1、目的 为了规范硅片的检验工作，明确硅片检验的项目和检验标准，特制定本文件。 2、范围 濮阳教育科研网适用于本公司多晶硅片的分选包装工序。 3、职责 品质管理中心：负责对硅片进行检验，确保分选后的硅片等级达到客户的要求。 4、作业内容 多晶硅片检验项目和标准 类别（Sort） | 项目（Item） | 单位（Unit） | 指标/参数/要求（Index/Parameter/Request） | 规格尺寸 （Dimension） | rtu宽度（Width） | mm | 156±0.5mm | 硅片对角 （Wafer Diagonal） | mm | 219.2±0.5mm | 微冻技术 倒角（Bevel angle） | mm | 1.5±0.5mm in 450 | 厚度（Thickness） | 三平精神μm | 185±15μm（五点厚度平均值） | 电学性能参数（performance parameter） | 生长方法 （Growth method） | | 定向生长 | 导电类型 （Conductivity type） | | P | 掺杂剂（Dopant） | | B | 电阻率范围（Resistivity） | Ω.cm | 1-3Ω.cm | 少子寿命（Lifetime） | us | ≥4us（硅块均值） | 晶粒大小（Grain Size） | Pcs/cm2` | ≤10 Pcs/cm2 | 碳含量 (Carbon concentration） | atoms/cm3 | ≤5× 1017atoms/cm3 | 氧含量 (Oxygen concentration） | atoms/cm3 | ≤8× 1017atoms/cm3 | 外观质量指标 （Surface quality） | TTV | μm | ≤30μm | 晶介（Micrograin） | mm2 | ≥3 mm2 | 线痕（Saw marks） | μm | ≤15μm | 边缘角度 （Rectangular angle） | 00 | 900±0.30 | 翘曲度（Warpage） | μm | ≤50μm | 裂痕、缺口、穿孔 （Crack、Gap、Hole） | | 不允许 | 小亮边 (Tiny Luminance Edge） | | 长度≤硅片边长的1/3，宽度≤片厚的 1/3 | 崩边、缺角 （Edge chips） | mm | 单面崩边宽度≤0.5 mm；延伸≤0.2mm； 每片总数量≤2个，间隔≥30mm （不允许穿透） | 应力（Stress） | | 摇动无“吧啦”声响 | 表面质量 （Surface quality） | | 硅片表面不允许有明显线痕,手感不明 显,凹坑,无硅胶残留，表面无沾污和 异常斑点。 axara | 深圳万科温馨家园包装和标识 Package & Labels | 包装 Package | 标准包装：150片/包，450片/盒，6盒/箱，16箱/托 Standard packing method:150pcs/unit,450pcs/box,6bxs/CTN,16CTNs/pallet | 标识 Labels | 批号、厚度、硅片数量、电阻率、规格尺寸等 Lot No.,Thickness,Wafer Quantity,Resistivity,Size etc. | 开箱异常率OBFOut-of-Box Failure rate | OBF≤0.3%含碎片、崩边、缺角、、边缘缺陷、短装、隐裂 Out-of-Box Failure rate (included broken,chip,edge,defect,short,shipment and microcrack) ≤0.3% | | | | | |
5、抽样方案与接收标准 采用GB/T2828.1-2003正常检验水准Ⅱ级, 外观、尺寸、性能全检（Ac=0,Re=1）。 注：当检验出现异常时，由质量、生产、技术等部门现场确认，最终由技术对异常情况做出判决。 |
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议