锡膏检验规范
1. 本规范引用下列标准：
JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论
JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片
JIS Z 3282软性锡膏
JIS Z 8801筛选测试
2. 与本规范有关连之国际标准
第一部份：分类，标签和包装 ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验检验方法9455-1：1990软性锡膏助焊剂 调查表作文2. 定义 为使本规范易于达成目的，定义名词如下：
(1) 锡膏 ：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性 ：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率 ：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂 ：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香 ：助焊剂中天然或合成松香。
(6) 松香 ：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。
(7) 改良式松香 ：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂 ：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。
(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
(10) 塌陷 ：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。
(11) 黏滞力 ：锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球 ：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅 ：锡膏凝固后，散布不一的形状。
(14) 不沾锡 ：融锡无法黏着于基板表面上。
3. 种类 锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成分品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。
2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。
4. 品质 锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下
4.1锡膏 锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议
(1) 锡粉的外观 锡粉将被区分为球型型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
(2) 锡铅粉末尺寸的分类
(a)球型锡粉尺寸的分类（如表二）：
表二 球状锡粉尺寸的分类
mUnit:
型号 锡粉尺寸
超过下列尺寸之粉末大小的质量百分比低于1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上 粉末低于下列尺寸的质量百分比在10%以下
S-1 150 150 to 22 22
S-2 75 75 to 22 22
S-3 63 63 to 22 22
S-4 45 45 to 22 22
S-5 38 38 to 22 22
表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值
表二以外的尺寸需经由买卖双方协议
(b) 不规则型锡粉尺寸的分类 如表三
表三 不定型锡粉尺寸的分类
mUnit:
型号 锡粉尺寸
超过下列尺寸之锡粉大小的质量百分比低于1% 锡粉不超过以下排列尺寸的质量百分比占90%以上 锡粉低于下列尺寸的质量百分比在10%以下
I-1 150 150 to 22 22
I-2 75 75 to 22 22
I-3 63 63 to 22 22
I-4 45 38 to 22 22
表三所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值
表三以外的尺寸由买卖双方协议
4.2 助焊剂和锡膏
(1) 助焊剂的分类 如表四
表四 助焊剂分类
助焊剂区分 成份
主要成份 活化物质 氟化物
(1) 合成树脂 1. 松香
2. 改良松香
3. 合成松香 1.没有添加
2.氯化铵
3.有机酸、有机铵盐 F(包含)
C(不包含)
(2) 有机物质 1. 水性性
2. 非水溶性
(3) 无机物质 a. 水溶性 a.卤化铵
克里雅人b.卤化锌
c.卤化锡
d.磷酸
e.盐酸
b. 非水溶性
(2) 品质分类 助焊剂品质依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀试验及铜镜腐蚀试验作区分（如下列表五）：
表五 助焊剂品质分类
型号 活性 助焊剂成分 绝缘电阻（1） 腐蚀试验 铜镜腐蚀 状态(A)（1） 状态(B)（2）
I 10 min 无 无1011 min 5低 0.03以下 1
II 中 10 min 无 1011 min 1 介于0.03到0.1 1
III 高 介于0.1到0.5 10 min 无 1011 min 1 1
注意事项
(1) 分别评估在96h和168h之量测值，若96h之量测值恰达到此参考值，则在24h之量测值一定低于参考值。
(2) 条件A：温度40℃，相对湿度90%，168h。
(3) 条件B：温度85℃，相对湿度85%，168h。
5.检验程序
5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类，见附录一。
5.2 助焊剂中氟化物含量试验，见附录二
5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验，须依JIS Z 3197标准
5.4 电路绝缘电阻试验，见附录三。
5.5 铜片腐蚀试验，见附录四。
其它印刷性、流动性、塌陷性、黏滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏残留物清洗
性、电子迁移等试验，须经买卖双方的协议。
以上标准请参考附录五到十四，表格中的资料请参考附录十五。
6. 检测
锡膏以锡膏以5.检验程序进行检验，其结果必须符合4.品质的标准，而其它检测标准需由买卖双方互相协议。
7. 包装
为了防止锡膏在功能维持、输送、储存时所造成的污染或损坏，锡膏应当有适当的包装作为防护措施。
8. 成品的说明
成品须标示锡膏合金之种类及等级、锡球形状及尺寸符号、FLUX之等级、FLUX的品质分类及FLUX分类，如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/15
9. 标示
锡膏的包装应包含下列项目：
（1） 锡膏的种类及等级
（2） 粉末的形状及大小
（3） FLUX的种类
（4） FLUX的品质分类
（5） FLUX含量
（6） 净重
（7） 制造号码或批号
（8） 制造日期或符号
（9） 制造厂商或符号
锡粉外观与表面状况判定及颗粒大小分布
1.甘露消毒饮范围
本测试系规范锡粉外观和表面状况判定及颗粒大小分布测试之评估方式
2.测试方式
此测试方式使用显微镜来做锡粉外观和表面状况判定测试和表面状况测试及颗粒大小分布部测试。
2.1使用显微镜判定锡粉外观和表面状况 使用显微镜判定锡粉外观与表面状况，步骤如下
(1) 设置、仪器和使用材料
(a)６０％（Wt）的松树油溶剂（水白松香以适当溶剂溶解）
(b)搅棒江西 教育
(c)烧杯(５０毫升)
(d)显微镜（100X）和照相设备
(e)目镜量测刻度:10um
(f)载玻片
(2)测试程序
(a)将锡膏回温到室温
(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀
(c)松香溶剂约４公克倒入烧杯内
(d)加约１公克的锡膏于烧杯内
(e)使用搅棒将烧杯中锡膏搅拌均匀
(f)将混合的溶液滴在载玻片上
(g)将盖玻片盖上，并轻轻的施压，使溶液延展开
(h)以显微镜观察锡膏颗粒，若长宽比1.2或以下之锡膏，超过90％或以上（一百颗中有90颗或以上）时，归类于球形‧其它则归类于不规则形。并注意锡粉表面是否有光泽、平滑、颗粒间是否沾附其它小粒径之锡膏
注：使用电子显微镜依照测试程序(2) 判定锡粉外观亦可
2.2锡粉颗粒大小分布测试方式
锡膏颗粒大小及粒径分布的测试方式，判定是否符合规格
(1)测试方式
使用筛网器或超音波，将锡膏内的锡粉分类
(2)设置、仪器和使用材料
(a)筛网或超音波
(b)标准筛
标准筛须符合JIS Z 8801规范或相其它规格，其网目为150um、75um、63um、45um、38um和22um
(c)筛盘底和顶盖
(d)天平﹝精确度须到0.01公克﹞
(e)烧杯(２００毫升)
(f)表玻璃
(g)IPA溶剂
(h)丙酮
(i)搅棒
(j)恒温水槽
(k)加热器
(3)测试程序如下:
(a)将锡膏回温到室温
(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀
(c) 锡膏约１０５公克倒入干净的烧杯内
倍美力软膏 (d)加入约１５０公克IPA
(e)加温至摄氏５０±５OC
丙烯酸甲氧基乙酯
(f)使用搅棒搅拌，使锡膏中的助焊剂溶解于IPA中
(g)将表玻璃放在烧杯上
(h)将此烧杯降至室温后，拿开表玻璃直到锡粉下沉
(i) 将溶剂尽可能流出，须预防锡粉流出
(j)加入IPA，并重复步骤（i）五次
(k)加入约５０毫升的丙酮，并使用搅棒搅拌
(l)让锡粉下沉于烧杯
(m)小心地将丙酮流出
(n)将含有锡粉的烧杯移到水槽中，待锡粉完全干后移开
(o)将烧杯从恒温水槽移开，并降至室温
(p)量测两个适当网目之上下标准筛及盘盖与底的重量
(q)较大孔径的标准筛置于上方
(r)秤约１００公克的锡粉，将之放上层标准筛
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