一种用于半导体工艺中显影后的硅片检测装置[发明专利]

万科深蓝专利名称:一种用于半导体工艺中显影后的硅片检测装置专利类型:发明专利
pm2.5杭州发明人:张运波,高海军,李昂,熊金磊
申请号:CN202010268780.3
申请日:20200408
公开号:CN111430259A
公开日:
坡度板
20200717
专利内容由知识产权出版社提供
上海往事巩俐
摘要:本发明公开了一种用于半导体工艺中显影后的硅片检测装置,包括两个平行设置的线扫相机,其内部分别包括感光元件、成像镜头;两个线扫相机的感光元件长轴平行且共线;每个线扫相机的感光元件长轴与其成像镜头的光轴垂直且共面;直线运动平台运动方向与成像镜头光轴方向平行;还包括两个反射镜和两个光源;两个光源入射至硅片后,反射光通过第二反射镜反射之后,再经过第一反射镜分别反射至两个平行设置的成像镜头。本发明提出的用于显影后检测的装置,可对显影后的硅片的图形和缺陷进行检测,提高半导体工艺的良品率,并且具有结构紧凑,高分辨率的特点。
申请人:江苏匠岭半导体有限公司
地址:215500 江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道1150号10-1幢肖斯塔科维奇第五交响曲
舒曼童年情景国籍:CN
代理机构:常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人:滕诣迪

本文发布于:2024-09-25 07:22:51,感谢您对本站的认可!

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标签:检测   成像   专利
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