7、尺⼨检测
利⽤⼆次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺⼨。由于PCB属于⼩薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产⽣变形以致于造成测量不准确，⼆次元影像测量仪就成为了最佳的⾼精度尺⼨测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后，能实现全⾃动的测量，不仅测量精度⾼，还⼤⼤的缩短测量时间，提⾼测量效率。
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